2020年10月21日，中國電子信息產(chǎn)業(yè)發(fā)展研究院院長張立一行在無錫市有關(guān)部門領(lǐng)導陪同下來華進公司調(diào)研，公司常務副總經(jīng)理肖克、副總經(jīng)理秦舒熱情接待。

在公司展示廳，肖克介紹了華進半導體的股本構(gòu)成、人才建設(shè)、發(fā)展歷程、運營模式、技術(shù)與應用、產(chǎn)業(yè)服務、戰(zhàn)略合作、資質(zhì)榮譽等內(nèi)容。對于客人們感興趣的公司主營業(yè)務進行詳細講解，介紹了公司以硅通孔為核心的三維系統(tǒng)集成技術(shù)及運用、大板集成扇出先進封裝技術(shù)以及2.5D TSV硅轉(zhuǎn)接板制造及系統(tǒng)集成技術(shù)三項重點技術(shù)及其應用方向。期間雙方頻頻交流，對于公司人才構(gòu)成、產(chǎn)學研用、成果轉(zhuǎn)移、未來發(fā)展方向等內(nèi)容展開探討。肖克表示，公司的下一步工作重點將放在國家集成電路特色工藝及封裝測試創(chuàng)新中心的建設(shè)中，投入新設(shè)備，著力攻關(guān)關(guān)鍵技術(shù)。隨后，張立一行參觀了公司中試線，了解國產(chǎn)設(shè)備運行情況，對公司在國產(chǎn)設(shè)備和材料驗證方面取得的成績表示認可。

調(diào)研結(jié)束后，張立對華進公司近年來取得的成績給予了充分肯定，希望公司更夠繼續(xù)抓住人才優(yōu)勢，高質(zhì)量建設(shè)國家集成電路特色工藝及封裝測試創(chuàng)新中心。

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