“2020 年是不同尋常的一年，非常感謝廣大消費者對華為的支持，無論未來有多么困難，華為都會繼續前行。”華為 Fellow 艾偉說。

艾偉是在日前舉行的 2020 麒麟媒體溝通會上說的這番話。這時華為已經推出了三代 5G 手機 SoC：一代是去年 9 月推出的全球首款旗艦 5G SoC 麒麟 990 5G，二代是今年初推出的中高端 5G 芯片麒麟 820，三代就是剛剛推出的全球首款 5nm 5G SoC 麒麟 9000。“當其它品牌旗艦手機仍然在用第一代芯片時，華為已經推出了第三代產品。”艾偉說。

華為在 5G SoC 芯片領域領先的腳步原本已經無可阻擋，但突然來襲的外部重壓，讓每個關心華為的人都非常擔心麒麟芯片的前景。不過，滄海橫流方顯英雄本色，華為上下依然斗志昂揚，展現出了中國高科技企業的風骨和韌性。

據艾偉介紹，最新發布的麒麟 9000 是目前手機行業技術挑戰最大、工程最復雜的一顆芯片。在如此小尺寸的芯片中，華為集成了 153 億個晶體管，并優化了所有系統，包括 CPU、GPU、NPU、ISP、基帶，乃至所有的外置接口、內存、存儲接口、安全接口等等，還具有很多創新體驗——這本身就是一個很大的挑戰。

麒麟 9000 的第一個優勢是帶來了更強的 5G 體驗。麒麟 9000 支持 200M 的雙載波聚合，在 Sub-6G SA 網絡中的理論下行峰值速率可達 4.6Gbps、上行峰值則可達 2.5Gbps。中國移動在杭州所做的現網外場測試表明，麒麟 9000 時延小于 30ms 的在網率達到 83%。

麒麟 9000 的第二個優勢是帶來了更強的 CPU。內置新版 CPU 采用了 Cortex-A77 架構，集成了 3 個 2.54GHz 大核和一個 3.1GHz 超大核，性能強勁。實測表明，相對現有其它品牌的旗艦芯片，麒麟 9000 有 10% 的性能優勢，能效則有 25% 的優勢。

麒麟 9000 的 GPU 也有了巨大提升，從上一代的 16 核 Mali G76 提升到了 24 核 G78，比驍龍 865Plus 的 GPU 性能提升了 52%，能效提升了 50%。

2017 年，當主流 AI 只能在大型設備上承載時，麒麟 970 芯片首次把 AI 引入到了手機平臺上。在隨后幾年間，華為不斷提高 NPU 和手機 AI 處理能力，麒麟 9000 則達到了一個新高度，采用了全新的達芬奇 2.0 架構，MAC 規模翻了一番，卷積網絡性能翻了一番，核間的通信帶寬也翻了一番，指令也得到了大大增強。目前麒麟 HiAI 支持業界規模最多的人工智能網絡算子，這是麒麟 9000 算力比上一代翻了一番的根本保證。

據艾偉介紹，麒麟 9000 還大幅度提升了系統 Cache 的容量，使得帶寬、能效提和網絡運行性能都有了大幅度提升。目前在 ETH AI Benchmark 排行榜上，華為占據著榜首位置，比上一代性能提高了 2 倍。

為強化對 AR 增強現實功能的支持，麒麟 9000 提供了專屬的 AR 加速器硬化模塊，能夠顯著提高 AR 核心算法處理速度。據測算，在處理同樣一個 AR 識別任務時，麒麟 9000 的時延相對少了 40ms，功耗也降低了 36mA。

艾偉表示，麒麟 9000 是目前全球最高集成度的 5nm 5G SoC，也是最成熟的 5G SA 解決方案，內置的 NPU 也具有業界最高水平，而且能與 ISP 結合，形成了業界首創的 ISP 和 NPU 融合架構。艾偉認為，這一創新與華為在 2017 年首次將專用 NPU 引入手機平臺一樣，具有重要的產業意義。

“從 AI 到 5G，華為一直在努力為芯片注入創新技術，為消費者帶來新的體驗。”艾偉說，“今后華為也將繼續堅持創新，為用戶帶來更好的旗艦級體驗。”

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