受全球疫情和市場(chǎng)變化影響，新能源汽車在經(jīng)歷低谷后自2020年下半年需求顯著回升，隨后在2020年年底車用芯片缺貨消息曝光，部分車廠開(kāi)始面臨供應(yīng)鏈的斷鏈風(fēng)險(xiǎn)。

車用芯片供應(yīng)短缺的問(wèn)題，現(xiàn)已經(jīng)使全球各地的汽車制造商被迫減產(chǎn)甚至停產(chǎn)；但與之相對(duì)的是，車用PCB廠商近期的接單大幅轉(zhuǎn)強(qiáng)，一定程度上反映出全球Tier 1汽車電子廠重視供需失衡問(wèn)題而積極備貨。

“車用PCB廠近期的接單量卻極為旺盛?！睋?jù)業(yè)內(nèi)人士表示，這主要在于目前PCB廠受到IT、通訊產(chǎn)業(yè)強(qiáng)勁需求帶動(dòng)下，高階制程產(chǎn)能吃緊，Tier 1汽車電子廠考慮缺芯片的前車之鑒，加緊加速下單汽車板，以備芯片問(wèn)題解決后快速投產(chǎn)。

另有行業(yè)人士表示，新能源汽車等相關(guān)產(chǎn)品的PCB訂單需求增量很大，其訂單交付從原本的半月期已延長(zhǎng)至一個(gè)半月，部分訂單排至第二季度。

行業(yè)人士認(rèn)為，汽車PCB訂單涌入主要原因，還考慮全球銅價(jià)因建設(shè)需求推升，今年以來(lái)漲幅已超過(guò)10%，且漲勢(shì)仍持續(xù)中，在成本控制的考慮下快速下單；另外，就汽車電子廠而言，PCB占汽車零組件成本比重相對(duì)偏低，此刻下單對(duì)資金影響并不大。

而受銅價(jià)影響，覆銅板在近三個(gè)月多次提價(jià)后，其產(chǎn)能緊缺狀況也開(kāi)始頻發(fā)。據(jù)數(shù)據(jù)顯示，自2020年Q4開(kāi)始，覆銅板漲價(jià)，漲幅空間達(dá)25%-30%，且交期也拉長(zhǎng)至數(shù)周。

臺(tái)系PCB大廠健鼎指出，芯片一般下單到交貨的時(shí)間高達(dá)6個(gè)月，PCB制程雖然不用到6個(gè)月這么久，但至少也需3-4周時(shí)間，更何況目前在高密度互連板（HDI）制程的接單已排到第三季，更加速HDI車用板客戶積極下單。

除此之外，目前在5G的帶動(dòng)下，手機(jī)、基站、服務(wù)器、網(wǎng)通產(chǎn)品等產(chǎn)品對(duì)PCB的需求持續(xù)增長(zhǎng)，各大PCB廠訂單較為滿載，來(lái)自客戶端下單與提貨的高度落差現(xiàn)象，短時(shí)間仍難獲改善。不過(guò)，客戶端此高漲備貨情緒，也突顯市場(chǎng)需求的回升。
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