摘要：分析了2019年全球PCB百強企業的總體狀況、變化趨勢，從細分產品、制造地、歸屬地、前十大半導體封裝載板、FPCB五個方面分析了全球PCB產業的具體狀況。最后，從細分產品、制造地展望了全球PCB產業的短期趨勢。

1全球PCB百強企業分析 1.1全球PCB百強企業名單
NTI-100的2019年名單

1.2 全球PCB百強企業總體狀況分析對表2百強企業按投資商屬地做分析，如表3所示。

結合表2和表3，可以看出：
（1）2019年入選全球PCB企業百強120家，比2018年增加3家。這120家企業的總產值為621.74億美元，比2018年的605.46億美元增長了2.69%。
（2）百強企業中21家FPCB為主的企業（FPCB產值占50%以上）的FPCB產值約為148.36億美元，比2018年下降1.77%；99家剛性板為主的企業總產值為473.38億美元，比2018年增長4.17%。
（3）相較于2018年，2019年企業的排名順序整體變化不大。主要變化為：內資PCB企業的產值增長較快排名有明顯上升；FPCB為主的企業，11家企業的產值下降，因而排名下降。
（4）2019年中國內資有44家企業入選，比2018年增加1家。入選企業數量、總產值、平均產值均創歷史新高。
（5）入選百強的中國臺灣PCB企業的平均產值逐年上升，第一次位居全球首位。
1.3 全球PCB百強企業變遷趨勢分析分析過去19年全球百強PCB企業的變遷趨勢（注：缺少2002、2003、2005、2006年的數據），按入選企業數量和產值占百強企業比例作為指標見圖1、圖2。

從圖1和2可以看出：
（1）中國臺灣地區：入選企業數比例從2001年起上升，在2009年達到頂峰，之后開始小幅持續下降，近4年基本保持穩定。產值比例從2001年起上升，在2008年與日本持平，2013年大幅超越日本，近11年保持基本穩定狀態（現有企業規模持續擴大，集中度進一步上升；2019年平均產值已居全球第一）；目前產品主要集中在半導體封裝載板、FPCB、HDI和中高端多、高層數板。
（2）日本：入選企業數比例從全球第一的2001年起持續大幅下降。產值比例從2001年起也持續大幅下降（受日本電子產業的影響PCB產業萎縮）。目前產品主要集中在中高端的半導體封裝載板和FPCB（近2年三家最大的FPCB企業產值持續下降）。
（3）中國內資：入選企業數比例從2001年起持續大幅上升（近2年基本保持穩定）。產值比例也持續大幅上升（22.3%，產業轉移最大受益者：中國內資企業的PCB產業不僅實現了傳統產地意義上的產業轉移，正在逐步實現產權意義上的產業轉移（產權轉移才是產業轉移中最根本的轉移））。目前產品主要集中在單雙面剛性板、多層板、FPCB、HDI、高層數板。
（4）韓國：入選企業數比例從2001年起上升，在2013年達到頂峰，之后持續小幅下降。產值比例也從2001年起上升，在2013年達到頂峰，之后持續小幅下降（受韓國手機、半導體產業的影響波動）；目前產品主要集中在半導體封裝載板、剛撓結合板（剛性板區域多為HDI）、中高端FPCB（2019年起LG伊諾特、三星電機、大德陸續退出了HDI市場）。
（5）美國：入選企業數比例從2001年起持續下降。產值比例也從2001年起持續下降（產業退出）。目前產品主要集中在中高端的高多層數板（TTM 2019年退出了HDI市場）。
（6）歐洲：入選企業數比例從2001年起持續下降。產值比例持續下降（產業退出），目前產品主要集中在多層板、HDI（用于汽車、醫療、工業等領域）。
（7）亞洲其他國家和地區：入選企業數比例從2001年起基本未變。產值比例基本未變（未能承接起產業轉移角色），目前產品主要集中在多層板、FPC。 目前，在高端PCB細分產品上，日、臺、韓企業具有優勢（技術、質量）；在中低端細分產品上，中國內資具有優勢（成本、交期）；中國臺灣地區PCB企業的細分產品布局最為完整，整體競爭力也最強。

2全球PCB產業分析 總體來看，2019年全球PCB產業整體景氣度一般（年增長率為2.8%）。從細分產品來看，單雙面板、多層板、HDI產值略有增長；FPCB產值下降（主要系中高端手機出貨量下降所致）；但高層數板、半導體封裝載板產值增長明顯（尤其是FCBGA，最近三年一直供不應求，部分公司需要排隊數個月等貨，見圖4、圖5）。從制造地來看，日本、韓國產值下降，但中國大陸、越南產值持續上升。關于全球PCB細分產品產值，按制造地、歸屬地的產值數據，參看作者估算的表4和表5。作者根據企業年報估算的2019年全球前十大半導體封裝載板和FPCB企業排名（見表6、表7）。從表5可以看出：中國大陸PCB產值（452億美元）已經占到全球總產值（789億美元）的57.2%，持續保持高增長（達5.5%）；內資PCB產業表現尤為突出，已經占到全球總產值的26.3%，持續保持高增長（達16.6%）；全球百強占全球總產值的78.9%。

注：從圖4和圖5可以看出，ABF在非PC類（主要應用為服務器、專用集成電路ASIC、游戲控制臺等）的應用7年間的需求增長超過100%，在PC類的需求下降超過14%（根據Gartner的統計數據，2012年全球PC類出貨量為3.53億臺，2019年出貨量僅2.61億臺，下降超過26%）。

3未來展望 受新冠疫情影響，2020年全球經濟衰退明顯，但因居家學習、辦公和生活中PC類需求增長顯著，加上5G基礎設施全面開建和終端應用增多，通訊類產品需求正旺。因此，近一兩年從細分產品短期來看，高端的HDI和封裝載板（如FCBGA、FCCSP）需求緊俏，具有較高成長空間，但其他中低端的PCB需求一般（部分PCB細分產品需求甚至下降）。

另外，從制造地來看，由于中國大陸最早控制住疫情，經濟復蘇較快，中國大陸的PCB產業在全球肯定最為亮眼，全球占比定會進一步提升（達到60%以上）。

責任編輯：xj

原文標題：【本刊獨家】2019年全球PCB產業分析

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