11月9日，第十八屆中國(guó)半導(dǎo)體封裝測(cè)試技術(shù)與市場(chǎng)年會(huì)在甘肅天水舉行，會(huì)上，國(guó)家科技重大專項(xiàng)（01）專項(xiàng)專家組總體組組長(zhǎng)魏少軍作了《人間正道是滄桑——大變局下的戰(zhàn)略定力》的主題報(bào)告。

他指出十五年來中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)各環(huán)節(jié)實(shí)現(xiàn)快速增長(zhǎng)，2019年各個(gè)環(huán)節(jié)銷售額均超過2000億元。產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)方面，芯片設(shè)計(jì)業(yè)增速在三業(yè)中最快，年均復(fù)合增長(zhǎng)率27.04％。產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)日趨均衡，封裝測(cè)試業(yè)占比從2004年的51.4％下降到2019年的31.1％。

報(bào)告顯示，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展與GDP之間呈現(xiàn)出強(qiáng)相關(guān)性。自上世紀(jì)九十年代以來，全球GDP與集成電路產(chǎn)業(yè)之間呈現(xiàn)出一種相關(guān)性，而且進(jìn)入本世紀(jì)第二個(gè)十年后，這種相關(guān)性越來越強(qiáng)。

報(bào)告還主要提到了中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展?fàn)顩r。總體來看，十五年來我國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)高速增長(zhǎng)，產(chǎn)值增長(zhǎng)近14倍，年均復(fù)合增長(zhǎng)率達(dá)到19.2％，遠(yuǎn)高于全球4.5％的年均復(fù)合增長(zhǎng)率。2019年，中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)繼續(xù)維持兩位數(shù)成長(zhǎng)，全年銷售達(dá)到7562.3億元，同比增長(zhǎng)15.8％。

十五年來芯片設(shè)計(jì)業(yè)快速發(fā)展壯大，年均復(fù)合增長(zhǎng)率為27.04％，是三業(yè)中唯15年來年增長(zhǎng)率皆為正值的環(huán)節(jié)，成為我國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展的重要火車頭。我國(guó)大陸設(shè)計(jì)業(yè)超越臺(tái)灣地區(qū)成為全球第二大設(shè)計(jì)業(yè)聚集地，占全球集成電路設(shè)計(jì)業(yè)的比重由2004年的3.56％提升到2019年的42.99％。

此外，十五年來芯片制造業(yè)產(chǎn)業(yè)規(guī)模穩(wěn)步增長(zhǎng)，年均復(fù)合增長(zhǎng)率為17.96％。在《綱要》的指導(dǎo)下，在大基金的強(qiáng)力拉動(dòng)下，中國(guó)大陸集成電路制造業(yè)正在迎來新一輪的高速增長(zhǎng)，2014年以來，制造業(yè)的年均復(fù)合增長(zhǎng)率為24.72％。

中國(guó)大陸集成電路封測(cè)業(yè)十五年間的年均復(fù)合增長(zhǎng)率為15.23％，總體規(guī)模被芯片設(shè)計(jì)業(yè)超越。封測(cè)的技術(shù)水平的企業(yè)實(shí)力顯著提升，在全球封測(cè)業(yè)占據(jù)重要地位。

中國(guó)大陸半導(dǎo)體制造用材料產(chǎn)業(yè)近些年取得了長(zhǎng)足進(jìn)步，保持了快速發(fā)展的勢(shì)頭，2005-2019年的年均復(fù)合增長(zhǎng)率為19.8％。
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