近些年來，手機廠商自研和投資并舉兩條腿走路的策略已被大眾熟知。進入2020年，手機廠商半導體供應鏈投資似乎已進入到了輕車熟路的階段。翻看這兩年華為和小米所投資的芯片企業，兩家共同投資了思特威、好達、昂瑞微三家企業，為什么這3家企業能同時被華為和小米看重？其所處的領域又有哪些市場機會？

“不可不防”的安防芯片

因為公共安全和家庭監護的需求，安防行業受到了高度的關注，而作為這個領域重要的玩家，小米和華為看都看好這個市場的CIS機會。 他們也分別通過旗下的投資公司湖北小米長江產業基金和哈勃科技投資入股了國內的安防CIS巨頭思特威。

思特威作為國內本土重要的CIS圖像傳感器企業，近年來已經在安防監控應用領域頗有建樹并且擁有自身特有的技術優勢。該公司創立于2011年，其產品多應用于安防監控、車載影像、機器視覺及消費類電子產品等應用領域，尤其是在安防監控方面，市占率已多年名列前茅。全球知名市場調研機構TechnoSystemsResearch統計顯示，自2017年起，思特威已連續2年實現安防應用領域出貨量全球第一。

思特威自主研發出了優秀的夜視全彩技術、DSI技術以及Stack BSI的全局曝光技術等諸多優秀技術。其中DSI技術更是業內首創。據介紹，與BSI、FSI等前代技術相比，DSI能夠實現更強的成像性能、更短的產品上市時間以及更高的性價比。

除了思特威，小米還投資了安凱微電子，安凱微的核心競爭力則是高清網絡攝像機芯片。據安凱微電子官網介紹，該公司成立于2000年，總部位于中國廣州，是一家為物聯網智能硬件提供核心芯片的IC設計企業，主要產品包括物聯網攝像機核心芯片、藍牙芯片以及應用處理器芯片，廣泛應用于視頻監控、藍牙音頻（音箱、耳機等）、指紋/人臉識別產品、智能家居、教育電子等領域的終端產品中。該公司是國內最早倡導移動多媒體應用處理器的芯片設計企業。

5G時代“芯片之王”射頻芯片

手機終端的通信模塊主要由天線、射頻前端模塊、射頻收發模塊、基帶信號處理等組成。射頻前端介于天線和射頻收發模塊之間，是移動智能終端產品的重要組成部分。它是模擬電路中應用于高頻領域的一個重要分支。按照設備中產品形態分類，射頻器件可分為分立器件和射頻前端模組。分立器件即功放、濾波器、天線開關等各個獨立器件；射頻前端模組則是將器件集成在一起。

那么讓我們來看下華為和小米兩家的手機品牌上都用了哪家的射頻芯片。華為的Mate30 Pro手機上，根據TechInsights的拆解報告，該機型使用了村田的前端模塊，在今年發布的P40 Pro機型上，還發現了Skyworks、Qorvo和高通的射頻前端模塊。小米10機型也是，大量采用了高通的芯片，當然也包括射頻前端模組。

總體來看，兩家的手機前端模塊大部分還是外購于美國的射頻芯片三巨頭，而且晶圓代工業務主要交給中國臺灣的穩懋。其實早些年華為就投入了PA（包括手機和基站）的研發工作，并取得了一定進展。特別是在基站端，該公司布局較早。但是，對于華為巨大的基站和手機PA用量來說，華為自研的PA還處于成長階段，無論是成熟度，還是數量，目前都難以滿足其巨大的手機出貨需求。

射頻芯片的國產化率不高、國外寡頭占據絕對份額無可厚非。全球射頻前端芯片市場主要被Murata、 Skyworks、 Broadcom、 Qorvo、 Qualcomm等國外領先企業長期占據。但射頻芯片市場卻很廣闊，隨著5G逐漸普及，智能手機中天線和射頻通路的數量增多，對射頻低噪聲放大器的數量需求迅速增加，據Yole Development預測，分立射頻低噪聲放大器市場規模將從2018年的約3億美元增長至2025年的8億美元，年均復合增長率將達到16%。

面對如此大的市場機會，華為除了自主研發射頻PA、開關等射頻產品以外，在濾波器領域通過股權投資方式積極拓展資源。 小米和華為這兩年的投資輪子走的很快，兩家也是共同看中了射頻芯片這個機會，均投資了昂瑞微和無錫好達。 兩家的戰略可以說都是考慮供應鏈的培養以及供應的多元化。

根據企查查的資料顯示，華為旗下哈勃科技投資有限公司認繳的昂瑞微電子和無錫好達電子的注冊資本金額，與小米旗下的湖北小米長江產業基金份額相同。

昂瑞微創辦于2012年7月，是中國領先的射頻前端芯片和射頻SoC芯片的供應商，每年芯片的出貨量達7億顆。公司專注于射頻/模擬集成電路和SoC系統集成電路的開發，以及應用解決方案的研發和推廣。昂瑞微的主要產品有2G/3G/4G/5G全系列射頻前端芯片（射頻前端模組PAMiD/PAMiF、L-FEM、MMMB、TxM、PAM等，以及射頻開關、低噪聲放大器、天線調諧器等）、物聯網無線連接SoC芯片（藍牙BLE、藍牙Audio、雙模藍牙、2.4GHz無線通信芯片等）。射頻前端芯片支持高通、聯發科、展訊、翱捷、海思、中興微、英特爾等基帶平臺。

無錫市好達電子是知名的聲表面波器件生產廠商，主要產品包括聲表面波濾波器、雙工器、諧振器，應用于手機、通信基站，LTE模塊，物聯網，車聯網，智能家居，及其它射頻通訊領域。公司擁有先進的生產線，目前有15000平米的凈化廠房，有能生產0.25um微線條芯片生產線，有能生產CSP倒裝產品封裝的生產線，可生產產品尺寸為1.6*1.2的雙工器、0.9*0.7的濾波器。

除卻昂瑞微和好達，小米今年還投資了寧波隔空智能公司，隔空智能成立于2017年12月，也是一家專注于射頻與微波的集成電路設計公司（Fabless），提供芯片、模組、算法、軟件乃至智能終端全套解決方案。

這幾年，國產射頻芯片涌現了不少優秀的企業，如紫光展銳、中科漢天下、唯捷創芯、蘇州宜確半導體、國民飛驤、三安集成、廣州慧智微電子、卓勝微、銳迪科等等。雖然國內廠商起步晚，基礎薄弱，并且主要集中在Fabless設計領域。較之國際領先企業在技術積累、產業環境、人才培養、創新能力等方面仍有明顯滯后，與美國、日本、歐洲等廠商仍存在較大差距。

但在5G手機廣泛普及前的窗口期，企業也正在逐步實現中低端機型射頻前端進口替代，同時積累模組能力，逐步走向全品類供應。

結語

射頻和安防這兩大領域僅是從華為和小米共同投資的角度為著力點，分析其作為兩家共同看中的領域，但實際兩家所涉獵的領域多之又多。歷史無數次告訴我們，芯片行業無輕重之說，芯片的“木桶”不能存在短板，產業鏈條中的每一環都至關重要，一環都不能少，只有環環相扣，全面發展，才能真正實現不受制于人。
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