集成電路的構成及封裝形式介紹
集成電路是一類，把許多分立元器件集成起來，封裝在同一個外殼中，并具有一定功能的半導體器件。TL071只是成千上萬種運算放大器的一個型號，而運算放大器只是一個種類的集成電路。集成電路的內部結構有一個方形的薄片為集成電路的芯片，周圍是一些放射狀的導線連接鋅片與金屬管腳，使芯片能與外界進行信號交換，不同的集成電路根據內部電路的設計及管腳個數有所不同，通常集成電路的管腳為偶數，像這些在外殼兩側分布著垂直的管腳的封裝，稱為雙列直插式。
同一型號的集成電路常常還有不同的封裝形式。封裝，也就是集成電路的外殼樣式，常見的封裝有CDIP封裝、PDIP封裝、PGA封裝、LCC封裝、SOIC封裝、PLCC封裝、PQFP封裝、TSOP封裝、TSSOP封裝等。
比如運算放大器TL071具有四種不同的封裝DPIP、CDIP、SOIC、TSSOP，雖然封裝不同，但卻有相同的內部電路和管腳排布可供電路設計和制作中靈活選擇。
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