由芯師爺主辦、慕尼黑華南電子展協辦的“2020年度硬核中國芯領袖峰會暨評選頒獎盛典”在深圳隆重舉行。華夏芯（北京）通用處理器技術有限公司（以下簡稱“華夏芯”）獲選“2020硬核中國芯之最具潛力IC設計企業獎”。

本次峰會，十余位業內頂級大咖悉數到場分享干貨，云集約80家芯片廠商創始人/產品市場高管，20余位投資/園區相關高管、科研院所專家，約300位電子終端工廠研發和采購高管。

“2020年度最具潛力IC設計企業獎”評選并表彰業內優秀的IC設計研發公司，旨在表彰那些在研發技術、產品和市場等方面表現出強大發展潛力的公司。作為中國高端芯片的異構處理器IP和定制化芯片解決方案提供商，華夏芯選擇從異構芯片的底層IP開始，從事芯片設計領域的原始創新，致力于打造新一代異構先進計算的中國引擎。

異構計算已逐步發展成為當期芯片的主要趨勢之一，但傳統異構芯片的不同計算單元采用不同的指令架構，需要不同的工具鏈和編程系統，增加了軟件開發的復雜度和成本。華夏芯提出了新一代異構計算的設計理念：讓CPU、GPU和DSP等不同計算單元支持同一套指令集，從而讓異構計算變得“通用化”，在簡化編程環境、降低設計投入的同時，最大限度發揮異構計算的潛能。

華夏芯提供基于全自主指令集的64位異構CPU、DSP和AI處理器IP核，部分IP正在被客戶使用于5nm先進工藝。華夏芯構建了包含100多項全球專利組成的知識產權體系，填補了國產異構處理器領域的空白。華夏芯在機器視覺、工業互聯網等應用領域的SoC芯片已經量產，在人工智能等新興領域自建異構生態。

未來，華夏芯將在計算處理器IP核領域已取得的成績基礎上，抓住新基建和國產替代帶來的發展機遇，依靠創新驅動，不斷豐富行業應用解決方案，為客戶提供一整套覆蓋端、邊、云應用的高效協同的計算平臺，構建先進計算無處不在、軟件一次開發、多端部署的生態環境。
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