一、集成電路的焊接

1.焊接集成電路的準備工作

集成電路引腳多且密，一塊小小的集成電路有幾十個甚至上百個引腳，焊接難度很大。因此，在焊接前必須做好以下的準備工作。

1）焊接工具。

選用功率為25W左右的電烙鐵，烙鐵頭應為尖嘴形，并用鏗刀修整尖頭，防止在施焊時尖頭上的毛刺拖動引腳。

2）焊接材料。

焊接材料主要是松香、焊錫絲、焊錫膏和天那水、純酒精等，焊錫絲一定要選用低熔點的。

3）清理印制電路板。

焊接前用電烙鐵對印制電路板進行平整，用小毛刷醮上天那水將印制電路板上準備焊接的部位刷凈，仔細檢査印刷電路板有無起皮、斷落。若有起皮，只需平整一下就可以了，若有斷落，則需用細銅絲連接好。

4）引腳上錫。

新集成電路在出廠時其引腳已上錫，不必作任何處理。如果是用過的集成電路，需清除引腳上的污物，并對引腳上錫做調整處理后才能使用。

2.焊接集成電路的具體操作步驟

先將集成電路擺放在印制電路板上，將引腳對正，并將每列引腳的首、尾腳焊好，以防止集成電路移位，然后釆用“拉焊”法進行施焊。所謂拉焊，就是在烙鐵頭上帶一小滴焊錫，將烙鐵頭沿著集成電路的整排引腳自左向右輕輕地拉過去，使每一個引腳都被焊接在印制電路板上。焊接完畢后，應對每一個焊點進行檢查，若某一焊點存在虛焊，可用電烙鐵對其補焊，最后用純酒精棉球擦凈各引腳，除去引腳上的松香及焊渣。

3.焊接時的注意事項

1）焊接時使用的電路鐵應不帶電或接地。

在電烙鐵燒熱后應拔下電源插頭或者使電烙鐵外殼良好接地，以避免感應電荷擊穿集成電路，特別是焊接MOS集成電路更應如此。

2）焊接時間不能過長。

焊接集成電路時要注意其最高溫度和最長時間。一般集成電路焊接時所受的最高溫度是260℃、時間為10s或350℃、3s，這是指一塊集成電路全部引腳同時浸入離封裝基座平面的距離為1~1.5mm所允許的最高溫度和最長時間，所以點焊和浸焊的最高溫度一般應控制在250℃左右，焊接時間在7s左右。

3）注意散熱。

一些大功率集成電路都有良好的散熱條件，在更換集成電路時，應將散熱片重新固定好，使之與集成電路緊密接觸，以防止集成電路受熱而損壞。安裝散熱片時應注意以下幾點：

①在未確定功率集成電路的散熱片是否應該接地前，不要隨意將地線焊到散熱片上；

②散熱片的安裝要平，緊固轉矩適中，一般為0.4~0.6N?m；

③安裝前應將散熱片與集成電路之間的灰塵、銹蝕清除干凈，并在兩者之間墊上硅脂，用以降低熱阻；

④散熱片安裝好后，通常用引線焊接到印制電路板的接地端上；

⑤在未裝散熱板前，不能隨意通電。

4）安裝集成電路時要注意方向。

在印制電路板上安裝集成電路時，要注意方向不要搞錯，否則，通電時集成電路很可能被燒毀。一般規律是，集成電路引腳朝上，以缺口或打有一個點“。”或豎線條為準，各引腳按逆時針方向排列。如果單列直插式封裝集成電路，則以正面（印有型號商標的一面）朝自己，引腳朝下，引腳編號順序一般從左到右排列。除了以上常規的引腳排列外，也有一些引腳排列較為特殊，應注意。這些大多屬于單列直插式封裝結構，它的引腳排列剛好與上面說的相反。

5）引腳能承受的應力與引腳間的絕緣。

集成電路的引腳不要加上太大的應力，在拆卸集成電路時要小心，以防折斷。對于耐高壓集成電路，電源VCC與地線以及其他輸入線之間要留有足夠的空隙。

4.集成電路的拆焊

下面以使用熱風槍拆焊貼片集成電路為例進行介紹：

1）拆卸前首先將電烙鐵、維修平臺良好接地，并記住集成電路的定位情況，再根據不同的集成電路選好熱風槍的噴頭，然后往集成電路的引腳周圍加注松香水。

2）調好熱風溫度和風速。一般情況下，拆卸集成電路時溫度開關調至3~6擋，風速開關調至2或3擋。

3）用熱風槍噴頭沿集成電路周圍引腳慢速旋轉，均勻加熱，且噴頭不可觸及集成電路及周圍的元器件。待集成電路的引腳焊錫全部熔化后，再用小螺釘旋具輕輕掀起集成電路。

4）將焊接點用平頭電烙鐵修理平整，并把更換的集成電路和電路板上的焊接位置對好。先焊四角以固定集成電路，再用熱風焊槍吹焊四周。

5）焊好后應注意冷卻，不可立即去動集成電路，以免其發生位移。待充分冷卻后，再用放大鏡檢查集成電路的引腳有無虛焊，若有應用尖頭電烙鐵進行補焊，直至全部正常為止。

二、集成電路的代換

集成電路代換分為直接代換和非直接代換兩種。其中，直接代換是指使用同型號或不同型號的集成電路不經任何改動而代換原集成電路，代換后不影響機器的主要性能與指標；非直接代換是指對代換的集成電路增減個別組件或修改引腳的排列，使之成為可代換的集成電路后再進行代換的一種方法。

1.直接代換

直接代換的原則是，用于代換集成電路的功能、主要技術參數、封裝形式、引腳用途、引腳排列形式及序號等均與原集成電路相同。同時，還要求它的邏輯極性，即輸岀、輸入電平極性，電壓、電流幅度也必須相同。對于雖然功能相同，而邏輯性不同的集成電路則不能直接代換。

2.非直接代換

非直接代換的原則是，代換所用的集成電路與原集成電路的功能必須相同，特性相近，且體積的大小相差不大，不影響安裝。非直接代換是一項很細致的工作，具體操作時，應注意以下幾個方面：

1）集成電路引腳的編號順序切勿接錯。

2）在改動時應充分利用原印制電路板上的腳孔和引線，以保持電路的整潔。

3）外接引線要整齊規范，避免前后交叉，以便于檢査和防止電路自激。

4）代換后應對其靜態工作電流進行檢測，如電流遠大于正常值，則說明電路可能產生自激，可進行退耦、調整處理。若增益岀現異常，可調整反饋電阻阻值，使之在原來的范圍之內。

5）對于代換時改動量較大的集成電路，通電前應在電源VCC回路上串接一直接電流表，并觀察集成電路總電流的變化是否正常，防止出現異常情況而造成電路損壞。
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