臺積電產能吃緊,蘋果或將生產M1芯片的重任交給三星
今年的雙十一發生了很多事，其中最令人關注的還是蘋果發布的M1芯片Mac，這寓意著蘋果生態系統已經初步成立。近日有消息稱蘋果可能會將生產M1芯片的重任交給三星電子，因為臺積電或許很難滿足蘋果對5nm工藝芯片的需求量，目前除臺積電外，三星電子是唯一一家能夠生產此芯片的公司。
11月11日蘋果推出了兩款搭載基于5nm工藝的M1芯片筆記本電腦Mac，以及一款小型臺式電腦MacMini。臺積電作為蘋果的御用生產商，一般來說5nm工藝芯片都是率先為蘋果供應的。
一位內部人員表示，蘋果的M1芯片訂單量約占臺積電5nm產能的25%，然而臺積電大部分5nm產能都為蘋果的iPhone 12生產芯片，臺積電或許無法滿足蘋果對M1芯片的需求，蘋果大部分M1芯片訂單或將流向三星電子。
2015年之前蘋果把芯片任務交給了三星電子和臺積電共同生產。但2015年至今，5年的時間里蘋果停止給三星電子芯片生產的任務，蘋果芯片的生產完全依賴臺積電。有一些人認為，將芯片生產的任務給競爭對手是不是有些奇怪。
責任編輯：YYX
聲明：本文內容及配圖由入駐作者撰寫或者入駐合作網站授權轉載。文章觀點僅代表作者本人，不代表電子發燒友網立場。文章及其配圖僅供工程師學習之用，如有內容侵權或者其他違規問題，請聯系本站處理。
舉報投訴
-
芯片
+關注
關注
456文章
51004瀏覽量
425251 -
三星電子
+關注
關注
34文章
15868瀏覽量
181118 -
臺積電
+關注
關注
44文章
5657瀏覽量
166743 -
蘋果
+關注
關注
61文章
24435瀏覽量
199310
發布評論請先 登錄
相關推薦
高通明年驍龍8 Elite 2芯片全數交由臺積電代工
近日，據韓媒報道，高通已決定將明年的驍龍8 Elite 2芯片訂單全部交由臺積電代工。這一決定意味著，在旗艦芯片代工領域，
下一代FOPLP基板，三星續用塑料，臺積青睞玻璃
近期Digitimes報道指出，在下一代扇出型面板級封裝（FOPLP）解決方案所使用的材料方面，三星和臺積電走上了一條明顯的分歧之路。 據《電子時報》報道，
三星與臺積電在FOPLP材料上產生分歧
明顯的分歧。 FOPLP技術作為當前芯片封裝領域的前沿技術，對于提高芯片的性能和可靠性具有重要意義。然而，三星和臺積
三星電子晶圓代工副總裁:三星技術不輸于臺積電
在近期的一場半導體產學研交流研討會上，三星電子晶圓代工業務部的副總裁Jeong Gi-tae展現出了高度的自信。他堅決表示，三星的技術并不遜色于臺積
三星電子或2026年將HBM4基底技術生產外包給臺積電
據媒體報道，摩根士丹利（大摩）的分析指出，三星電子預計將于2026年將其HBM4基底技術的生產外包給臺積電，并計劃采用12nm至6nm的先進
今日看點丨谷歌將Tensor G5芯片的代工合作伙伴從三星轉移到臺積電；傳極星汽車裁員約 30%，成都工廠關停
1. 谷歌將Tensor G5 芯片的代工合作伙伴從三星轉移到臺積
發表于 07-08 10:56
?569次閱讀
CoWoS先進封裝產能吃緊，英偉達GPU供應依舊受限
英偉達占據全球AI GPU市場約80%的份額，根據集邦咨詢預測，到2024年，臺積電CoWoS月產能有望增至4萬片，并在明年底實現翻番。然而，隨著英偉達B100和B200
今日看點丨傳三星挖臺積電墻腳 將拿下Meta AI芯片代工訂單；MEGA 上市后理想港股暴跌 20%
1. 傳三星挖臺積電墻腳 將拿下Meta AI 芯片
發表于 03-08 11:01
?901次閱讀
蘋果欲優先獲取臺積電2nm產能，預計2024年安裝設備生產
有消息人士稱，蘋果期望能夠提前獲得臺積電1.4nm（A14）以及1nm（A10）兩種更為先進的工藝的首次
工商網監
評論