力晶集團(tuán)成立人黃崇仁昨（13）日表示，臺(tái)灣是全球半導(dǎo)體制造業(yè)的中心，是全球半導(dǎo)體與科技業(yè)的主要供應(yīng)地，產(chǎn)業(yè)興盛與否決定臺(tái)灣地區(qū)在國際中的位置。 黃崇仁指出，臺(tái)灣正逐步擴(kuò)大在全球半導(dǎo)體產(chǎn)能的領(lǐng)導(dǎo)地位，全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)除了IDM廠與存儲(chǔ)器，其他芯片幾乎都在臺(tái)灣生產(chǎn)，臺(tái)灣的產(chǎn)業(yè)位置相當(dāng)重要，民間與產(chǎn)業(yè)的努力，逐漸形成一種力量，現(xiàn)在看臺(tái)灣在全球半導(dǎo)體制造排第一是沒問題。

黃崇仁也提到，隨產(chǎn)業(yè)增長，物聯(lián)網(wǎng)與AI等相關(guān)發(fā)展所衍生的芯片需求增加很多，臺(tái)積電持續(xù)擴(kuò)展最先進(jìn)的制程技術(shù)，但相對成熟的制程，市場有大量需求，產(chǎn)能卻無法滿足。 黃崇仁說，過去從2016年至今，市場上晶圓代工產(chǎn)能沒有太多增加，成熟制程并沒有擴(kuò)展，但包括面板驅(qū)動(dòng)IC，傳感器等都需要相關(guān)產(chǎn)能，卻供不應(yīng)求。

黃崇仁表示，集團(tuán)內(nèi)部的力積電除12英寸廠產(chǎn)能外，也有8英寸廠月產(chǎn)能約9萬多片。目前晶圓代工產(chǎn)能吃緊，且相關(guān)供需失衡市況預(yù)期可能延續(xù)到明年，力積電已規(guī)劃擴(kuò)充8英寸廠產(chǎn)能，并加速相關(guān)進(jìn)展，估計(jì)將可于明明年底增加月產(chǎn)能2萬片。12英寸產(chǎn)能方面，力積電銅鑼新廠預(yù)計(jì)明年第1季至第2季之間可動(dòng)土。

針對于晶圓緊缺的現(xiàn)象，有人稱，近期不僅8寸晶圓產(chǎn)能一片難求，連后段封測產(chǎn)能也開始有塞車消息傳出，由此凸顯整個(gè)行業(yè)旺季效應(yīng)，而在客戶看到上游晶圓代工產(chǎn)能越吃緊，就越想搶貨預(yù)屯晶片庫存的動(dòng)作下，預(yù)期8寸晶圓產(chǎn)能供不應(yīng)求的缺口到2021年上半年都應(yīng)該很難緩解。

而就半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)來看，據(jù)統(tǒng)計(jì)2019年我國70%左右的芯片依賴于進(jìn)口，因此才給了半導(dǎo)體行業(yè)具有顯著優(yōu)勢的美國一個(gè)可以對中國卡脖子的機(jī)會(huì)。

據(jù)了解，從半導(dǎo)體材料行業(yè)競爭格局來看，全球半導(dǎo)體材料產(chǎn)業(yè)依然由美國廠商占據(jù)絕對主導(dǎo)，而中國半導(dǎo)體行業(yè)的短板以及受制于人的地方，就是在上游。上游半導(dǎo)體原材料你被日本企業(yè)壟斷了市場份額的65%，而在半導(dǎo)體制造設(shè)備方面位于前列的則是美國、日本和荷蘭，其所占的市場總額達(dá)到了市場的九成。

不過，中國現(xiàn)在正在不遺余力的扶持芯片行業(yè)的發(fā)展。日前，根據(jù)彭博社報(bào)道，中國準(zhǔn)備制定一套全方位的新政策，2025年前將投放9.5萬億人民幣（1.4萬億美元）發(fā)展本國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)。

而近期，據(jù)國家新材料產(chǎn)業(yè)發(fā)展專家咨詢委員會(huì)委員介紹，國家2030年和“十四五”國家研發(fā)計(jì)劃已明確第三代半導(dǎo)體是重要發(fā)展方向。據(jù)資料顯示，與第一、二代半導(dǎo)體材料相比，以碳化硅（SiC）、氮化鎵（GaN）為代表的第三代半導(dǎo)體材料具有更寬的禁帶寬度、更高的導(dǎo)熱率、更高的抗輻射能力、更大的電子飽和漂移速率等特性，可以實(shí)現(xiàn)更好的電子濃度和運(yùn)動(dòng)控制，特別是在苛刻條件下備受青睞，在5G、新能源汽車、消費(fèi)電子、新一代顯示、航空航天等領(lǐng)域有重要應(yīng)用。

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