2020年到2024年，全球至少增加38座300毫米量產晶圓工廠
11月17日消息，據(jù)國外媒體報道，國際半導體設備與材料協(xié)會（SEMI）日前發(fā)布預測報告稱，自2020年到2024年，全球至少將增加38座300毫米量產晶圓工廠。
SEMI表示，其中一半300毫米工廠將建在中國大陸和中國臺灣。
SEMI稱，300毫米半導體生產工廠的設備投資額2020年將比2019年增長13％，增至574億美元。
SEMI預計，2021年面向300毫米晶圓的設備投資額比上年增加4％。雖然到2022年比上年減少，但2023年將再次轉為增長，達到700億美元。
外媒稱，云計算、服務器、計算機、游戲機等需求增長，相應半導體需求增強，設備投資額也會增長。
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