雖然2019年,5nm芯片開始大規模出貨,但是隨著隨著工藝的下探,芯片發熱、功耗等挑戰越發嚴峻,更高維度的芯片何時才能出貨已然成為了一個未知數。
近日,臺媒透露,臺積電的2nm制程芯片研發獲得了重大突破,根據臺積電的介紹,理想狀態下,2nm制程芯片將于2023年下半年進行小規模試產,如無意外,2024年就可以大規模量產。與此同時,臺積電還表示,在2nm之后,將繼續向1nm支撐挺進。
雖然臺積電十分樂觀,但是根據物理定律,當芯片的工藝下探到極點的時候,由于隧穿效應,芯片內的電子反而不能充分發揮全部的實力。與之相應的,制造商的成本也會指數級上升。根據三星的介紹,其在5nm工藝研發上的投入就達到了4.8億美元。
因此,雖然臺積電在2nm芯片研發上獲重大突破,但是想必正式量產之前還需跨越很多的磨難。
責任編輯:tzh
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