重慶郵電大學已成功研發第三代半導體氮化鎵功率芯片
據重慶郵電大學光電工程學院副教授黃義表示，目前實驗室已成功研發第三代半導體氮化鎵功率芯片，主要應用在汽車電子、消費電源、數據中心等方面，其具備體積小、效率高、用電量少等特點。電量能節省10%以上，面積是硅芯片的1/5左右，開關速度提升10倍以上。目前該項目已經到了試驗性應用階段，未來有望在各種電源節能領域和大數據中心使用。
此外，由重慶郵電大學規劃的‘重慶集成電路設計創新孵化中心’現已入駐西部（重慶）科學城。該中心將著力建設集成電路公共設計、測試分析、半導體工藝等為一體集成電路中試平臺，提供低成本、高效率的集成電路公共服務與專業技術支持。
責任編輯:pj
聲明：本文內容及配圖由入駐作者撰寫或者入駐合作網站授權轉載。文章觀點僅代表作者本人，不代表電子發燒友網立場。文章及其配圖僅供工程師學習之用，如有內容侵權或者其他違規問題，請聯系本站處理。
舉報投訴
-
芯片
+關注
關注
456文章
50908瀏覽量
424484 -
半導體
+關注
關注
334文章
27475瀏覽量
219562 -
數據中心
+關注
關注
16文章
4794瀏覽量
72194
發布評論請先 登錄
相關推薦
第三代半導體廠商加速出海
近年來，在消費電子需求帶動下，加上新能源汽車、數據中心、光伏、風電、工業控制等產業的興起，以碳化硅、氮化鎵為代表的第三代半導體廠商發展迅速。
第三代半導體對防震基座需求前景?
隨著科技的發展，第三代半導體產業正處于快速擴張階段。在全球范圍內，各國都在加大對第三代半導體的投入，建設了眾多新的晶圓廠和生產線。如中國，多地都有相關大型項目規劃與建設，像蘇州的國家
第三代寬禁帶半導體:碳化硅和氮化鎵介紹
? 第三代寬禁帶功率半導體在高溫、高頻、高耐壓等方面的優勢，且它們在電力電子系統和電動汽車等領域中有著重要應用。本文對其進行簡單介紹。 以碳化硅（SiC）和氮化
TPU編程競賽｜CCF BDCI進校園，算能來到了重慶郵電大學！
近日，2024CCF大數據與計算智能大賽（簡稱CCFBDCI）在重慶郵電大學舉行了專場技術分享會。本次活動由中國計算機學會主辦，重慶郵電大學計算機學院/人工智能學院承辦，與算能、螞蟻技
第三代半導體氮化鎵(GaN)基礎知識
第三代半導體氮化鎵（GaN）。它以其卓越的性能和廣泛的應用領域，在科技界掀起了一陣熱潮。 ? 今天我要和你們聊一聊半導體領域的一顆“新星”—
簡儀科技和重慶郵電大學聯合舉辦開源工程與實驗教學研討會
日前，由重慶郵電大學光電工程學院和上海簡儀科技有限公司聯合舉辦的“開源工程與實驗教學結合創新報告會”在重慶郵電大學光電工程學院1307學人堂舉辦。會議吸引了來自光電工程學院及相關院系的
納微半導體發布第三代快速碳化硅MOSFETs
納微半導體作為GaNFast?氮化鎵和GeneSiC?碳化硅功率半導體的行業領軍者，近日正式推出了其最新
一、二、三代半導體的區別
在5G和新能源汽車等新市場需求的驅動下，第三代半導體材料有望迎來加速發展。硅基半導體的性能已無法完全滿足5G和新能源汽車的需求，碳化硅和氮化鎵
發表于 04-18 10:18
?3117次閱讀
鎵未來TOLL&TOLT封裝氮化鎵功率器件助力超高效率鈦金能效技術平臺
珠海鎵未來科技有限公司是行業領先的高壓氮化鎵功率器件高新技術企業，致力于第三代半導體硅基
基于第三代半導體射頻微系統芯片研究國家重點研發計劃項目啟動
據云塔科技消息，1月15日，中國科學技術大學微電子學院孫海定教授牽頭的國家重點研發計劃“戰略性科技創新合作”重點專項“基于第三代半導體氮化
2023年第三代半導體融資超62起，碳化硅器件及材料成投資焦點
。 ? 第三代半導體是以碳化硅、氮化鎵等為代表的寬禁帶半導體材料。某機構數據顯示，2022年，國內有超26家碳化硅企業拿到融資。而根據電子發
工商網監
評論