業界動態
1. ST歐洲晶圓廠大罷工或加劇芯片缺貨
2. 中欣晶圓完成“混改”和近40億元增資
4. 微導納米首臺ALD設備即將交付客戶
5. TrendForce:2024年Micro LED芯片產值預估達23億美元
6. 三星計劃在西安投建8英寸晶圓代工廠
7. 美光量產176層3D NAND快閃存儲器
8. AMD增長勢頭強勁,2020第三季度x86 CPU市場份額占22.4%
業界動態
1. ST歐洲晶圓廠大罷工或加劇芯片缺貨
近日,據外媒報道,知名半導體廠商ST意法半導體在法國的三個主要工會CAD、CFDT和CGT分別在各自所在的工廠發起罷工活動。
據悉,罷工原因很簡單,就是因為沒漲工資,所以工會帶頭鬧情緒。工會表示:“在2020年10月28日,意法半導體管理層對員工及其工作表現出了令人難以置信的蔑視,因為他們不承認員工的努力,因此決定今年不增加員工的工資”。工會還表示,盡管公司在2020年取得了出色的業績并保持對下一季度的積極預測,仍然決定不加薪。
9月以來,市場頻頻傳出缺貨消息,從海思芯片到電容電感器件,多家半導體廠商接連放出漲價通知。如今,ST工廠罷工停產缺貨,或引起新一輪的漲價風波。
(來源:科技圈)
2. 中欣晶圓完成“混改”和近40億元增資
近日,上海臨芯投資管理有限公司(“臨芯投資”)作為領投方,攜多家機構組成中資買方團,實現了杭州中欣晶圓半導體股份有限公司(“中欣晶圓”)“混改”和擴產增資輪投資的完美收官,項目交易金額近40億元人民幣。
中欣晶圓成立于2017年,系由日本磁性技術控股有限公司(“日本磁性控股”)集團內半導體硅晶圓業務整合而成,擁有近20年的硅片制造經驗,主要從事高品質集成電路用半導體硅片材料的研發與生產制造,擁有3條8英寸、2條12英寸半導體硅片生產線,其中8英寸生產線是目前國內規模最大、技術最成熟的生產線,12英寸生產線是我國首條擁有核心技術、真正可實現量產的生產線。中欣晶圓目前形成了以杭州工廠、上海工廠、銀川工廠三地一體化的單晶硅片制造產業格局,6寸和8寸半導體硅晶圓產能均超過40萬片/月,12寸半導體硅晶圓產能擬擴產至20萬片/月以上。
(來源:臨芯投資)
3. EDA公司芯華章宣布獲得近億元Pre-A+輪融資
11月9日,EDA(電子設計自動化)智能軟件和系統領先企業芯華章今日宣布完成近億元Pre-A+輪融資,由高瓴創投領投,中芯聚源和松禾資本參與投資,Pre-A輪投資人云暉資本和大數長青繼續跟投,堅定看好芯華章的長期發展。本輪融資是芯華章繼上月剛公布的Pre-A輪后的再度融資,資金將繼續投入研發力量在全球的部署以及EDA與前沿技術的融合突破。
芯華章董事長兼CEO王禮賓先生表示,“EDA作為未來數字時代的根源性技術,得到了更多人士的關心和投資界的關注,是對認真做技術和深耕產業之團隊的高度認可。我們很高興與本輪投資人持有共同的理想和抱負,與他們同行,加速芯華章在EDA技術突破和產品研發上的進程。隨著兩款開源產品的發布,芯華章計劃本月內發布國內首個支持國產計算機架構的驗證EDA技術,團隊正在緊密部署全系列的下一代驗證EDA系統和軟件的研發和推出,立志以全新的技術完善中國EDA工具產業鏈,提高芯片創新效率。”
(來源:芯華章)
4. 微導納米首臺ALD設備即將交付客戶
近日,江蘇微導納米科技股份有限公司(簡稱“微導納米”)獲來自某先進半導體芯片制造企業的首個訂單,即將交付首臺用于先進技術節點的原子層沉積(ALD)量產設備。
微導納米官方消息顯示,該產品聚焦全球IC制造市場,為邏輯、存儲等超大集成電路制造提供關鍵工藝技術和解決方案。尤其是在國內尖端半導體芯片制造方面,產品技術可覆蓋45納米到5納米以下技術節點所必需的高介電常數柵氧層ALD工藝需求。
(來源:微導納米)
5. TrendForce:2024年Micro LED芯片產值預估達23億美元
根據TrendForce集邦咨詢旗下光電研究處指出,自2017年索尼(SONY)發表大型的拼接式MicroLED顯示器后,三星(Samsung)、樂金(LG)等公司也陸續跟進,帶動MicroLED在大型顯示器的熱潮。預估2021~2022年間自發光MicroLED電視有望問世。然而現階段仍有許多技術挑戰與成本問題待解決,因此可預期的是MicroLED電視進入商業化初期,將屬于金字塔頂端的奢侈品。
TrendForce集邦咨詢表示,MicroLED顯示技術未來可望從小尺寸頭戴的擴增實境、穿戴型顯示器的手表、高毛利的車用顯示器、高階電視以及大型商用顯示屏等利基型產品進入市場,未來則有機會慢慢滲透到中尺寸的平板、筆電與桌上型顯示器發展。MicroLED在大型顯示器的市場最具爆發力,主因是技術門坎相對較低,預估2024年在MicroLED電視與大型顯示器應用上,其芯片產值將達到23億美元。
(來源:LEDinside)
6. 三星計劃在西安投建8英寸晶圓代工廠
供應鏈消息人士透露,三星計劃與地方政府等合資在西安投建8英寸晶圓代工廠。該消息人士進一步透露,三星西安8英寸晶圓代工廠屬于2.5期項目,介于西安三星高端存儲芯片二期項目和三期項目之間。原本三星主要在西安投建高端存儲芯片項目,無意在西安建8英寸晶圓代工廠,三星晶圓代工主要以12英寸為主,集中在韓國,只有一條8英寸晶圓代工廠。
據了解,目前12英寸晶圓代工廠更受熱捧,但是擁有成熟制程、成本優勢、適合多樣化產品的8英寸晶圓代工廠也是地方政府或者廠商切入晶圓代工領域穩妥的選擇之一。賽亞調研(IsaiahResearch)研究報告指出,8英寸晶圓代工廠主要生產PMIC、大尺寸驅動IC、電源管理IC、CMOS圖像傳感器(CIS)、MCU、MEMS等相關產品,現在在家辦公以及5G相關的終端需求提升,有可能會進一步增加以上產品產量,具有巨大的市場前景。根據SEMI的數據預測,到2022年,全球8英寸晶圓制造廠的總產能達到每月650萬片晶圓。
(來源:集微網)
7. 美光量產176層3D NAND快閃存儲器
1月10日,存儲器大廠美光科技(Micron)宣布,全球首款176層3DNAND快閃存儲器已正式出貨,藉此將實現前所未有、領先業界的儲存容量和效能。
美光指出,176層3DNAND快閃存儲器是美光第五代3DNAND產品,以及第二代替換閘(ReplacementGate)架構,是市場上技術最先進的NAND節點。與上一代的高容量3DNAND相比,讀取延遲和寫入延遲改善超過35%。
美光進一步指出,新推出的176層3DNAND快閃存儲器提供更好的服務品質(QoS),此為資料中心SSD的關鍵設計標準,可以加速資料密集環境和工作負載,例如資料庫、人工智能引擎、以及大數據分析等。對5G智能手機而言,強化的服務品質(QoS)使其能更快地在多個應用程式之間進行載入和轉換,創造更流暢且快速的手機使用體驗。
(來源:全球半導體觀察)
8. AMD增長勢頭強勁,2020第三季度x86 CPU市場份額占22.4%
MercuryResearch最新的2020年第三季度x86CPU市場份額報告顯示AMD占據22.4%的市場份額,季度環比增長4.1個百分點,年同比增長6.3個百分點,這是自2007年第四季度以來的新高。
報告揭示了AMD臺式機(不含物聯網)x86市場份額為20.1%,環比增長0.9個百分點,同比增長2.1個百分點。AMD臺式機的市場份額已經連續12個季度增長,這是2013年第四季度以來的最高水平。
AMD筆記本(不含物聯網)x86市場份額為20.2%,環比增長0.3個百分點,同比增長5.5個百分點。AMD筆記本電腦的市場份額已經連續12個季度增長,這是AMDx86筆記本電腦市場份額的新紀錄,打破了2020年第二季度創下的19.9%的紀錄。
(來源:MercuryResearch)
責任編輯:xj
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