據日經亞洲評論報道，臺積電正在與Google和其他美國科技巨頭合作，開發出一種使半導體功能更強大的新方法。

在過往，業界通過將越來越越多的晶體管塞進單個芯片中獲得更好的性能，但這種方法逐漸失去作用。作為回應，這家全球最大的合同芯片制造商將重點放在芯片封裝上，這是半導體制造過程中鮮為人知的一部分，但正在成為行業的朱戰場。

芯片封裝是芯片制造過程的最后步驟之一，在該過程中，將半導體安裝在支撐盒（supportive case）中，然后再放置在印刷電路板上。長期以來，它對技術的要求不如芯片制造。

但是隨著芯片開發步伐（稱為摩爾定律）的放慢，縮小晶體管之間的空間并在芯片上放置更多晶體管的難度變得越來越大，為此新的封裝方式走向臺前。

臺積電現在使用一種稱為SoIC的新3D技術來垂直和水平地進行芯片封裝。據該公司稱，它使得可以將幾種不同類型的芯片（例如處理器，內存和傳感器）堆疊和鏈接到一個封裝中。這種方法使整個芯片組更小，功能更強大，更節能。

知情人士告訴日經新聞，臺積電計劃在其在臺灣苗栗的一座芯片封裝廠中采用其新的3D堆疊技術。消息人士補充說，谷歌和英特爾的競爭對手AMD將成為SoIC芯片的首批客戶之一，他們正在幫助臺積電對其進行測試和認證。該工廠的建設計劃于明年完成，并于2022年開始批量生產。

臺積電為蘋果，華為，谷歌，高通，英偉達和博通等幾乎全球所有主要芯片開發商生產芯片，但此前，芯片的封裝服務由ASE Technology Holding，Amkor和Powertech以及中國大陸的江蘇長江電子技術有限公司，通富微電子和天水華天科技有限公司等企業完成。

但是，憑借其SoIC技術，臺積電也將把其高端客戶也鎖定在芯片封裝的生態系統中，一位了解開發情況的芯片封裝專家告訴《日經亞洲》。這是因為需要高端芯片的客戶更愿意測試最新技術。

“ TSMC當然不是在試圖取代所有傳統的芯片封裝廠商，而是旨在為金字塔頂端的那些高端客戶提供服務，以便Apple，Google，AMD和Nvidia等財力雄厚的芯片開發商不會離開TSMC，走向其競爭對手。”該人士說。

另一位芯片封裝行業專家說：“這些新的芯片堆疊技術需要先進的芯片制造專業知識以及大量計算機模擬來實現精確的堆疊，因此傳統芯片封裝提供商很難介入。”

臺積電并不是唯一一家研究更先進芯片封裝可能性的芯片制造商。

多家消息人士稱，規模較小的競爭對手中國SMIC也正在尋求建立類似的先進芯片封裝能力，他們也已經從臺積電的一些供應商訂購設備，以運行小型先進封裝生產線。盡管事實是，大多數行業高管并不期望中芯國際能夠成為市場領導者，這既是因為中芯國際缺乏技術實力，又是因為華盛頓對中國芯片制造商實行了嚴格的出口管制。

其中一位消息人士說：“盡管如此，中芯國際仍希望在芯片封裝的最前沿擴大其足跡，盡管這將需要很多時間，但我們仍然可以看到它的雄心壯志。”

英特爾和三星，按收入計算是世界上最大的兩個半導體制造商，它們也將賭注押在下一代芯片堆疊技術上，并且各自聲稱在這一領域處于行業的前列。但是與為眾多芯片設計商服務的臺積電不同，英特爾和三星主要生產供自己使用的芯片，并且正在開發先進的封裝功能，主要是為了使其芯片與競爭對手的芯片區別開來。

另一方面，三星正在積極擴大其代工業務（為其他公司制造芯片的業務），并將高通和英偉達視為主要客戶。這使得韓國芯片巨頭與臺積電有著更直接的競爭。

臺積電首席執行官兼副董事長CC Wei在10月中旬的財報中表示：“我們預計，包括先進封裝和測試在內的后端服務收入將在未來幾年以略高于公司平均水平的速度增長。”

該公司表示，2019年臺積電來自芯片封裝和測試服務的收入達到28億美元，約占其總收入346.3億美元的8％，并且預計將以與其2020年的收入接近的速度增長。

一位知情人士告訴日經亞洲，谷歌計劃將采用SolC工藝制造的芯片用于自動駕駛系統和其他應用。Google在設計自己的芯片方面是一個相對較新的公司，目前它在其數據中心服務器中將其用于人工智能計算。

另一位知情人士說，正在開發用于計算機和服務器的微處理器的AMD也渴望利用最新的堆棧技術，希望創造出能夠超越其更大競爭對手Intel的芯片產品。

臺積電拒絕對特定客戶發表評論，但對《日經亞洲》表示，由于計算任務比以往更加多樣化和苛刻，“半導體和封裝技術必須一起發展。” 它補充說，客戶對高級芯片封裝服務的需求正在增長。

臺積電于2016年正式進入芯片封裝業務，以幫助蘋果為其旗艦iPhone開發更強大的芯片——將封裝處理器與存儲芯片一起開發。臺積電的標志性封裝服務已被一些市場觀察家視為蘋果堅持使用臺積電作為iPhone處理器唯一供應商的原因之一。Bernstein Research）的分析師Mark Li表示，直到今年，臺積電的大部分芯片封裝收入仍來自蘋果。

根據研究機構Yole Development的數據，先進封裝行業在2019年的銷售額為290億美元，預計在2019-2025年之間的復合年增長率為6.6％，到2025年將達到420億美元。這家研究公司表示，在所有細分市場中，3D堆疊封裝將以25％的速度增長，這在同一時期內是最最快的。

臺積電已經在臺灣桃園建立了一家芯片封裝廠，主要滿足蘋果的需求。除了桃園和苗栗，臺積電還在臺灣南部的臺南市附近最先進的5納米芯片工廠18號廠附近建立了一家芯片封裝廠，該工廠仍在擴展，以后來推出更先進的3納米芯片。

臺灣經濟研究院的半導體分析師Arisa Liu表示，隨著全球高端芯片開發商尋求更多可產生強大性能并幫助其在競爭對手中脫穎而出的定制芯片，對高級封裝的需求正在增長。

Liu說：“對于領先的芯片制造商臺積電，三星和英特爾，以及全球領先的芯片開發商來說，它已經成為一個新的舞臺。” “這也被視為抵消摩爾定律放緩的一種手段。”

谷歌和AMD沒有回應日經亞洲對此事發表評論的要求。
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