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淺談華為麒麟高端芯的發展歷程

lhl545545 ? 來源:快科技 ? 作者:島叔 ? 2020-11-20 09:56 ? 次閱讀

不知不覺當中,海思手機芯片的故事,我們已經講了有十年了。

2009年,蹣跚學步的海思K3V1誕生,它是華為試水手機AP芯片的一小步,雖然未得到華為自家的手機終端搭載,但所謂萬事開頭難,仍極具意義。

接著是青澀的K3V2,華為手機搭載的第一款自研芯片,它隨華為Ascend P6/D2一同到來,在彼時以擁有前沿的64bit雙通道內存帶寬和作為當時“世界面積最小的四核芯片”而聞名。由于受到兼容性、功耗和發熱表現等制約,K3V2并不算成功,但為后續手機芯片研發積累了寶貴的經驗。

兩次受挫未改變華為堅持自主芯片設計的既定路線。

2013年海思手機芯托名“麒麟”涅槃新生,作為第一槍的麒麟910吸取過往教訓,換裝Arm Mali的GPU,內存帶寬收窄至32bit單通道,自研基帶Balong 710首次與CPU、GPU集于SoC,加之28nm工藝解決過往頑疾,正式開啟歷史轉折。

踩在麒麟920肩膀上的麒麟925助力Ascend Mate 7讓華為手機第一次真正站上高端,尤其是自研Balong 720基帶開始展現華為通訊領域的技術勢能,當時能夠支持峰值300Mbps的LTE Cat.6蔚為可觀。

2015年的麒麟930和麒麟935讓業界意識到了自研芯片的優勢所在,這兩個SoC幫助華為手機成功避開同期安卓陣營所深陷的驍龍810困局。

海思手機芯到了麒麟950這代終于“成年”,它是業界首款16nm FinFET+的旗艦SoC,憑借Cortex-A72與Cortex-A53的4+4大小核、Mali T880MP4GPU的強勁性能結合16nm FinFET+賦予的能效,正式進入全球手機芯片第一陣營,值得注意的是,此作的“PrimISP”成為華為發力手機影像的伏筆。

而后的麒麟960繼續高歌猛進,至2017年的麒麟970突然另辟賽道,先于業界其它對手在手機SoC中引入NPU,并服務于為解決GPU圖形計算效率問題而生的GPU Turbo,在游戲中實現功耗降低與性能提升。

2018年麒麟980臻于完美,集齊7nm工藝、2*A76大核心+2*A76中核心+4*A55小核心,以及作為GPU的Mali G76 MP10,綜合各方面同期最接近蘋果的A系列,達成完整旗艦形態。

2019年的麒麟990系列踩著5G風口完成了從與對手并駕齊驅、膠著廝殺到開始領先的本質飛躍,堪稱劃時代的一記重拳,全球范圍內首次超前實現集成5G基帶,自研的達芬奇架構NPU首次亮相。

到了2020年,前不久隨華為Mate 40系列手機一起到來的,是最新的麒麟9000 芯片——這顆芯片被許多媒體、行業人士冠以“絕版”“絕唱”甚至是“最后一顆子彈”的名號。無論以上詞匯是否言過其實,就當前的大環境來看,麒麟9000的確非常特殊。

今年8月份,余承東在中國信息化百人會2020年峰會曾公開說過,其芯片到9月15號生產就停止了,所以Mate40系列所搭載的麒麟高端芯片數量相對會比較有限。

值得一提的是,此前麒麟高端芯片幾乎都被歸納在“麒麟900”系列,按照此前預期,接棒麒麟990的應該是“麒麟1000”,而現實是直接從“麒麟900”跨越到“麒麟9000”,這樣終極的命名顯現的似乎是一種放手一搏的決絕。

困局之中,麒麟9000就此誕生,成為全球首款量產商用的5nm集成式5G旗艦SoC,相比較同為5nm、外掛基帶的蘋果A14在體積、性能、散熱等方面都更占優勢,對技術挑戰的解決完成度更高,在整個移動SoC領域都具有相當的領先優勢。
責任編輯:pj

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