半導體產業被稱為當今科技發展的基石，而半導體企業的營收和利潤變化，也成為人們捕捉科技趨勢變化的關鍵。進入11月下旬，全球32家有影響力的半導體企業全部交出2020年三季度成績單，從中不難看出科技產業正加快復蘇，但產業格局也正在加速分裂。

2020年疫情肆虐對各行各業都產生了深遠的影響，但沒有哪個行業能夠像科技領域一樣快速恢復并重新崛起，半導體產業三季度財報一片大好便足矣說明一切。尤其是蘋果iPhone 12和華為Mate 40兩大年度重磅產品的推出，更是迎來疫情之后的首次高潮。

以全球芯片代工頭把交椅的臺積電為例，9月15日華為面臨新一輪封禁之前趕工麒麟9000處理器，10月23日蘋果正式發布iPhone 12系列之前趕工A14芯片，兩大5nm新工藝新旗艦推升臺積電第三季度營收大增21.6%，第三季度凈利潤大增35.9%。

比臺積電第三季度營收和利潤更為搶眼的，是9月份的細分數據。臺積電9月營收達1275.85億新臺幣，同比增長24.9%，環比增長3.8%。這不僅是臺積電有史以來單月最高營收，更創造了連續18個月營收同比增長的輝煌戰績，助力三季度成為歷史單季度新高。

因此，9月對于智能手機周邊配套半導體及芯片的企業都是一個重大的轉折。如果我們把蘋果iPhone 12的5G比喻為“來的剛剛好”，那么業界首款5nm 5G SoC的麒麟9000則意味著“5G走向成熟”。受疫情影響“5G換機潮”確實推遲，但并未就此缺席。

因此我們看到不僅僅是臺積電，幾乎所有涉及智能手機芯片配套的半導體及芯片企業均在9月實現了重大的盈利轉折，高通、三星、海力士、美光、思佳訊、博通、聯發科等不同細分領域的半導體芯片企業均出現了不同程度的營收或者凈利潤的大幅增長。

尤其以聯發科的表現最為搶眼，其2020年第三季財務報顯示：第三季度實現營收同比增長44.7%，實現凈利潤同比增長93.7%。除了聯發科自身手機芯片的加速迭代之外，華為因為美國最嚴禁令無法需求臺積電代工，消息稱聯發科承接了華為很多芯片需求。

而與智能手機芯片產業鏈一路高歌猛進形成鮮明反差的，則是英特爾第三季度的凈利潤大降。數據顯示，截至9月26日的這一財季，營收為183.33億美元，與去年同期的191.90億美元相比下降4%；凈利潤為42.76億美元，與去年同期的59.90億美元相比下降29%。

受到疫情影響，遠程辦公以及在線教育的需求爆發催生了傳統PC以及平板電腦市場出現了一波逆勢小高潮。彼時，英特爾第二季度營收增長20%；凈利潤增長22%。此時，英特爾第三季度凈利潤大降，如此漲跌切換或許預示著后疫情時代的產業格局正在加速分裂。

或許從這32家曬出的三季度成績單不難看出，如今科技產業正在加速擺脫疫情的影響。因為疫情而激發的傳統PC和平板需求正在消退，同樣因為疫情耽擱的“5G換機潮”如今正姍姍來遲。疫情的影響正在逐漸淡去，一切有仿佛回到了該有的軌跡當中。

附：32家半導體企業2020年第三季度業績

綜合性

英特爾（Intel）公布2020財年第三季度財報。在截至9月26日的這一財季，營收為183.33億美元，與去年同期的191.90億美元相比下降4%；凈利潤為42.76億美元，與去年同期的59.90億美元相比下降29%。按照部門劃分，客戶計算集團凈營收為98.47億美元，數據中心集團營收為59.05億美元，物聯網集團營收為9.11億美元，非可變存儲解決方案集團營收為11.53億美元，可編程解決方案集團營收為4.11億美元。

三星電子（Samsung Electronics）發布業績報告，最終核實公司2020年第三季度營業利潤同比增長58.8%，為12.35萬億韓元。同期，銷售額為66.96萬億韓元，上年同期為62萬億韓元。凈利潤增長49%，至9.36萬億韓元。第三季度半導體營業利潤5.54萬億韓元，上年同期為3.05萬億韓元；半導體銷售額18.8萬億韓元（約169億美元），比上年同期的17.59萬億韓元增加了7%。

韓國第二大芯片制造商SK海力士（SK hynix）發布財報稱，三季度營業利潤1.2997萬億韓元，同比增長175%。營收達8.1288萬億韓元（約72.9億美元），同比增長18.9%。用于數據中心的服務器DRAM和固態硬盤（SSD）需求疲軟，加上存儲器價格下滑，導致第三季度業績環比有所下降。

美光科技（Micron Technology）發布2020財年第四財季財報。在截至9月3日的第四財季，營收為60.56億美元，去年同期為48.70億美元；凈利潤為9.88億美元，與去年同期的5.61億美元相比增長76%。美光科技全年營收為214.35億美元，上一財年為234.06億美元。全年凈利潤為26.87億美元，上一財年為63.13億美元。

德州儀器（TI）公布2020年第三季度業績。季度營收38.17億美元，上年同期為37.71億美元。凈利潤13.53億美元，上年同期為14.25億美元。

鎧俠控股（KIOXIA Holdings，東芝存儲器）公布截至9月30日的2020財年第二季度業績。季度銷售額3291億日元（約31.7億美元），營業利潤198億日元，凈利潤80億日元。

德國芯片巨頭英飛凌（Infineon）發布財報稱，受疫情影響，截至9月底的第四財季凈利潤從上年同期的1.61億歐元降至1.09億歐元，營收從上年同期的20.6億歐元增至24.9億歐元（約29.5億美元）。

意法半導體（STMicroelectronics）公布2020年第三季度財報。凈營收為26.66億美元，同比增長4.4%。其中，汽車及分立元件業務凈營收為8.51億美元，同比下降4.9%；模擬、微機電系統、以及傳感器業務凈營收為9.97億美元，同比增長3%；微控制和數字集成電路業務凈營收為8.15億美元，同比增長18.6%。凈利潤為2.42億美元，同比下降19.6%。經營利潤為3.29億美元，同比下降2%。

恩智浦（NXP）發布2020年第三季度的財務業績。營收22.67億美元，上年同期錄得22.65億美元。凈虧損1.8億美元，上年同期錄得凈利潤1.19億美元。

瑞薩電子（Renesas Electronics）公布2020年第三季度業績。季度營收1787億日元（約17.2億美元），營業利潤172億日元，凈利潤153億日元。

安森美半導體（ON Semiconductor）公布2020年第三季度業績。季度營收13.17億美元，上年同期為13.82億美元。凈利潤7360萬美元，上年同期為1.09億美元。

微芯科技（Microchip Technology Inc）公布截至9月30日的2021財年第二季度業績。季度凈銷售額13.1億美元，上年同期為13.4億美元。凈利潤1.61億美元，上年同期為凈虧損6070萬美元。

手機射頻領域的領軍者思佳訊（Skyworks Solutions）公布截至2020年10月2日的第四財季和財年業績。第四財季凈營收9.57億美元，上年同期為8.27億美元。當季凈利潤2.47億美元，上年同期為2.11億美元。財年凈營收33.56億美元，上年同期為33.77億美元。財年凈利潤8.15億美元，上年同期為8.54億美元。

IC設計

高通（Qualcomm）2020財年（截至9月27日）營收為235.31億美元，與2019財年的242.73億美元相比下降3%。凈利潤為51.98億美元，2019財年的凈利潤為43.86億美元，同比增長19%。高通第四季度營收為83.46億美元，與去年同期的48.14億美元相比增長73%。第四季度凈利潤29.60億美元，同比增長485%。高通在第四季度收到了華為一次性支付的授權費用，總價值達到18億美元。

博通公司（Broadcom Inc.）發布截至8月2日的2020財年第三財季財報。財季凈營收為58.21億美元，與去年同期的55.15億美元相比增長6%；歸屬于普通股股東的凈利潤為6.14億美元，去年同期為7.15億美元。按業務部門劃分，半導體解決方案部門營收同比下降4%，至42.19億美元，去年同期為43.53億美元。基礎設施軟件部門營收同比增長41%，至16.02億美元，去年同期為11.40億美元。

英偉達（NVIDIA）公布2021財年第三季度財報。季度營收為47.26億美元，與上年同期的30.14億美元相比增長57%，與上一季度的38.66億美元相比增長22%；凈利潤為13.36億美元，與上年同期的8.99億美元相比增長49%，與上一季度的6.22億美元相比增長115%。

聯發科（MediaTek）發布2020年第三季財務報告。第三季度實現營收新臺幣972.75億元（約34.1億美元），同比增長44.7%%；實現凈利新臺幣133.67億元，同比增長93.7%。

AMD發布2020年第三季度財報。季度凈利潤為3.9億美元，上年同期為1.2億美元。營收為28億美元，同比增長56%。得益于企業、嵌入式產品、半定制產品、計算和圖形業務部門營收的增加。其中，計算和圖形部門的收入為16.7億美元，同比增長31%。企業、嵌入式和半定制部門的收入為11.3億美元，同比增長116%。

亞德諾半導體（Analog Devices）公布2020年第三季度業績。季度營收14.56億美元，上年同期為14.8億美元。營業利潤4.19億美元，上年同期為4.47億美元。

賽靈思（Xilinx Inc）公布截至2020年9月26日的財年第二季度業績。季度凈銷售額7.67億美元，上年同期為8.33億美元。凈利潤1.94億美元，上年同期為2.27億美元。

美滿電子科技（Marvell Technology Group）公布截至2020年8月1日的財年第二季度業績。季度凈營收7.27億美元，上年同期為6.57億美元。凈虧損1.58億美元，上年同期凈虧損5733萬美元。

代工

臺積電（TSMC）公布2020年第三季度業績。第三季度營收3564.3億元新臺幣（約125億美元），去年同期2930.45億元，同比增長21.6%。第三季度凈利潤1373億臺幣，同比增長35.9%。臺積電第三季度5納米芯片的出貨量占總出貨量8%，7納米芯片和16納米芯片分別占35%和18%。

聯華電子（UMC）公布2020年第三季營運報告，合并營業收入為新臺幣448.7億元（約15.4億美元），較去年同期的377.4億元增長18.9%。本季歸屬母公司凈利為新臺幣91.1億元。第三季晶圓出貨量達到225萬片約當八吋晶圓，28納米營收占比14%。

半導體代工制造商中芯國際公告截至2020年9月30日止三個月的綜合經營業績。三季度公司收入繼續創新高，達76.38億元人民幣（約11.6億美元），同比增長31.7%。歸屬于上市公司股東的凈利潤為16.94億元，息稅折舊及攤銷前利潤為44.55億元，同創歷史新高。其中，14/28納米晶圓收入占比14.6%，40/45納米占比17.2%，55/65納米占比25.8%。前三季度營業收入208億元，同比增長30.2%；凈利潤30.8億元，同比增長169%。

設備

荷蘭半導體設備制造商阿斯麥（ASML）發布了好于預期的2020年第三季度財報。季度凈利潤從上年同期的6.27億歐元增至10.6億歐元，銷售額從上年同期的30億歐元增至39.6億歐元（約46.9億美元）。報告期內，公司售出67臺新光刻設備，去年同期為52臺，其中交付了10臺EUV系統。第三季度訂單總額為28.68億歐元，上一季度為11.01億歐元。

應用材料（Applied Materials）公布截至10月25日的2020財年第四季度和全年業績。第四季度凈銷售額46.88億美元，比上年同期的37.54億美元增加了25%。當季凈利潤11.31億美元，比上年同期的6.98億美元增加了62%。財年凈銷售額172.02億美元，比上財年的146.08億美元增加了18%。財年凈利潤36.19億美元，比上財年的27.06億美元增加了34%。

東京電子（Tokyo Electron Limited）公布截至2020年9月30日的上半財年業績。當期6681億日元（約64.3億美元），比上年同期的5084億日元增長了31.4%。當期營業利潤1474億日元，比上年同期的1025億日元增加了43.9%。當期凈利潤1120億日元，比上年同期的787億日元增加了42.3%。

芯片設備公司泛林集團（Lam Research Corp）公布截至2020年9月27日的季度業績。季度營收31.77億美元，上年同期為21.66億美元。凈利潤8.23億美元，上年同期為4.66億美元。

科磊（KLA）公布截至2020年9月30日的2020財年第一財季業績。季度總營收15.39億美元，上年同期為14.13億美元。凈利潤4.21億美元，上年同期為3.47億美元。

封裝測試等

日月光投控（ASE Technology Holding Co.， Ltd.）發布2020年第三季業績日。第三季合并營業收入較上年同期的1176億元成長5%，為新臺幣1232億元。其中，半導體封裝測試業務營收718億元（約25.2億美元），上年同期為679億元。電子代工業務營收531億元，上年同期為506億元。當季營業利潤91.4億元，上年同期為83.9億元。當季凈利潤67.12億元，上年同期為57.34億元。

安靠（Amkor Technology Inc）公布2020年第三季度業績。季度凈銷售額13.54億美元，比上年同期的10.84億美元增長了25%。凈利潤9200萬美元，比上年同期的5400萬美元增長了38%。

半導體微系統集成和封裝測試服務提供商長電科技公布2020年第三季度財報。三季度實現收入人民幣67.9億元（約10.3億美元），前三季度累計實現收入人民幣187.6億元，在可比基礎上三季度和前三季度累計收入同比增長分別為11.2%和33.0%。三季度凈利潤為人民幣4.0億元，前三季度累計凈利潤為人民幣7.6億元，同創同期歷史新高。

責任編輯：PSY