蘋果HomePod mini已在墨西哥和中國臺灣發售
據外媒 9to5Mac 報道，在 11 月 6 日登陸首批亮相的國家和地區后，蘋果 HomePod mini 現已在墨西哥和中國臺灣發售。
蘋果此前提到，HomePod mini 將在今年晚些時候登陸中國、墨西哥等。蘋果公司現已表示，墨西哥用戶將可在 1 天內看到訂單發貨，中國臺灣用戶則需等到 1 月 16 日才能發貨。
此外，蘋果中國官網目前顯示，HomePod mini 發售日期稍后更新。
IT之家了解到，HomePod mini 搭載了 S5 處理器。該處理器也用于 Apple Watch S5 和 Apple Watch SE。
HomePod mini 與 HomePod 采用同樣的聲學原理，三麥克風陣列隨時聽候 “嘿 Siri”指令，第四個內向式麥克風有助于將揚聲器發出的聲音分離出來，從而提升播放音樂時的語音檢測功能。
此外，將 iPhone 靠近 HomePod mini 時，會自動顯示個性化的聆聽建議，無需解鎖 iPhone 即可進行操作。
責任編輯：haq
聲明：本文內容及配圖由入駐作者撰寫或者入駐合作網站授權轉載。文章觀點僅代表作者本人，不代表電子發燒友網立場。文章及其配圖僅供工程師學習之用，如有內容侵權或者其他違規問題，請聯系本站處理。
舉報投訴
-
音響
+關注
關注
58文章
537瀏覽量
56787 -
蘋果
+關注
關注
61文章
24411瀏覽量
198748
發布評論請先 登錄
相關推薦
中國臺灣半導體廠商考察捷克，或布局歐洲供應鏈
中國臺灣半導體業界正積極向外拓展，最新動向直指歐洲。據悉，繼臺積電德國晶圓廠開工建設后，一支由行政院秘書長龔明鑫率領的臺灣半導體企業代表團，下周將啟程前往捷克進行深度考察。此次訪問不僅旨在加強與國際伙伴的合作，更預示著臺灣半導體
AMD將在中國臺灣的臺南和高雄設立研發中心
8月22日，多家臺灣媒體紛紛報道，全球知名芯片制造商AMD宣布了一項重大投資計劃，決定在中國臺灣省的臺南市與高雄市分別設立研發中心，同時攜手當地大學及業界伙伴，共同推進技術創新與人才培養。
美光計劃加碼中國臺灣投資，或增設第二研發中心
全球知名半導體企業美光科技正積極籌劃在中國臺灣擴大其投資布局，不僅將聚焦于高帶寬存儲器（HBM）的先進制程制造，還透露出可能在中國臺灣設立第二個研發中心的意向。這一戰略調整，無疑將進一步鞏固美光在全球半導體產業鏈中的重要地位。
IQE宣布分拆并上市中國臺灣業務，加速全球增長戰略
英國知名的化合物半導體晶圓制造商IQE宣布了一項重大戰略決策，計劃將其在中國臺灣的業務進行分拆并獨立上市。此舉不僅彰顯了IQE對中國臺灣——其復合半導體外延片核心市場的高度重視，也標志著公司全球化戰略布局的進一步深化。
蘋果HomePod mini智能音箱即將上市
在環保與科技融合的新篇章中，蘋果公司于7月16日震撼宣布，其備受歡迎的HomePod mini智能音箱將增添一抹獨特的午夜黑色彩，且該版本將全面采用100%再生織物材質，這一環保舉措不僅彰顯了
消息稱蘋果將在中國臺灣地區設立數據中心
6 月 25 日消息，據臺媒《經濟日報》消息，業界傳出，蘋果將在中國臺灣地區設立資料中心，并開始與合作廠洽談相關計劃，成為繼谷歌、亞馬遜 AWS、微軟、英偉達之后，又一落地的重量級國際大廠
今日看點丨傳蘋果將在中國臺灣設數據中心；富士康將投資3.83億美元在越南建設PCB工廠
? 1. 傳蘋果將在中國臺灣設數據中心，與當地廠商合作 ? 目前國際大廠競相前往中國臺灣建設數據中心，除云服務商亞馬遜AWS、谷歌、微軟之外，據了解蘋果也計劃在
發表于 06-25 09:45
?717次閱讀
英飛凌在中國臺灣成立半導體研發中心
近日，全球知名的汽車芯片大廠英飛凌公布了一項宏偉的發展計劃——“英飛凌先進汽車暨無線通信半導體前瞻研究伙伴發展計劃”。根據此計劃，英飛凌將對其在中國臺灣現有的“無線通信研發實驗室”進行全面升級，并正式成立“英飛凌先進汽車暨無線通信半導體研發中心”。
英國半導體代表團訪問中國臺灣
近日，一支由英國創新署和英國駐中國臺灣辦事處聯合牽頭的半導體代表團訪問了中國臺灣。該代表團由九家英國頂尖半導體公司組成，于6月3日至7日進行為期五天的交流訪問。
英偉達計劃在中國臺灣設立大型設計中心
英偉達公司CEO黃仁勛近日宣布，公司計劃在未來五年內于中國臺灣設立一座大型設計中心，并預計至少將雇用1000名工程師。此次擴張不僅彰顯了英偉達對中國臺灣技術人才的重視，也進一步鞏固了其在全球AI和圖形處理市場的領先地位。
摩爾斯微電子在中國臺灣設立新辦事處，拓展業務版圖
此戰略布局將Wi-Fi HaLow置于臺灣無線網絡產業中心 ? 2024 年4月25日，中國臺灣省臺北市 ——全球領先的Wi-Fi HaLow芯片廠商摩爾斯微電子（Morse Micro）今天宣布
發表于 04-25 14:52
?298次閱讀
中國IC晶圓產能將超越韓國和中國臺灣
截至2023年底，中國在全球圓形體月產量中所占比例為19.1%，略低于韓國和中國臺灣。預計到2025年，中國的產量將上升至20.1%，與領先者相當；2026年，更有可能以22.3%的份額位居榜首。
今日看點丨比亞迪今年 5 月推出第五代 DMI 混動技術；傳聯想在中國臺灣裁員
1. 傳聯想在中國臺灣裁員，今年累計裁員比例已達兩成以上 ? 繼戴爾再次裁員后，市場傳出，全球PC龍頭聯想在中國臺灣的分公司近期也啟動一波裁員，今年至今累計裁員比例達兩成以上。針對裁員一事，聯想不予
發表于 03-28 11:00
?981次閱讀
中國臺灣將資助當地16nm以下芯片研發 最高補貼50%
最新消息，中國臺灣經濟部門（MOEA）推出了一項針對16nm及以下芯片研發的補貼計劃，旨在支持當地企業，幫助中國臺灣成為集成電路設計的領先者。
中國臺灣推出16nm以下芯片研發補貼計劃
業內人士認為，過去向外資如美光和英偉達的資金支援過多，導致當地人才流失嚴重，對本土企業造成不公。然而，由于中國大陸IC設計企業在先進封裝與復雜設計方面得到政府支持，使之超過許多中國臺灣地區公司；
工商網監
評論