常見芯片假冒方式

一、A料假冒A料

原廠商尾料或散料：原包裝已經拆開或者已經沒有原包裝，但因存儲時間或處理過程等原因，產品功能和良率可能會較低；

原廠報廢品或不良品：主要是原廠未通過出廠檢測的產品，如可靠性測試后報廢品，封裝質量不良，測試不良品等；

原廠料件翻新：翻新貨，舊貨翻新；

假冒示例：

左圖：芯片開封前，IC絲印是:K9K1208U0A-YIB0 , 64M；

右圖：芯片開封后，發現芯片是K9F5608U0A , 32M。

二、B料假冒A料

商標及包裝冒用：非正規廠家生產的料冒用正規大廠的商標及包裝。

翻新假貨：將回收的電子垃圾重新加工，如磨面、拉腳、鍍腳、接腳、磨字、打字等，變成新料。（對芯片外觀進行處理使芯片看起來更漂亮，甚至達到以假亂真的程度。有的甚至包括了真空袋、制作標簽、泡沫、紙盒等工序）

假冒示例：

通過對比發現，上圖中Aeroflex IC 其實是IDT的芯片。

鑒別方式

一、外觀檢查：確認規格書的絲印信息，編碼規則，外觀尺寸，可靠性報告，PCN (是否EOL)。在外觀上進行觀察比對。

示例1

圖中的字母"r"相對位置要低，正品料件印字應該是對齊一致的

示例2

圖中料件表面存在一大片污點

示例3

圖中的料件表面打磨痕跡明顯

二、絲印擦除測試（MPT TEST）：假冒產品的絲印是重新處理過的。如果使用MPT測試能擦除絲印表明該料是假冒品。

示例1

圖中料件在經過MPT測試后marking沒有了，該料件是假冒料件

三、絲印擦除測試（MPT TEST）：假冒產品的絲印是重新處理過的。如果使用MPT測試能擦除絲印表明該料是假冒品。

示例1

圖中的料件同樣表面絲印為Atmel的產品，壞品功能失效

示例2

圖中料件Decap后發現，壞品其實Catalyst的

四、X-Ray檢查：查看Die尺寸與位置, 打線數量與位置等。

示例1

從上圖可以看出X-RAY發現右邊的芯片確實Die，為報廢品

五、電性/功能檢測：依產品規格書對料件的電參數、功能進行測試。 以上手段應用最好能取得Golden 樣品進行比對測試。 綜上，不同的鑒定手段達到的程度不同。

原文標題：元器件專家為你揭秘假冒芯片的套路！

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責任編輯：haq