11月30日消息,博主@數(shù)碼閑聊站爆料,小米11(暫命名)已經(jīng)送往備案,有望在下個(gè)月官宣,現(xiàn)已開(kāi)始產(chǎn)能爬坡。
值得注意的是,高通將于12月1日舉行驍龍技術(shù)峰會(huì),屆時(shí)驍龍875旗艦處理器將亮相。
更重要的是,小米創(chuàng)始人、小米集團(tuán)董事長(zhǎng)兼CEO雷軍將會(huì)在高通驍龍技術(shù)峰會(huì)上登臺(tái),這幾乎就意味著小米會(huì)首發(fā)高通驍龍875旗艦處理器,首發(fā)機(jī)型為小米11系列。
在去年,小米聯(lián)合創(chuàng)始人林斌在驍龍技術(shù)峰會(huì)上宣布了小米10系列,由此猜測(cè)雷軍可能會(huì)在這場(chǎng)驍龍技術(shù)峰會(huì)上宣布小米11系列,它會(huì)首發(fā)驍龍875旗艦芯片。
和上一代驍龍865相比,驍龍875基于5nm制程打造(驍龍865是7nm工藝)。
而且這次高通驍龍875將首次采用Cortex X1超大核+Cortex A78大核這樣的組合,其中Cortex X1的峰值性能比Cortex A78高23%,堪稱真正意義上的“超大核”。
不出意外,驍龍875將再次刷新安卓陣營(yíng)的手機(jī)芯片性能新紀(jì)錄,值得期待。
責(zé)編AJX
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