12月2日凌晨，高通首款5nm 5G SoC終于來了，驍龍888正式發布！

其AI算力達到了26 TOPS，問鼎移動芯片；GPU性能提升35%，ISP每秒可處理27億像素，支持每秒120幀且每幀1200萬像素視頻拍攝。

并且，驍龍888集成了X60 5G基帶，是高通首款采用集成基帶設計的5nm SoC。曾經外掛式基帶被友商頻頻“吐槽”，今天，友商們要失望了。

繼華為麒麟9000、蘋果A14、三星Exynos 1080三顆5nm SoC接連發布之后，高通5nm“頭牌”的表現就成為了業內關注的焦點。

三星Exynos 1080據稱是專門為中國市場打造，而高通最新的SoC又以頗具“中國特色”的“888”命名，看來，海外移動芯片巨頭們都對中國市場頗為“重視”。

不過，到底誰才是最強5nm芯片？這個問題，高通今天并沒有給出具體答案。

這次的高通技術峰會首次采用了在線錄播的形式，開場一個小時，大家都沒有見到此次發布會的主角“驍龍888”。

一個小時后，主角出場，但是高通只是對其主要特性進行了總結性介紹，并沒有詳細展開，也沒有跟友商進行對比。

而發布會還沒結束，小米CEO雷軍已經在微博上“搶跑”，公布小米將全球首發驍龍888，可見手機廠商們已經“迫不及待”用上這枚安卓陣營專屬的5nm 5G SoC了。

高通最新的這顆驍龍888到底還有哪些黑科技，發布會上還釋放了哪些有價值的信息？智東西熬夜帶你一文看盡。

一、安蒙：5G十年難遇，高通是一家相機公司

高通總裁安蒙在開場說道，5G是十年一遇的技術變革，5G已經成為半數消費者換機時考慮的主要因素。

高通預計，2021年全球5G智能手機出貨量將達到4.5至5.5億部，而目前搭載驍龍的5G終端已經超過700款。安蒙稱，高通在移動技術領域的研發投入已經超過了660億美元。

安蒙特別提到，高通非常重視移動圖像處理技術的發展，在手機SoC的ISP領域積累深厚，他說，“其實我們是一家相機公司。”

二、AI性能暴漲73%，X60基帶秀全球覆蓋能力

比較有意思的是，驍龍888的發布會全程沒有提到CPU的架構以及性能提升。

根據業內信息來看，驍龍888大概率會采用了Arm今年5月剛剛發布的Cortex-A78、Cortex-X1 CPU內核和Mali-G78 GPU內核。

根據已經公布的GeekBench跑分來看，驍龍888的CPU單核得分約為1120分，多核得分約為3400分，不過測試產品均為工程機，跑分僅供參考，一般量產機型會更高。

其共有8個核心，采用了“1+3+4”設計，分別為一個主頻為2.84GHz的X1性能超大核、三個主頻為2.42GHz的A78大核，以及四個主頻1.8GHz的A55小核。

麒麟9000采用A77內核的CPU大核主頻已經達到了3.13GHz，但是CPU單核得分仍然不及驍龍888，可以看出，A78新架構帶來的性能提升還是十分明顯的。

有公開信息顯示，驍龍888的GPU在Geekbench 5中針對GPU性能的OpenCL測試中得分約為4450分，相比上一代的驍龍865 GPU性能提升約35%，可以說是“牙膏擠爆”。

目前AI性能已經成為各家手機SoC爭奪的焦點之一，此次驍龍888采用了第六代AI引擎，包含了新的Hexagon處理器，AI算力據稱可達到26TOPS，是目前已發布手機中AI算力最高的。

在通信能力方面，驍龍888集成了高通最新的5nm X60 5G基帶，支持毫米波5G。高通特別強調這是一款面向全球市場的產品。

它能夠支持全球毫米波和Sub-6GHz全部主要頻段，以及5G載波聚合、全球多SIM卡功能、SA/NSA組網以及動態頻譜共享（DSS）。

如今一個手機拍照性能的強大與否，是由SoC中的ISP單元、AI模塊算力、鏡頭模組、圖像處理算法等多方面因素共同決定的，而ISP單元無疑是圖像數據處理的關鍵一環。

此次驍龍888的ISP每秒可以處理27億像素，相比驍龍865性能提升了35%，據稱可以拍攝每秒120幀且每幀1200萬像素的視頻。

游戲性能也是目前移動SoC比較看重的一方面。安蒙說，目前有近10億人通過智能手機玩游戲，2019年移動游戲已經占據整個游戲市場超過一半的收入。

在去年的驍龍865上，高通率先實現了移動端GPU驅動升級功能。搭載該平臺的手機可以通過GPU驅動的OTA升級獲得圖形處理性能的提升，甚至獲得一些新的渲染特性。

此次驍龍888搭載了第三代Elite Gaming游戲引擎，并且得益于35%的GPU性能提升，游戲體驗還會更好。

三、雷軍迫不及待“搶首發”，5nm就差聯發科

這一次的高通技術大會，最有意思的一幕莫過于發布會剛進行過半，驍龍888還未登場，雷軍就已經在微博上公布小米將全球首發驍龍888。

一直以來，小米都是高通的“鐵桿”用戶，從初代小米手機開始，就一直在高通陣營中，10年過去了，雷軍口中所稱的“小米下一代旗艦手機”會與驍龍888擦出怎樣的火花，值得期待。

此次除了小米首發驍龍888，OPPO、vivo、realme、魅族、黑鯊、中興通訊、努比亞、聯想、華碩、LG、Motorola和夏普等安卓廠商都會陸續推出搭載驍龍888的旗艦安卓手機。

聯發科雖然暫時缺席了5nm手機SoC之戰，但是也在11月初放出了消息，稱其首顆6nm SoC即將發布，也同樣采用了Arm最新的A78內核，主頻最高達到了3.0GHz，據稱性能表現與高通上代旗艦驍龍865相當。

另外，三星Exynos 1080只是其5nm系列的中高端產品，且專供中國市場，并不是旗艦SoC，據供應鏈消息人士稱，明年的Exynos 2100才是三星5nm的重頭戲。

有供應鏈消息稱，此次發布的驍龍888芯片組價格可能在220美元左右，應該說還是比較“奢華”的配置了，相比之下，蘋果A14芯片的成本約為40美元，加上X55基帶組成芯片組的價格也僅為130美元左右。

不過經過2020年各路安卓廠商一波“漲價”操作，旗艦手機紛紛突破4000元甚至5000元大關，因此國內第一批發布驍龍888的旗艦手機應該價格也不會有太大變化，畢竟4000元左右的旗艦才是安卓的主場。

四、結語：高通終于殺入5nm，重頭戲還在后頭

得益于三星5nm工藝、Arm新架構的使用和高通自己的設計調教，新一代驍龍888在CPU、GPU、AI、ISP等重要模塊都有比較明顯的性能提升，在今年的5nm手機SoC之戰中，可以說讓高通暫時站穩了腳跟。

明年上半年將會是驍龍888大范圍落地的時期，屆時三星可能也會發布自家的5nm旗艦Exynos 2100，聯發科也會有新的動作。5nm芯片大戰，2021年或許才漸入佳境。

現在，蘋果已經憑借移動端芯片超高性能的優勢打入桌面端，很可能將在未來幾年改寫PC處理器市場格局，高通早已經發布過面向桌面端的SoC但一直表現平平。

高通是否會跟隨蘋果的腳步，做出更多大膽嘗試，華為、聯發科、三星又將如何做出自己的選擇？2021年的移動芯片市場，可能會充滿驚喜和不確定性。
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