正如此前爆料的那樣，高通新一代旗艦級移動平臺將被正式命名為驍龍888。在今晚舉行的驍龍技術(shù)峰會上，高通正式官宣驍龍888移動平臺。驍龍888采用全新的三星5nm工藝制造，并且整合5nm工藝的X60 5G基帶，成為高通旗下首款5nm 5G SoC移動平臺。

除了制程工藝提升至全新的5nm外，采用八核新設(shè)計的高通驍龍888移動平臺首發(fā)了全新的超大核ARM Cortex-X1，高通稱之為“超級核心”（Super Core），頻率為2.84GHz。搭配三個2.4GHz A78核心、四個1.8GHz A55核心，性能得到飛躍提升。

GPU圖形核心升級到Adreno 660，搭載Spectra 580圖像處理引擎，支持802.11ax、四通道LPDDR5內(nèi)存。在整體性能上，得益于更先進(jìn)的5nm工藝和全新的架構(gòu)優(yōu)化設(shè)計，高通驍龍888一定平臺再度獲得較大的性能提升，此前已有諸多曝光測試數(shù)據(jù)。

高通驍龍888正式發(fā)布

此外，驍龍888將采用高通今年早些時候宣布的X60 5G基帶，其5nm工藝能更好的電源效率，并改善5G載波聚合，同時跨越mmWave和6GHz以下頻段的頻譜。作為全新5nm工藝的5G SoC平臺，高通驍龍在滿足性能提升的同時可以獲得實(shí)質(zhì)性的電池改進(jìn)。

除了5G改進(jìn)之外，高通還介紹其第六代AI引擎，在AI任務(wù)的性能和功耗效率方面有很大的飛躍。此外高通預(yù)覽了驍龍888將實(shí)現(xiàn)的新攝影功能，包括更新的ISP（速度快35%），還可以以1200萬像素分辨率每秒拍攝大約120張照片。

高通驍龍888正式發(fā)布

雖然目前高通官方已經(jīng)正式宣布了驍龍888移動平臺，但今天也僅僅是一種預(yù)告的形式，按照慣例將在12月2日的驍龍技術(shù)峰會第二天的主題演講中進(jìn)行更多細(xì)節(jié)的公布。

另據(jù)高通確認(rèn)，華碩、黑鯊、聯(lián)想、LG、魅族、摩托羅拉、努比亞、Realme真我、一加、OPPO、夏普、vivo、小米及中興，總計有14家廠商將發(fā)布基于驍龍888移動平臺的最新旗艦級產(chǎn)品。預(yù)計大批量驍龍888旗艦新機(jī)將在明年相繼發(fā)布，值得期待。
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