晶圓代工廠聯(lián)電成功拿下高通（Qualcomm）及NVIDIA的成熟制程大單，加上德儀、意法半導(dǎo)體及索尼等國(guó)際IDM廠持續(xù)擴(kuò)大下單。法人指出，聯(lián)電2021年上半年產(chǎn)能已經(jīng)全面滿載，且訂單能見度有望放眼到2021年第三季。

聯(lián)電進(jìn)入下半年后，產(chǎn)能全面吃緊且2021年已宣布漲價(jià)，不過全球IC設(shè)計(jì)大廠依舊努力卡位，希望能取得晶圓代工產(chǎn)能。供應(yīng)鏈指出，高通、英偉達(dá)自下半年以來便與聯(lián)電洽談取得產(chǎn)能事宜，此事終于在日前正式敲定，并預(yù)計(jì)將于2021年上半年起開始逐步量產(chǎn)出貨，主要應(yīng)用在28、40或55奈米等成熟制程，至于量產(chǎn)產(chǎn)品則大多為邏輯晶片及類比IC等。

不僅如此，長(zhǎng)期與聯(lián)電合作的德州儀器、意法半導(dǎo)體及索尼等國(guó)際IDM大廠，現(xiàn)也擴(kuò)大對(duì)聯(lián)電在2021年投片量。供應(yīng)鏈認(rèn)為，業(yè)者普遍對(duì)2021年終端需求抱持樂觀展望，因此紛紛加大在聯(lián)電的投片量。

從當(dāng)前狀況來看，聯(lián)電2021年產(chǎn)能幾乎被全球大廠及本土IC設(shè)計(jì)廠搶占，法人指出，聯(lián)電2021年上半年產(chǎn)能已經(jīng)全面滿載，且訂單能見度已經(jīng)放眼到2021年第三季，加上晶圓代工價(jià)格全面漲價(jià)效益，屆時(shí)聯(lián)電營(yíng)運(yùn)將有望更上一層樓。

晶圓代工產(chǎn)能吃緊問題，已成為半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)界關(guān)注的焦點(diǎn)，且業(yè)界人士指出，產(chǎn)能一路從最先進(jìn)的7奈米到成熟的0.13微米制程都成為全球IC設(shè)計(jì)廠及國(guó)際IDM大廠瘋搶的產(chǎn)能，幾乎是各種產(chǎn)能無一不缺，應(yīng)用面5G、消費(fèi)性、PC及車用等，讓晶圓代工產(chǎn)能滿載，且有機(jī)會(huì)迎來漲價(jià)效益。

法人表示，其中又以8寸晶圓產(chǎn)能供給最為吃緊，原因在于電源管理IC市場(chǎng)需求量大幅增加，且當(dāng)前缺貨狀況可能延續(xù)到2021年下半年，聯(lián)電又是8寸晶圓的全球主要供應(yīng)商之一，因此看好聯(lián)電后續(xù)營(yíng)運(yùn)有望再衝新高。

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