今天,一加創始人兼首席執行官劉作虎向廣大網友征詢意見,2021年是一加8周年,一加下一代旗艦要不要命名為一加888?
按照高通的命名規則,高通新一代驍龍旗艦平臺應該命名為驍龍875,不過這次高通將其定名為驍龍888。
高通方面表示,8一直是高通代表著旗艦的數字,而數字8也是全世界的幸運數字。對于某些人來說,它表示無限、成功或內在的智慧,而對于另一些人,則表示幸運。
既然888是幸運數字,明年恰好是一加八周年,因此不排除一加下代旗艦命名為一加888的可能(以下暫稱一加888)。
現在有網友曝光了一加888的外形,背部延續了一加8T的矩陣相機設計,攝像頭數量為三顆。
不僅如此,渲染圖顯示一加888為純白設計,顏色神似之前一加推出的砂巖白,極具辨識度。
此外,一加9似乎采用的是挖孔屏方案,而非屏下攝像頭,屏幕刷新率升級至120Hz,這將是一加旗下第三款120Hz AMOLED屏手機。
該機有望在3月份前后發布。
責任編輯:pj
聲明:本文內容及配圖由入駐作者撰寫或者入駐合作網站授權轉載。文章觀點僅代表作者本人,不代表電子發燒友網立場。文章及其配圖僅供工程師學習之用,如有內容侵權或者其他違規問題,請聯系本站處理。
舉報投訴
-
高通
+關注
關注
76文章
7470瀏覽量
190711 -
攝像頭
+關注
關注
60文章
4848瀏覽量
95803 -
一加
+關注
關注
1文章
969瀏覽量
28015
發布評論請先 登錄
相關推薦
實現下一代具有電壓電平轉換功能的處理器、FPGA 和ASSP
電子發燒友網站提供《實現下一代具有電壓電平轉換功能的處理器、FPGA 和ASSP.pdf》資料免費下載
發表于 09-09 09:46
?0次下載
Intel預告下一代至強處理器:Diamond Rapids攜LGA9324接口震撼登場
據8月23日最新消息,Intel 已在緊鑼密鼓地準備其下一代至強處理器的安裝測試工具,這款代號“Diamond Rapids”的處理器預示著又一輪技術革新。尤為引人注目的是,它將
高通驍龍8 Gen4將開創性地集成自家研發的Oryon CPU
近日,高通公司在其盛大的官方活動中震撼宣布,其旗艦級移動處理器領域的最新力作——驍龍8 Gen4,將
榮耀200系列新機揭曉:百瓦快充、驍龍8系次旗艦處理器、1.5K居中雙孔屏?
此外,該博主還指出此款新機將搭載1.5K超高頻居中雙孔顯示屏,搭載高通驍龍8系次
華碩微星發布AGESA固件更新,確認兼容AMD新一代Ryzen處理器
近日,華碩與微星先后對 AMD 600 系列主板推出AGESA固件更新,確認了其兼容“下一代AMD Ryzen CPU”的能力;技嘉亦證實,下一代Ryzen桌面處理器定名為“Ryzen 9000”。
vivo發布新一代折疊旗艦vivo X Fold3系列,搭載第三代驍龍8移動平臺
今日,vivo正式發布全新一代折疊旗艦vivo X Fold3系列。其中vivo X Fold3 Pro搭載第三代驍
真我GT Neo6 SE獲3C認證,或搭載驍龍7+Gen 3處理器
不久前,realme正式宣布真我GTNeo6SE將搭載驍龍7+Gen3芯片。盡管在近期的高通驍
小米MIX Flip折疊屏新機將于5月推出,搭載高通驍龍8 Gen3
據悉,MIXFlip將成為小米品牌下的首款翻轉折疊式屏幕手機,同時也是高通驍龍8 Gen3(即SM8650)旗艦
小米14 Ultra發布,搭載第三代驍龍8移動平臺
今日,小米召開主題為“新層次”的新品發布會,正式推出了小米14 Ultra手機。新機搭載第三代驍龍8移動平臺,集小米領先技術于一身,帶來全方
Wi-Fi 7將如何變革下一代汽車體驗
,旨在提供無縫的車內連接體驗。下一代應用和車內體驗正變得日趨重要,推動對更大容量、更高傳輸速率和更穩健無線連接的需求。今日,高通技術公司推出驍龍汽車智聯平臺的最新產品,業界首個車規級W
三星與高通續簽合作,Galaxy S25 Ultra將搭載驍龍8 Gen 4
全球范圍內,GalaxyS25 Ultra將繼續采用高通驍龍8 Gen 4處理器。據悉,該處理器
高通第三代驍龍8旗艦移動平臺支持Galaxy S24系列
近日,高通技術公司宣布,其第三代驍龍8(for Galaxy)旗艦移動平臺將為三星電子的最新旗艦
評論