集微網(wǎng)消息 今年下半年以來(lái)，在晶圓產(chǎn)能緊缺、消費(fèi)電子市場(chǎng)需求旺季等多重因素疊加影響下，IC產(chǎn)業(yè)鏈相關(guān)公司紛紛調(diào)漲產(chǎn)品價(jià)格。從早期的8吋晶圓緊缺調(diào)漲，到部分芯片產(chǎn)品上漲，再到封測(cè)、原材料以及終端產(chǎn)品漲價(jià)，整個(gè)產(chǎn)業(yè)鏈相繼開啟漲價(jià)模式。

隨著5G需求快速升溫，加上遠(yuǎn)距辦公/教育帶來(lái)的筆電、平板電腦需求增長(zhǎng)，從而帶動(dòng)電源管理IC、MOSFET、面板驅(qū)動(dòng)IC的市場(chǎng)需求迅速增加。而在8吋晶圓產(chǎn)能有限的背景下，預(yù)計(jì)明年第一季度IC產(chǎn)品將會(huì)維持漲價(jià)的趨勢(shì)。

缺貨與漲價(jià)并存

今年以來(lái)，疫情催生筆電、平板類產(chǎn)品需求持續(xù)旺盛，以及下半年5G手機(jī)、汽車、電視等終端市場(chǎng)回暖，帶動(dòng) MOSFET、驅(qū)動(dòng) IC、電源管理 IC 等產(chǎn)品需求迅速增長(zhǎng)，導(dǎo)致8 吋晶圓產(chǎn)能全年處于爆滿狀態(tài)。

據(jù)相關(guān)報(bào)道稱，臺(tái)積電、聯(lián)電、世界先進(jìn)、力積電等晶圓代工廠第四季訂單已經(jīng)全滿，明年上半年先進(jìn)制程及成熟制程產(chǎn)能已被客戶全部預(yù)訂一空。而中芯國(guó)際、華潤(rùn)微、華虹半導(dǎo)體等廠商均表示8吋晶圓產(chǎn)線全部滿負(fù)荷運(yùn)行。

由于8吋晶圓產(chǎn)能緊張，多家IC 設(shè)計(jì)廠商紛紛調(diào)漲其產(chǎn)品價(jià)格。據(jù)筆者了解到，明微電子、富滿電子、集創(chuàng)北方、晶豐明源、聯(lián)詠等廠商自9月份以來(lái)已經(jīng)開啟一波漲價(jià)模式。

一位IC廠商人士對(duì)集微網(wǎng)表示，“國(guó)內(nèi)IC廠商已經(jīng)被wafer廠漲價(jià)幾次了，只是他們沒(méi)有傳導(dǎo)到客戶身上而已，目前能夠在市場(chǎng)上有一定的占比的IC廠商，都會(huì)選擇及時(shí)跟進(jìn)漲價(jià)。而市面上的貿(mào)易商普通IC的價(jià)格比正常出貨價(jià)格已經(jīng)上漲2-3倍，甚至熱門的個(gè)別IC都炒到5倍以上的價(jià)格。”

“IC缺貨的缺口本身不會(huì)太大，而隨著8吋產(chǎn)線去做功率器件、CMOS Sensor，讓整個(gè)DDI產(chǎn)品一下子沒(méi)有wafer可用（在今年6-7月份比較明顯），但是經(jīng)過(guò)這幾個(gè)月大家轉(zhuǎn)產(chǎn)線、競(jìng)價(jià)wafer等方式，DDI每個(gè)月從晶圓廠的出貨還是很大的，只是低價(jià)值的IC無(wú)法參與到整個(gè)競(jìng)爭(zhēng)里面，導(dǎo)致價(jià)值越低的IC缺口越大，價(jià)值高的IC缺口會(huì)慢慢變小。”上述人士表示。

而終端廠商人士也對(duì)集微網(wǎng)表示，“今年幾乎所有的產(chǎn)品都缺貨漲價(jià)，連塑料都缺，目前來(lái)看，8位單片機(jī)嚴(yán)重缺貨。由于我們規(guī)模較小，基本不備庫(kù)存，現(xiàn)在所有的產(chǎn)品只能加價(jià)采購(gòu)，IC類產(chǎn)品漲價(jià)幅度基本都超過(guò)10%，而且我們都要付款排單，產(chǎn)品交期為2~3周。”

明年Q1維持漲價(jià)趨勢(shì)

市場(chǎng)預(yù)計(jì)，2021年，隨著5G需求快速升溫，加上遠(yuǎn)距辦公/教育帶來(lái)的筆電、平板電腦需求增長(zhǎng)，從而帶動(dòng)電源管理IC、MOSFET、面板驅(qū)動(dòng)IC的需求迅速增加。集創(chuàng)北方董事長(zhǎng)張晉芳表示，今年集創(chuàng)北方需要消耗19萬(wàn)片12英寸晶圓，明年大概需要消耗33萬(wàn)片12吋晶圓，并且市場(chǎng)將供不應(yīng)求。

與之類似的是聯(lián)發(fā)科，今年上半年其向力積電下單每月3,000片的12吋電源管理IC用晶圓，進(jìn)入下半年后，下單量快速拉升到每月7,000片，下單量翻倍成長(zhǎng)，仍然滿足不了客戶的需求。隨著5G需求的快速升溫，預(yù)計(jì)到2021年，聯(lián)發(fā)科的電源管理IC數(shù)量將會(huì)再度翻倍成長(zhǎng)。

行業(yè)周知，電源管理IC、MOSFET、面板驅(qū)動(dòng)IC等產(chǎn)品在8吋廠生產(chǎn)最具成本效益。但由于8吋生產(chǎn)設(shè)備幾乎已經(jīng)沒(méi)有供貨商生產(chǎn)，8吋晶圓售價(jià)又相對(duì)利潤(rùn)偏低，因此8吋擴(kuò)產(chǎn)并不符合成本效益。而在產(chǎn)能有限的背景下，短期內(nèi)依然難以紓解8吋需求緊缺的情況。

集邦咨詢認(rèn)為，從接單狀況來(lái)看，半導(dǎo)體晶圓代工產(chǎn)能的吃緊預(yù)估將至少延續(xù)到2021年上半年，在10nm等級(jí)以下先進(jìn)制程方面，臺(tái)積電及三星現(xiàn)階段產(chǎn)能都在近乎滿載的水平。除此之外，采用28nm以上制程的產(chǎn)品線更加廣泛，包括CMOS影像傳感器、小尺寸面板驅(qū)動(dòng)IC、射頻組件、電視系統(tǒng)單芯片、WiFi及藍(lán)牙芯片等眾多需求支撐，加上WiFi 6、AI Memory異質(zhì)整合等新興應(yīng)用挹注，產(chǎn)能亦有日益緊缺的趨勢(shì)。

日月光投控營(yíng)運(yùn)長(zhǎng)吳田玉也表示，半導(dǎo)體供應(yīng)鏈由上游IC設(shè)計(jì)，到制造端的晶圓廠及封測(cè)廠，到終端通路端的庫(kù)存幾乎都大幅下降，代表電子產(chǎn)品已經(jīng)賣掉，在新冠肺炎疫情持續(xù)延續(xù)下，這樣的需求及趨勢(shì)不會(huì)改變。對(duì)半導(dǎo)體生產(chǎn)鏈來(lái)說(shuō)，封測(cè)產(chǎn)能滿到明年第二季底。

為了緩解晶圓產(chǎn)能緊張的情況，各大廠商均提前布局產(chǎn)能。比如聯(lián)電擬購(gòu)買東芝兩座晶圓廠。據(jù)報(bào)道稱，東芝計(jì)劃將九州島大分市、巖手縣北上市2座晶圓廠出售，最接近買家是臺(tái)灣晶圓雙雄之一聯(lián)電，今后東芝所需晶圓將從自行生產(chǎn)改由委托聯(lián)電代工。

除了晶圓廠之外，IC廠商也提前布局產(chǎn)能。比如聯(lián)發(fā)科為了確保晶圓產(chǎn)能，購(gòu)買設(shè)備租借給晶圓廠力積電。業(yè)內(nèi)人士指出，由于電源管理IC大多采用8吋晶圓制造，很少使用12吋晶圓生產(chǎn)，但力積電由于具備DRAM產(chǎn)出技術(shù)，其12吋的鋁制程產(chǎn)能比較適合量產(chǎn)電源管理IC技術(shù)，在8吋晶圓產(chǎn)能奇缺的情況下，聯(lián)發(fā)科才會(huì)出此奇招，借此鞏固未來(lái)電源管理IC產(chǎn)能。

從業(yè)內(nèi)人士反饋來(lái)看，盡管供應(yīng)鏈的庫(kù)存水位提高不少，但芯片廠接單量仍明顯大于供給，且晶圓代工及封測(cè)產(chǎn)能供不應(yīng)求，業(yè)界認(rèn)為，在未來(lái)兩個(gè)季度芯片價(jià)格將保持上漲趨勢(shì)。其中，面板驅(qū)動(dòng)IC、電源管理IC、MOSFET等已確定明年Q1漲價(jià)10-20%，而CMOS傳感器、微控制器、WiFi網(wǎng)絡(luò)芯片等產(chǎn)品也將響起漲價(jià)的聲音。

IC廠商人士對(duì)集微網(wǎng)表示，“從整體市場(chǎng)來(lái)看，不光這些IC，包括二極管，三極管之類的產(chǎn)品在明年也是會(huì)漲價(jià)。至于漲價(jià)幅度，要看國(guó)內(nèi)的wafer廠制程熟練度，wafer產(chǎn)能是否能夠支撐，市場(chǎng)終究接受漲價(jià)的有一個(gè)上限，價(jià)隨量變，量也會(huì)隨價(jià)變；樂(lè)觀判斷漲價(jià)潮在2021年5-6月應(yīng)該會(huì)緩解下來(lái)，但是不會(huì)徹底緩解。”

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