1. 第十八屆中國半導(dǎo)體封測技術(shù)與市場年會在天水召開

集成電路產(chǎn)業(yè)作為國家戰(zhàn)略性產(chǎn)業(yè)迎來了發(fā)展的關(guān)鍵期，封裝測試是集成電路產(chǎn)業(yè)鏈的重要環(huán)節(jié)，也將迎來重大發(fā)展機遇。11月9日，第十八屆中國半導(dǎo)體封裝測試技術(shù)與市場年會在甘肅省天水市盛大開幕。會議由中國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會封裝分會、天水市人民政府主辦，由天水市工業(yè)和信息化局和天水華天電子集團股份有限公司共同承辦。中國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會封裝分會常務(wù)副秘書長徐冬梅主持開幕式。

甘肅省政協(xié)副主席、天水市委書記王銳，中國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會封裝分會當(dāng)值理事長肖勝利致歡迎詞；國家集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展基金公司董事長樓宇光、國家工業(yè)和信息化部電子信息司副司長楊旭東出席會議并作講話。

國家科技重大專項（01）專項專家組總體組組長魏少軍作了《人間正道是滄桑——大變局下的戰(zhàn)略定力》主題報告。魏少軍表示，芯片制造業(yè)近年來的增長主要是依靠政府拉動和產(chǎn)業(yè)資本的投資，而封測業(yè)曾經(jīng)長期占用我們絕大部分的江山，但是現(xiàn)在它的占比在下降，增速也不高，特別是從2014到2019年的5年間，年均復(fù)合增速與過去15年的增速相比還在下降，值得我們關(guān)注。這說明我們在這個領(lǐng)域的投入是不足的。魏少軍指出，美國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)占據(jù)了全球市場的48%，它的毛利率高達62%，它的研發(fā)費用占17%，比其它國家多了50%。這樣的情況下，它自然就可以通過高額的研發(fā)投入獲得最好的技術(shù)，產(chǎn)生最好的產(chǎn)品，進而獲取更大的市場份額和毛利空間，再來投入研發(fā)。我們該怎么辦呢？加大創(chuàng)新投入的力度是關(guān)鍵。

國家科技重大專項（02）專項專家組總體組組長葉甜春作了《新形勢下中國集成電路發(fā)展的思考》主題報告。葉甜春指出，從自身發(fā)展到全球格局，中國集成電路產(chǎn)業(yè)需要重新定位。過去十年“從無到有”進行產(chǎn)業(yè)鏈布局，中國需要“升級版的發(fā)展戰(zhàn)略”，推動解決市場產(chǎn)品供給問題。下階段戰(zhàn)略是“以產(chǎn)品為中心，以行業(yè)解決方案為牽引”，系統(tǒng)應(yīng)用、設(shè)計、制造和裝備材料融合發(fā)展。從“追趕戰(zhàn)略”轉(zhuǎn)向“創(chuàng)新戰(zhàn)略”，不能只靠“一維”的技術(shù)追趕，要更多發(fā)揮追趕市場崛起的優(yōu)勢，以中國市場引領(lǐng)全球市場，重塑全球產(chǎn)業(yè)鏈。

本次會議以“5G引領(lǐng)、AI助力，協(xié)同創(chuàng)新、共贏發(fā)展”為主題，對先進封裝工藝技術(shù)、封裝測試技術(shù)與與設(shè)備、材料的關(guān)聯(lián)等行業(yè)熱點問題進行研討。會議邀請政府領(lǐng)導(dǎo)及業(yè)界知名專家學(xué)者闡述我國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)政策和發(fā)展方向，同時發(fā)布中國半導(dǎo)體封測產(chǎn)業(yè)調(diào)研報告（2020版）。

“先進封裝測試與工藝設(shè)備”、“先進封裝測試與關(guān)鍵材料”、“5G，AI等先進封裝應(yīng)用”、“漢高集團專題技術(shù)論壇”等4個專題論壇在本次年會同步開展。

2. 格科微科創(chuàng)板IPO成功過會

11月6日，據(jù)上交所發(fā)布科創(chuàng)板上市委2020年第98次審議會議結(jié)果顯示，格科微有限公司IPO首發(fā)過會。

對于格科微上會審核意見，上交所科創(chuàng)板上市委請發(fā)行人補充披露其在高像素領(lǐng)域的發(fā)展是否存在潛在障礙；以及補充披露如果發(fā)行人注冊地法律發(fā)生重大變化，或者出現(xiàn)發(fā)行人無法滿足經(jīng)濟實質(zhì)測試要求的極端情況，發(fā)行人擬采取的補救措施。

2017年度至2020年1-3月，格科微分別實現(xiàn)主營業(yè)務(wù)收入196,601.68萬元、218,640.19萬元、368,020.45萬元及124,762.48萬元，凈利潤-871.70萬元、49,974.81萬元、35,937.12萬元和19,651.26萬元。

格科微本次首次公開發(fā)行股票擬募資69.6億元，所募集的資金扣除發(fā)行費用后將投資于“12英寸CIS集成電路特色工藝研發(fā)與產(chǎn)業(yè)化項目”及“COMS圖像傳感器研發(fā)項目”。

12英寸CIS集成電路特色工藝研發(fā)與產(chǎn)業(yè)化項目在全球BSI晶圓供給趨緊的背景下，通過“自建產(chǎn)線、分段加工”的方式保障12英寸BSI晶圓的供應(yīng)，實現(xiàn)對CIS特殊工藝關(guān)鍵生產(chǎn)步驟的自主可控，鞏固并提升公司的市場地位和綜合競爭力。

CMOS圖像傳感器研發(fā)項目結(jié)合公司的產(chǎn)品規(guī)劃及整體戰(zhàn)略目標(biāo)，一方面對現(xiàn)有產(chǎn)品進行成本優(yōu)化和性能提升，進一步擴大公司在中低階CIS產(chǎn)品中的競爭優(yōu)勢和市場份額；另一方面積極開發(fā)高像素產(chǎn)品，豐富產(chǎn)品梯次，為公司的可持續(xù)發(fā)展提供有力的技術(shù)支撐。公司現(xiàn)有業(yè)務(wù)是公司實施募集資金投資項目的基礎(chǔ)，而投資項目的實施為公司未來銷售及盈利規(guī)模的擴大提供了保障。

3. 利揚芯片登陸科創(chuàng)板

11月11日，國內(nèi)獨立第三方集成電路測試服務(wù)商利揚芯片成功在科創(chuàng)板上市，發(fā)行價格為每股15.72元，股本總額1.36億股，發(fā)行完成后公司市值達到21.44億元。

據(jù)財務(wù)數(shù)據(jù)顯示，2017至2019年，公司研發(fā)投入占營收比例分別達到8.49%、9.08%和9.48%。同期公司核心技術(shù)服務(wù)產(chǎn)生的收入占主營比重分別達到89.71%、88.34%和88.75%。

該公司主營業(yè)務(wù)收入主要來源于晶圓測試和芯片成品測試。2019年，芯片成品測試占比為69.34%，晶圓測試占比為30.66%。兩項業(yè)務(wù)的合計收入占公司營業(yè)總收入的96.78%。

利揚芯片公司前身為“東莞利揚微電子有限公司”，成立于2010年2月10日。2015年5月，公司變更設(shè)立“廣東利揚芯片測試股份有限公司”，主要從事集成電路制造中的測試方案開發(fā)、晶圓測試、芯片成品測試，其核心技術(shù)主要體現(xiàn)在先進集成電路測試技術(shù)、高端的集成電路測試設(shè)備以及無塵化的芯片潔凈測試環(huán)境。

4. 兆易創(chuàng)新聯(lián)合大基金二期等投資人增資睿力集成

11月11日，兆易創(chuàng)新發(fā)布公告稱，公司擬出資3億元與石溪集電、長鑫集成、大基金二期等多名投資人簽署增資睿力集成協(xié)議，增資完成后，公司持有睿力集成約0.85%股權(quán)；此外，大基金二期出資額為47.60億元，增資后占睿力集成的股權(quán)比例為14.08%。

公告顯示，兆易創(chuàng)新、合肥產(chǎn)投和長鑫集成于2019年4月26日共同簽署《可轉(zhuǎn)股債權(quán)投資協(xié)議》，就兆易創(chuàng)新以可轉(zhuǎn)股債權(quán)方式向長鑫集成提供本金金額為3億元的可轉(zhuǎn)股借款事宜進行約定。截至目前，兆易創(chuàng)新已按照約定將3億元借款全部支付予長鑫集成。

經(jīng)兆易創(chuàng)新與長鑫集成、合肥產(chǎn)投及睿力集成電路有限公司（以下簡稱“睿力集成”）協(xié)商一致，存儲器合作研發(fā)項目的項目公司確認(rèn)為睿力集成，各方擬簽署《<可轉(zhuǎn)股債權(quán)投資協(xié)議>的補充協(xié)議》，對《可轉(zhuǎn)股債權(quán)投資協(xié)議》予以補充約定。

如今，兆易創(chuàng)新擬出資3億元，與長鑫集成、石溪集電、大基金二期、三重一創(chuàng)等多名投資人簽署《關(guān)于睿力集成電路有限公司之增資協(xié)議》、《關(guān)于睿力集成電路有限公司之股東協(xié)議》，共同參與睿力集成增資事項，以完成《可轉(zhuǎn)股債權(quán)投資協(xié)議》中約定的轉(zhuǎn)股投資事項。增資完成后，兆易創(chuàng)新持有睿力集成約0.85%股權(quán)。

據(jù)了解，睿力集成主要從事集成電路及相關(guān)產(chǎn)品的生產(chǎn)、研發(fā)、設(shè)計、銷售等業(yè)務(wù)。截至目前，睿力集成的注冊資本總額為189億元，其實繳注冊資本為189億元。其中，石溪集電出資130.44億元，持股比例為69.01%；長鑫集成出資58.56億元，持股比例為30.99%。

本次增資完成后，石溪集電持有睿力集成的股份將從69.01%降至38.59%；長鑫集成的持股比例也從30.99%下降至19.72%，而三重一創(chuàng)、跟進投資人、合肥集鑫企業(yè)管理合伙企業(yè)（有限合伙）也分別持有睿力集成14.08%、11.27%、1.41%、0.85%的股份。

值得注意的是，大基金二期參與投資47.6億元，增資完成后將持有睿力集成14.08%的股份。在行業(yè)人士看來，大基金二期入股睿力集成釋放出一個明確信號，合肥長鑫的存儲器產(chǎn)品產(chǎn)業(yè)化將會進入快速發(fā)展階段。

兆易創(chuàng)新表示，睿力集成作為存儲器項目的項目公司，公司以現(xiàn)金方式向其投資3億元，是對公司《可轉(zhuǎn)股債權(quán)投資協(xié)議》及其補充協(xié)議的履行，符合公司的戰(zhàn)略發(fā)展需要，有利于公司未來發(fā)展空間的進一步提升。存儲器項目的順利實施，將有助于公司豐富產(chǎn)品線、獲得充足產(chǎn)能供應(yīng)，為公司持續(xù)發(fā)展提供支持和保障，提升公司的核心競爭力和行業(yè)影響力。

5. 蘇州國芯進入上市輔導(dǎo)階段

11月4日，中國證監(jiān)會江蘇證監(jiān)局披露了10月19日—11月1日期間江蘇轄區(qū)企業(yè)輔導(dǎo)備案信息。根據(jù)披露的內(nèi)容，其中包含了蘇州國芯科技股份有限公司。

公開資料顯示，蘇州國芯成立于2001年。同年，該公司在信息產(chǎn)業(yè)部指導(dǎo)下接受摩托羅拉先進水平的低功耗、高性能32位RISC嵌入式CPU M*Core技術(shù)及設(shè)計方法。2010年，又接收了IBM較先進的PowerPC技術(shù)，基于PowerPC的指令集和架構(gòu)開發(fā)高端嵌入式C*CoreCPU。

經(jīng)過多年的開發(fā)與自主創(chuàng)新，蘇州國芯形成了具有自主知識產(chǎn)權(quán)的多個系列高性能低功耗C*Core 32位嵌入CPU核和面向不同應(yīng)用的SoC芯片設(shè)計平臺，對外進行授權(quán)、設(shè)計服務(wù)和開發(fā)自主芯片產(chǎn)品。

據(jù)了解，蘇州國芯現(xiàn)成功開發(fā)了C0、C200、C300、C400、C2000、C8000、C9000等7個系列43款高性能嵌入式CPU系列；構(gòu)建了以C*Core為核心的系列 SoC 芯片設(shè)計平臺和應(yīng)用軟硬件開發(fā)平臺；基于C*Core核心已有80多款SoC芯片完成設(shè)計，并在SMIC、HHNEC、聯(lián)電/和艦、宏力和TSMC等工藝線上驗證及生產(chǎn)。基于C*Core CPU及設(shè)計平臺的系列技術(shù)廣泛應(yīng)用于在信息安全、智能電網(wǎng)、金融安全、電子政務(wù)、工業(yè)控制、辦公自動化等領(lǐng)域。

據(jù)了解，2019年7月，江蘇證監(jiān)局曾披露，蘇州國芯已接受中信建投的輔導(dǎo)并于當(dāng)年4月進行輔導(dǎo)備案。這次，蘇州國芯的上市輔導(dǎo)機構(gòu)變更為國泰君安，并于10月30日在江蘇證監(jiān)局進行輔導(dǎo)備案。

6. 蘇州賽芯進入上市輔導(dǎo)階段

11月4日，中國證監(jiān)會江蘇證監(jiān)局披露的10月19日—11月1日期間江蘇轄區(qū)企業(yè)輔導(dǎo)備案信息中，除了蘇州國芯外，蘇州賽芯電子科技股份有限公司也在列。

根據(jù)輔導(dǎo)備案信息公示表，蘇州賽芯于10月19日進行輔導(dǎo)備案，輔導(dǎo)機構(gòu)為國泰君安。

資料顯示，蘇州賽芯是一家專業(yè)從事模擬芯片研發(fā)和銷售的企業(yè)，致力于依靠自主專利的功率器件結(jié)構(gòu)及獨特排他的半導(dǎo)體工藝為客戶提供設(shè)計簡潔、性能優(yōu)良、成本低廉、集成度高的電源信息管理方案。

7. 芯華章宣布獲得近億元Pre-A+輪融資

2020年11月9日，EDA（電子設(shè)計自動化）智能軟件和系統(tǒng)企業(yè)芯華章宣布完成近億元Pre-A+輪融資，由高瓴創(chuàng)投領(lǐng)投，中芯聚源和松禾資本參與投資，Pre-A輪投資人云暉資本和大數(shù)長青繼續(xù)跟投，堅定看好芯華章的長期發(fā)展。本輪融資是芯華章繼10月剛公布的Pre-A輪后的再度融資，資金將繼續(xù)投入研發(fā)力量在全球的部署以及EDA與前沿技術(shù)的融合突破。

芯華章成立于2020年3月，集結(jié)了一支來自全球的EDA精英團隊，研究全新的芯片設(shè)計和驗證方法學(xué)，從打造全系列驗證EDA系統(tǒng)出發(fā)，通過融合人工智能算法、機器學(xué)習(xí)、與云計算與高性能硬件系統(tǒng)等前沿科學(xué)，重構(gòu)集成電路驗證系統(tǒng)的底層運算架構(gòu)，打造與未來接軌的新一代EDA軟件和系統(tǒng)，以全新技術(shù)賦能和推動芯片產(chǎn)業(yè)的發(fā)展。

芯華章董事長兼CEO王禮賓先生表示，“EDA作為未來數(shù)字時代的根源性技術(shù)，得到了更多人士的關(guān)心和投資界的關(guān)注，是對認(rèn)真做技術(shù)和深耕產(chǎn)業(yè)之團隊的高度認(rèn)可。我們很高興與本輪投資人持有共同的理想和抱負(fù)，與他們同行，加速芯華章在EDA技術(shù)突破和產(chǎn)品研發(fā)上的進程。隨著兩款開源產(chǎn)品的發(fā)布，芯華章計劃本月內(nèi)發(fā)布國內(nèi)首個支持國產(chǎn)計算機架構(gòu)的驗證EDA技術(shù)，團隊正在緊密部署全系列的下一代驗證EDA系統(tǒng)和軟件的研發(fā)和推出，立志以全新的技術(shù)完善中國EDA工具產(chǎn)業(yè)鏈，提高芯片創(chuàng)新效率。”

8. 合肥新陽半導(dǎo)體集成電路關(guān)鍵工藝材料項目開工

合肥新站高新區(qū)消息，11月11日，合肥新陽半導(dǎo)體材料有限公司集成電路關(guān)鍵工藝材料項目奠基儀式在新站高新區(qū)舉行。

合肥新陽半導(dǎo)體材料有限公司項目項目投資3.5億元，建筑面積約5萬平方米，是目前上海新陽業(yè)務(wù)向外拓展投資額最大的一個項目。項目建設(shè)達產(chǎn)后形成集成電路制造和封裝的關(guān)鍵功能性超純化學(xué)材料的生產(chǎn)能力，其中包括芯片銅互連超高純電鍍液系列產(chǎn)品，芯片高選擇比超純清洗液系列產(chǎn)品，芯片高分辨率光刻膠系列產(chǎn)品，芯片級封裝與集成電路傳統(tǒng)封裝引線腳表面處理功能性化學(xué)材料等。

近年來，隨著長鑫、晶合等一批重大項目的相繼落戶、投產(chǎn)，合肥集成電路產(chǎn)業(yè)已經(jīng)形成了從設(shè)計、核心制造、封測到智能終端的產(chǎn)業(yè)框架。此項目投入運行，將使合肥的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)規(guī)模得以進一步提升，為合肥經(jīng)濟發(fā)展做出更大貢獻。

9. 南大光電擬募集1.5億元投建光刻膠項目

近日，南大光電發(fā)布公告披露向特定對象發(fā)行股票預(yù)案。本次發(fā)行對象為不超過35名符合證監(jiān)會規(guī)定的特定對象，募集資金總額不超過63500.00萬元，扣除發(fā)行費用后的凈額將用于光刻膠項目、擴建2000噸/年三氟化氮生產(chǎn)裝置項目、補充流動資金。

從其公告中看，在總募集計劃當(dāng)中，光刻膠項目的募集資金為1.5億元。

本次募投項目包含“先進光刻膠及高純配套材料的開發(fā)和產(chǎn)業(yè)化”、“ArF光刻膠產(chǎn)品的開發(fā)和產(chǎn)業(yè)化”，通過募集資金對光刻膠業(yè)務(wù)的投資建設(shè)，公司將達到年產(chǎn)25噸193nm（ArF干式和浸沒式）光刻膠產(chǎn)品的生產(chǎn)規(guī)模，產(chǎn)品性能滿足90nm-14nm集成電路制造的要求，實現(xiàn)高端光刻膠生產(chǎn)的完全國產(chǎn)化和量產(chǎn)零的突破，提升我國高端光刻膠這一領(lǐng)域的自主可控水平。

10. 英飛凌宣布將擴大無錫工廠IGBT模塊生產(chǎn)線

近日，英飛凌在第三屆中國國際進口博覽會上宣布，將新增在華投資，擴大其無錫工廠的IGBT模塊生產(chǎn)線。無錫工廠擴產(chǎn)后，將成為英飛凌最大的IGBT生產(chǎn)基地之一。英飛凌將以更豐富的IGBT產(chǎn)品線，滿足快速增長的可再生能源、新能源汽車等領(lǐng)域的應(yīng)用需求。

據(jù)悉，自1995年結(jié)緣以來，中國市場已經(jīng)成為英飛凌全球戰(zhàn)略的重要組成部分，以英飛凌無錫工廠為例，每10億芯片的缺陷數(shù)量不足4個。2019年財年，英飛凌大中華區(qū)在公司全球總營收中占比35%，成為英飛凌最大的單一營收來源區(qū)域，為英飛凌全球業(yè)務(wù)發(fā)展提供了重要推動力。

鑒于中國市場的重要性，近年來，英飛凌加速在華布局，2018年，英飛凌成立大中華區(qū)，作為獨立區(qū)域運營；同年，英飛凌科技攜手上汽集團在華成立功率半導(dǎo)體合資企業(yè)；2019年11月，英飛凌大中華區(qū)新總部正式入駐上海張江人工智能島；今年7月，英飛凌在深圳建設(shè)新的能力中心。

英飛凌科技首席運營官JochenHanebeck表示，無錫工廠的升級擴能，不僅能進一步提升英飛凌在中國的產(chǎn)能，而且還將幫助英飛凌鞏固其在全球IGBT業(yè)務(wù)發(fā)展中的領(lǐng)導(dǎo)地位。

11. 提升先進制程產(chǎn)能，臺積電核準(zhǔn)151億美元資本預(yù)算

11月10日，臺積電發(fā)布公告指出，該公司董事會決議通過，核準(zhǔn)資本預(yù)算逾151億美元。另外，臺積電董事會還核準(zhǔn)在美國亞利桑那州資本額為997.5億元（約合34.9億美元）的百分之百持股子公司。

根據(jù)公告，臺積電此次核準(zhǔn)的約151億美元資本預(yù)算將主要用于建置及擴充先進制程產(chǎn)能、建置特殊制程產(chǎn)能、建置及升級先進封裝產(chǎn)能、廠房興建、廠務(wù)設(shè)施工程及資本化租賃資產(chǎn)、以及用于2021年第1季研發(fā)資本預(yù)算與經(jīng)常性資本預(yù)算。

同日，臺積電亦公布了2020年10月份財報，在9月15日美國制裁中國華為正式生效之后，10月份完全沒有華為訂單的情況下，營收數(shù)字較9月份有所下滑。金額來到約41.78億美元，環(huán)比下滑6.5%，同比則是成長12.5%。累計，2020年前10個月的營收同比成長27.7%。

12. 美光量產(chǎn)176層NAND閃存

根據(jù)國外媒體PC World報導(dǎo)：美光已正式宣布將向客戶交付176層TLC NAND閃存，在今年4月份的時候，就有消息爆出，有多家廠商宣稱自家的176層TLC NAND閃存的量產(chǎn)計劃，目前看來在實際鋪貨上，是美光拔得頭籌。

據(jù)了解：176層NAND支持的接口速度為1600MT/s，高于其96層和128層閃存的1200MT/s。與96L NAND相比，讀（寫）延遲提高了35%以上，與128L NAND 相比，提高了25%以上。美光表示其176層3D NAND已開始批量生產(chǎn)，已經(jīng)搭載在某些英睿達的消費級SSD產(chǎn)品中。

美光方面表示，公司的176層NAND具有里程碑式的意義，這有幾個原因：一方面，目前該技術(shù)達到的顆粒密度已經(jīng)是早期3D NAND設(shè)計的近10倍，意味著同體積的NAND顆粒可以存儲更多的東西；其次，對于價格的影響，閃存顆粒在密度上的提升最終會作用到產(chǎn)品的售價上，雖然這兩年的存儲市場不能算很太平，但總體上，價格還是在慢慢降低的。

13. 蘋果發(fā)布新款處理器M1

11月11日，在蘋果公司今年秋季第三場發(fā)布會上，其首款自研電腦芯片Apple M1正式登場，同時發(fā)布了搭載M1芯片的三款Mac產(chǎn)品——MacBook Air、MacBook Pro、Mac mini，Mac迎來了革命性改變。

M1是蘋果公司首款針對Mac設(shè)計的SoC，采用5納米制程，封裝了160億個晶體管，集成了中央處理器、圖形處理器、神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)引擎、各種連接功能以及其他眾多組件。

其中央處理器采用8個核心設(shè)計，包括四個高性能大核、四個高能效小核，速度最高達前代3.5倍，還可在高性能核心與能效核心之間平衡負(fù)載。圖形處理器同樣采用8個核心設(shè)計，支持最多24576個并發(fā)線程，擁有每秒2.6萬億次浮點運算的數(shù)據(jù)處理能力，圖形性能最高達前代機型5倍，可處理比過去更繁重的圖形項目，可進行剪輯和流暢播放多條全畫質(zhì)4K視頻流等苛刻負(fù)載。

此外，M1芯片搭載了16核架構(gòu)神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)引擎，每秒能進行11萬億次運算，大幅提升機器學(xué)習(xí)任務(wù)（ML）的處理速度。

M1芯片的誕生與商用，意味著蘋果Mac新品采用自主研發(fā)處理器取代已使用了15年的英特處理器，其自研芯片陣營再添新軍。這一顆采用Arm架構(gòu)的M1芯片出現(xiàn)，將會使得Mac在硬、軟件以及應(yīng)用生態(tài)等方面發(fā)生改變，蘋果的軟硬結(jié)合及生態(tài)閉環(huán)也延伸至Mac。

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