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淺析聯(lián)電在半導(dǎo)體行業(yè)的崛起之路

我快閉嘴 ? 來源:半導(dǎo)體行業(yè)觀察 ? 作者:半導(dǎo)體行業(yè)觀察 ? 2020-12-08 13:55 ? 次閱讀

昨天,拓墣產(chǎn)業(yè)研究院發(fā)布了第四季度全球前十大晶圓代工廠商的營收和排名預(yù)測。預(yù)估這十大晶圓代工廠在該季度總營收將超過217億美元,同比增長18%。特別值得注意的是: 原本排名第四的聯(lián)電,超過了長年排在第三位的格芯,進(jìn)入了行業(yè)前三甲 。

自2009年從AMD分拆出來,成為純晶圓代工廠商以來,在諸多榜單中,格芯就一直穩(wěn)定地排在臺積電和三星之后,而聯(lián)電穩(wěn)定在第四位,排名順序極少發(fā)生變化。此次,聯(lián)電實現(xiàn)了對格芯的逆襲,是多種因素共同作用的結(jié)果,既有宏觀市場因素,也有公司演進(jìn)歷史,以及發(fā)展策略的影響。簡單來講,這些因素可以概括為天時,地利,人和。

天時

上周五,聯(lián)電股價大漲,觸及近一年來最高價8.89美元。直接原因在于,業(yè)界傳出消息,聯(lián)電成功拿下高通英偉達(dá)的成熟制程大單,加上德州儀器意法半導(dǎo)體及索尼等IDM巨頭持續(xù)擴大下單,主要采用28nm、40nm或55nm等成熟制程,產(chǎn)品大多為模擬芯片

另外,由于5G手機電源管理IC用量增加3-4成,以及筆記本電腦MOSFET電源管理IC用量增加2-3成,加上大尺寸面板驅(qū)動IC及低像素監(jiān)控CMOS圖像傳感器供不應(yīng)求,包括臺積電、聯(lián)電及其他8英寸晶圓代工產(chǎn)能在下半年也隨之供不應(yīng)求。

12月7日,也就是昨天,聯(lián)電盤前漲8.23%,報9.6美元,逼近歷史最高報價9.733美元。

由于驅(qū)動IC、PMIC(電源管理IC)、RFIoT應(yīng)用等代工訂單持續(xù)涌入,聯(lián)電8英寸晶圓產(chǎn)能滿載,加上28nm制程持續(xù)完成客戶的設(shè)計定案,后續(xù)穩(wěn)定下線生產(chǎn),預(yù)估第四季度28nm及以下制程營收同比增長可達(dá)60%,整體營收同比增長為13%。

這樣,使得聯(lián)電目前的產(chǎn)能處于滿負(fù)荷狀態(tài),不僅如此,據(jù)悉,其2021上半年的產(chǎn)能也已經(jīng)全面滿載。結(jié)果就是,漲價不可避免。

10月,據(jù)知情人士透露,聯(lián)電2020下半年已針對新追加投片量的訂單漲價10%,在2021年第一季度還會再調(diào)漲8英寸晶圓代工價格,其中,已經(jīng)預(yù)訂的產(chǎn)能將調(diào)漲5%-10%,后續(xù)追加投片量的訂單,則以漲價后的價格再調(diào)漲1-2成。

實際上,聯(lián)電8英寸晶圓代工產(chǎn)能已滿載到2021年下半年,在產(chǎn)能供不應(yīng)求且客戶持續(xù)追加訂單的情況下,2021年第一季度調(diào)漲價格勢在必行。

可見,聯(lián)電遇上了行業(yè)發(fā)展的巨大紅利期,主要是市場和相關(guān)產(chǎn)品對成熟制程芯片的需求量暴增。趕上如此好的天時,和聯(lián)電兩年前的決策密不可分。

可以說,聯(lián)電是業(yè)內(nèi)首家對外宣布放棄10nm及更先進(jìn)制程工藝的晶圓代工廠。2017年7月,該公司啟用了雙CEO制度,那之后的一年內(nèi),他們就對市場做了縝密的調(diào)研,并在一年后,也就是2018年7月,對外宣布聚焦在成熟制程,而不再對10nm及更先進(jìn)制程進(jìn)行研發(fā)投入。

從那時起,聯(lián)電徹底改變了以往的發(fā)展策略,不再盲目追趕先進(jìn)制程。而在那之前,大多數(shù)業(yè)內(nèi)公司的慣性思維是:技術(shù)一旦落后,就會拼命加大投入,擴大規(guī)模,研發(fā)更先進(jìn)的工藝,但在晶圓代工市場上,這條路并不容易,一個重要問題就是先進(jìn)工藝研發(fā)投資越來越大,成本也越來越高,但是未來能夠用得起、用得上先進(jìn)工藝的客戶群在減少。

一旦技術(shù)落后,聯(lián)電面臨的情況就是他們巨資研發(fā)出了新技術(shù),別家的工藝已經(jīng)成熟了,開始降價了,導(dǎo)致聯(lián)電的新工藝缺少競爭力,然后繼續(xù)虧損、落后,直到下一代工藝。

因此,聯(lián)電將戰(zhàn)略重點放在了專注改善公司的投資回報率上,而28nm及以上的制程成為了該公司的發(fā)展重點。

具體來看,無論是8英寸,還是12英寸晶圓廠,都聚焦在了各種新的特殊制程工藝上,尤其是針對物聯(lián)網(wǎng)、5G和汽車電子這些在未來具有巨大市場和發(fā)展前景的應(yīng)用領(lǐng)域,如聯(lián)電的汽車電子業(yè)務(wù),過去幾年的年增長率都超過了30%。包括RF、MEMS、LCD驅(qū)動芯片OLED驅(qū)動芯片等領(lǐng)域,聯(lián)電都有目標(biāo)性的強化技術(shù),并一直在提升市占率。

過去,28nm HKMG主要用于手機的基帶和AP芯片制造,而隨著先進(jìn)制程的逐步成熟,如14nm、10nm,以及最新的5nm工藝,手機處理器都在向這些制程上轉(zhuǎn),這就導(dǎo)致28nm HKMG產(chǎn)能利用率下降。一種解決方法就是將更多中小客戶的需要引入到28nm HKMG上來。這方面,聯(lián)電有超過20種產(chǎn)品在這條線上,而且量也在穩(wěn)步增加。

此外,聯(lián)電的28nm HPC+和22nm工藝也已經(jīng)量產(chǎn),這樣,新的客戶不斷補充進(jìn)來,提升了產(chǎn)能利用率。

另外,在特殊工藝方面,市場對LCD驅(qū)動芯片、OLED驅(qū)動芯片需求量很大,多數(shù)采用的是80nm、40nm工藝,在此基礎(chǔ)上,聯(lián)電將這些芯片制造導(dǎo)入到了28nm上,而在MCU的特殊工藝方面,聯(lián)電也在持續(xù)發(fā)展,總的來說,就是希望28nm產(chǎn)品線的內(nèi)容更加多樣化,產(chǎn)能利用率更高。

地利

中國臺灣地區(qū)的半導(dǎo)體業(yè),特別是晶圓代工和IC設(shè)計的綜合水平在全球市場名列前茅,這使得身處其中的聯(lián)電先天具備了地利優(yōu)勢。

另外,從該公司的歷史演進(jìn)情況來看,也培育出了非常優(yōu)質(zhì)的客戶資源。

聯(lián)電成立于1980年,是從臺灣地區(qū)工研院“集成電路發(fā)展計劃”的RCA技術(shù)衍生出的第一家公司,也是中國臺灣第一家集成電路企業(yè)。聯(lián)電成立的第二年需要一位總經(jīng)理,當(dāng)時電子所所長胡定華在所內(nèi)人才濟濟的備選當(dāng)中拔擢,僅碩士畢業(yè)、年僅33歲的副所長曹興誠脫穎而出,聯(lián)電由曹興誠掌管后,公司開始年年盈利。

聯(lián)電成立的前15年,以傳統(tǒng)的IDM模式經(jīng)營,1995年開始跟進(jìn)臺積電,轉(zhuǎn)型為晶圓代工廠。同年7至9月,聯(lián)電分別與北美11家知名IC設(shè)計公司合資30億美元成立三家晶圓專工公司:聯(lián)誠、聯(lián)瑞、聯(lián)嘉,為當(dāng)時中國臺灣地區(qū)最大規(guī)模的國際合資計劃,并同步擴建了三座8英寸晶圓廠,首創(chuàng)與客戶伙伴關(guān)系策略聯(lián)盟的商業(yè)模式,此模式后來也被臺積電、以色列Tower,以及大陸新興IC公司模仿。

更為重要的是,1996年:聯(lián)電將旗下的IC設(shè)計部門分拆、獨立,成立了后來的聯(lián)發(fā)科技、聯(lián)詠科技、聯(lián)陽半導(dǎo)體、智原科技、聯(lián)笙電子、聯(lián)杰國際等,這些優(yōu)秀企業(yè)發(fā)展壯大以后,為聯(lián)電提供了越來越多的訂單。現(xiàn)在,聯(lián)電仍在不少IC設(shè)計公司的董事會擁有董事席位。

以聯(lián)詠為例,該公司是聯(lián)電系IC設(shè)計公司當(dāng)中的佼佼者,聯(lián)詠是全球最大的顯示面板驅(qū)動芯片公司,今年前三個季度,聯(lián)詠合并營利高達(dá)新臺幣100億元,同比增長35%。而聯(lián)電在這個領(lǐng)域的競爭力也很強,近兩年,其LCD驅(qū)動芯片和TDDI市占率最高,40nm和28nm在2019 年都開始量產(chǎn)OLED驅(qū)動IC。

由此可見,身處全球領(lǐng)先的產(chǎn)業(yè)地理環(huán)境,還有親手孵化出的優(yōu)質(zhì)客戶,都給聯(lián)電取得佳績創(chuàng)造了良好的條件。

人和

有了天時、地利,要想創(chuàng)造頂尖的業(yè)績,自然少不了人和。而在筆者看來,對于臺灣地區(qū)的科技企業(yè)來講,最大的人和莫過于與大陸的緊密捆綁了,因為臺灣大陸一家人,和氣生財。

對于大陸的巨大市場,沒有哪家晶圓代工廠不心動的,特別是中國臺灣企業(yè),紛紛到大陸投資建廠,臺積電、聯(lián)電和力晶等大廠都早有布局,且在資金投入方面毫不吝惜。其中尤以聯(lián)電最為突出。

聯(lián)電位于中國大陸的產(chǎn)線,包括蘇州和艦科技8英寸晶圓廠,廈門12英寸合資晶圓廠(聯(lián)芯),以及山東的聯(lián)暻半導(dǎo)體。另外,還有與福建晉華的DRAM合作項目。

和艦于2003年5月正式投產(chǎn),總投資超過12億美元,月產(chǎn)量可達(dá)8萬片。

聯(lián)芯由聯(lián)電與廈門市人民政府及福建省電子信息集團(tuán)合資成立,總投資金額約為62億美元。設(shè)計月產(chǎn)能5萬片。

在大陸地區(qū),從工藝和產(chǎn)能布局來看,聯(lián)電是以蘇州和艦的8英寸和廈門聯(lián)芯的12英寸為主,而且,和艦是該公司在全球最大的8英寸廠。在8英寸方面,從0.35μm 到0.11μm,很多都屬于特殊工藝。而在12英寸方面,無論是40nm,還是28nm,以及22nm,目前都是以邏輯制程工藝為主,同時也有不斷成熟的特殊工藝,如40nm的LCD驅(qū)動芯片、OLED 驅(qū)動芯片等。因此,無論是和艦8英寸廠,還是廈門聯(lián)芯的12英寸廠,特殊工藝都將會是今后發(fā)展的重點。而就廈門聯(lián)芯廠而言,其今后的重點發(fā)展會放在28nm和22nm上。聯(lián)電曾表示,要對廈門聯(lián)芯28nm產(chǎn)能進(jìn)行擴充,預(yù)計明年上半年就要完成擴充任務(wù),產(chǎn)能提升大約在20%左右。

另外,山東的聯(lián)暻半導(dǎo)體更多聚焦于大陸地區(qū)的中小型客戶,這些客戶的普遍特點是人力、技術(shù)和財力資源有限,針對于此,聯(lián)暻專門成立了設(shè)計支持服務(wù)團(tuán)隊,專門為這些中小客戶提供各種所需的設(shè)計和制造周邊服務(wù),幫助客戶把他們的想法落實成產(chǎn)品。

至于福建晉華,該公司與聯(lián)電的DRAM合作項目被卷入了專利權(quán)糾紛,希望相關(guān)方都能盡早地擺脫困境,讓和氣生財?shù)木置嫜诱瓜氯ァ?br /> 責(zé)任編輯:tzh

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