一場嘗試將控股子公司股權(quán)全權(quán)收歸母公司掌控的行為，讓長期隱匿在幕后的中興微電子業(yè)務(wù)表現(xiàn)大致顯現(xiàn)了出來。

同華為海思的定位一樣，中興通訊旗下中興微電子，其主要業(yè)務(wù)范疇為芯片設(shè)計(jì)。這也是當(dāng)被誤解為可以自主制造芯片、甚至出現(xiàn)其有望取代臺(tái)積電這樣的謠言之后，中興通訊立即發(fā)布公告否認(rèn)了這一事宜的原因。

目前國內(nèi)半導(dǎo)體設(shè)計(jì)公司不少，覆蓋領(lǐng)域廣泛。根據(jù)銀河證券的統(tǒng)計(jì)，按照營收計(jì)算，2019年中興微電子位列國內(nèi)前十大IC設(shè)計(jì)公司的第六，排在前面的除了華為海思、紫光展銳這類老牌大型公司之外，還有細(xì)分領(lǐng)域如指紋識別芯片設(shè)計(jì)的匯頂科技等。

不過接下來行業(yè)格局有望進(jìn)一步有所改變，銀河證券指出，若延續(xù)當(dāng)前勢頭，中興微電子全年?duì)I收排名有望上升至國內(nèi)第四。綜合來看，排名第四也是2018年及以前中興微電子的常規(guī)位置。

2018年的“禁售令”事件曾短期內(nèi)影響到了公司的發(fā)展運(yùn)營，但去年以來，業(yè)績向好的苗頭已現(xiàn)。財(cái)報(bào)顯示，截至2020年上半年，中興微電子的收入水平已經(jīng)超過去年全年。不過有機(jī)構(gòu)指出，微電子公司仍面臨著研發(fā)費(fèi)用投入比例較高，但凈利率相比同行較低的現(xiàn)狀。

綜合來看，中興微電子的發(fā)展歷程，也記載著過去幾代通信技術(shù)更迭背后國內(nèi)相關(guān)產(chǎn)業(yè)鏈的技術(shù)路線選擇過程，隨著今年5G加速在全國范圍內(nèi)的基站部署建設(shè)落地，更多消費(fèi)終端產(chǎn)業(yè)需求的陸續(xù)出現(xiàn)，有可能成為下一個(gè)被關(guān)注的重點(diǎn)市場。

通信技術(shù)更迭下的產(chǎn)物

中興微電子的前身是中興通訊在1996年成立的IC設(shè)計(jì)部，正式獨(dú)立成子公司形式是在2003年，從2G向3G時(shí)代轉(zhuǎn)換的過渡時(shí)期。公司成立后，就正式開啟了自研WCDMA芯片的道路。

從時(shí)間點(diǎn)來看，這是支持中興通訊通過自主化發(fā)展路徑，順利向3G時(shí)代邁進(jìn)的關(guān)鍵選擇，相比同行業(yè)，其在成立芯片設(shè)計(jì)公司方面，也是走在了前面。

微電子公司的發(fā)展脈絡(luò)，無疑與中興通訊在幾十年間對通信技術(shù)路線的選擇、業(yè)務(wù)發(fā)展路線的覆蓋密切相關(guān)。

中興微電子近期受到廣泛關(guān)注，是因公司管理層在股東會(huì)期間的介紹。中興通訊執(zhí)行董事、總裁徐子陽多次表示，公司已實(shí)現(xiàn)7nm芯片商用，5nm制程芯片將在2021年實(shí)現(xiàn)商用。

雖然提到的制程數(shù)看起來與市面上的手機(jī)基帶芯片相近，但這里提到的其實(shí)主要是用于5G基站的基帶芯片。

相關(guān)人士介紹，通過自研7nm芯片并輔助軟件調(diào)節(jié)能力，可以大幅降低基站功耗，這是運(yùn)營商極為關(guān)注的要點(diǎn)，此外，中興也可以針對中國電信、中國聯(lián)通共建共享的200M寬帶需求推出方案。

這也與產(chǎn)業(yè)鏈的要求有關(guān)。業(yè)內(nèi)人士告訴21世紀(jì)經(jīng)濟(jì)報(bào)道記者，運(yùn)營商層面對設(shè)備商的要求之一便是，需要完全實(shí)現(xiàn)自主化，這也是中興在無線等業(yè)務(wù)層面需要芯片全面自研支持的一個(gè)背景。

這恰好切合了當(dāng)下大規(guī)模部署5G基站的進(jìn)程，也與中興通訊目前聚焦的業(yè)務(wù)主力有關(guān)。

早在今年第三季度，我國就已提前完成了原定到年底建成60萬個(gè)5G基站的目標(biāo)，顯示出市場正呈現(xiàn)高需求狀態(tài)。

而今年中期財(cái)報(bào)顯示，中興通訊三大業(yè)務(wù)中，運(yùn)營商業(yè)務(wù)的收入占比達(dá)到74%，也是旗下收入增速最高的業(yè)務(wù)部分。基站用基帶芯片技術(shù)的快速演進(jìn)與行業(yè)的發(fā)展訴求緊密貼合。

5G芯片所涵蓋的市場不僅在于基站部分，在手機(jī)等消費(fèi)級終端領(lǐng)域，也是重要的應(yīng)用市場。

根據(jù)Grand View Research統(tǒng)計(jì)，2019年以智能手機(jī)為主的移動(dòng)電子設(shè)備占據(jù)了5G芯片市場規(guī)模56%的份額；5G基站設(shè)備受益于5G基礎(chǔ)網(wǎng)絡(luò)設(shè)施的持續(xù)投資，目前占據(jù)了18%市場份額；物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域的份額為14%；車聯(lián)網(wǎng)約為6%。

在手機(jī)基帶芯片層面，中興并非沒有涉及。在2G向3G的轉(zhuǎn)換時(shí)代，公司甚至通過在該領(lǐng)域的深入研究，獲得了不小數(shù)量的訂單。

2007年中興通訊方面曾表示，公司是當(dāng)時(shí)國內(nèi)首家在手機(jī)終端中應(yīng)用單芯片解決方案的廠商。為此，公司還得以斬獲中國聯(lián)通CDMA手機(jī)采購中的一半份額。

當(dāng)時(shí)的信息顯示，中興通訊相關(guān)人士指出，單芯片與以往的手機(jī)芯片不同，它將基帶、射頻、電源管理及數(shù)字安全等多個(gè)系統(tǒng)組合至一個(gè)芯片中，使手機(jī)成本更低，耗電更少。

中興方面當(dāng)時(shí)指出，單芯片解決方案的應(yīng)用將是全球手機(jī)終端未來發(fā)展的大勢所趨，特別是在未來的3G終端開發(fā)上，單芯片將超越目前的多芯片獨(dú)立路線，主宰未來的手機(jī)終端芯片供應(yīng)市場。

今天看來，這已經(jīng)成為趨勢，但手機(jī)芯片層面卻鮮見中興通訊的身影。可能是官網(wǎng)未予及時(shí)更新，目前中興微電子的頁面顯示，公司在2013年推出的手機(jī)modem芯片是首個(gè)國內(nèi)廠家推出搭載28nm工藝的LTE多模芯片，但此后未見更多介紹。

但這則消息在當(dāng)時(shí)引起了極大關(guān)注。2014年3月，中興方面宣布，這款產(chǎn)品通過了中國移動(dòng)LTE多模芯片平臺(tái)認(rèn)證。民生證券當(dāng)時(shí)指出，這標(biāo)志著國產(chǎn)自研LTE多模終端芯片應(yīng)用已達(dá)業(yè)界一流水平，打增強(qiáng)了國內(nèi)芯片核心競爭力。

那段時(shí)間，高通芯片已經(jīng)占據(jù)了40%的市場份額，前述機(jī)構(gòu)指出，雖然在短期內(nèi)基于中興自研芯片的4G智能手機(jī)出貨量占比或許并不高，但其產(chǎn)業(yè)地位將得到顯著改善，與高通、聯(lián)發(fā)科等芯片供應(yīng)商的議價(jià)能力亦將有所提升。

這也意味著，正在發(fā)展路上的中興手機(jī)端芯片研發(fā)路徑并不與其依然向外采購手機(jī)芯片相分歧。就在前后腳，2012年2月，中興發(fā)布公告稱，與美國高通及博通公司簽訂采購框架協(xié)議，擬在未來幾年內(nèi)向兩公司分別采購不少于40億與10億美元的芯片。

如今公司在手機(jī)端基帶芯片的研發(fā)進(jìn)展隨后再難見公開動(dòng)向。只是從行業(yè)發(fā)展趨勢來看，2015年前后是手機(jī)市場從運(yùn)營商渠道轉(zhuǎn)向公開渠道的關(guān)鍵時(shí)期，在這前后，“中華酷聯(lián)”時(shí)代逐漸被“HOVM”代替，中興的手機(jī)終端重點(diǎn)市場也越來越側(cè)重于海外，是可以看到的外部信息。

實(shí)際上，到今天在手機(jī)基帶芯片層面，也很難再有新的“闖入者”，目前高通、聯(lián)發(fā)科、華為海思、紫光展銳、三星已基本掌握了大部分的市場。

按照最新介紹，中興微電子的業(yè)務(wù)主要是圍繞5G通信設(shè)備關(guān)鍵芯片開展技術(shù)和產(chǎn)品研發(fā)，包括5G無線接入關(guān)鍵芯片技術(shù)和產(chǎn)品研發(fā)、5G承載網(wǎng)關(guān)鍵芯片技術(shù)和產(chǎn)品研發(fā)等。微電子公司官網(wǎng)的產(chǎn)品介紹中，還包括了手機(jī)產(chǎn)品和多媒體產(chǎn)品等品類。

重點(diǎn)應(yīng)該還是在有線和無線產(chǎn)品領(lǐng)域。具體來說，在5G無線接入芯片方面，將面向計(jì)算能力更強(qiáng)、存儲(chǔ)容量更大、接口更加豐富以及集成度更高的5G無線接入迭代需求進(jìn)行技術(shù)和產(chǎn)品研發(fā)，包括基帶、中頻、射頻等關(guān)鍵芯片。

5G承載網(wǎng)芯片方面，則是面向更大容量、更大帶寬、更低時(shí)延、可編程等5G承載迭代需求進(jìn)行技術(shù)和產(chǎn)品研發(fā)，包括新一代大容量交換芯片、可編程網(wǎng)絡(luò)處理器及微引擎等。

應(yīng)該說，中興微電子在芯片端的研發(fā)進(jìn)展緊貼著前沿制式迭代，且相對聚焦，這支撐著母公司在5G時(shí)代積蓄更多力量。

5G時(shí)代聚焦供給自身

進(jìn)入5G時(shí)代，芯片的地位變得愈發(fā)重要，對于中興通訊來說也是如此。這也是中興微電子被母公司重新掌握回全部股權(quán)的一定原因。

在近日舉行的一次投資者交流會(huì)上，徐子陽介紹，自2018年至今，中興通訊有幾個(gè)關(guān)鍵事件，其中芯片被第一個(gè)提出，顯示出被高度重視。

關(guān)于收回股權(quán)的原因，徐子陽也解釋過，這是基于公司2015年與國家集成電路產(chǎn)業(yè)基金達(dá)成的協(xié)議有關(guān)。那一年大基金入股中興微電子，就被業(yè)內(nèi)人士認(rèn)為，有望推動(dòng)公司高端通信設(shè)備芯片的研發(fā)以及在手機(jī)端芯片的發(fā)展，這與目前取得的成果在很大程度上達(dá)成了一致。

如今被全權(quán)歸屬中興通訊發(fā)展后，根據(jù)規(guī)劃，在未來兩年內(nèi)，中興微電子的戰(zhàn)略重點(diǎn)是拓展芯片深度和通信核心領(lǐng)域覆蓋率。

管理層指出，深度即加強(qiáng)性能和成本競爭力，通信核心領(lǐng)域覆蓋率即解決公司痛點(diǎn)問題，從而強(qiáng)化自身主業(yè)的競爭力。下一步是向消費(fèi)市場等更廣闊的市場走出去。

在公司經(jīng)營定位層面，中興微電子也曾經(jīng)歷過定位調(diào)整期。在此前一場投資者交流會(huì)上，執(zhí)行副總裁兼財(cái)務(wù)總監(jiān)李瑩曾介紹過，前些年中興微電子的研發(fā)內(nèi)容相對分散，除了為公司進(jìn)行研發(fā)，還會(huì)承接外部社會(huì)的相關(guān)芯片研發(fā)需求。

不過在近幾年的聚焦策略下，公司聚焦在做有挑戰(zhàn)、復(fù)雜高精尖的芯片。“中興微電子的90%多營收都來自為中興股份提供通訊設(shè)備所需芯片，隨著未來芯片設(shè)計(jì)復(fù)雜度提升和自主可控，提供的芯片種類越來越多，核心營業(yè)收入在逐步增加。”她指出。

目前來看也是這樣的規(guī)劃，根據(jù)執(zhí)行副總裁、首席運(yùn)營官謝峻石在前述交流會(huì)上的表態(tài)，中興微電子是中興通訊自主可控的核心競爭力，未來2-3年的重點(diǎn)就是滿足公司自身5G產(chǎn)品的需求。

招商證券分析指出，對于芯片布局來說，中興跟華為是僅有的自研7nm基帶和中頻芯片的通信設(shè)備廠商，同時(shí)中興也擁有自研核心高速交換芯片，競爭對手愛立信等主要從高通和博通等巨頭采購，這奠定了公司在5G整體技術(shù)的領(lǐng)先。

隨著2018年風(fēng)波造成的影響被逐漸消弭，中興微電子的發(fā)展也在5G推動(dòng)下迎來快速增長期。

財(cái)報(bào)顯示，2018年、2019年、2020年上半年，中興微電子芯片產(chǎn)品及技術(shù)服務(wù)銷售收入分別為51.84 億元、50.04億元和60.25億元。其中向中興通訊（含子公司）銷售收入占比分別為88.82%、88.35%和95.10%。

可見微電子公司在2020年的收入有望得到較大增速，且對母公司的支持力度愈發(fā)增強(qiáng)。根據(jù)公告預(yù)測，中興微電子在2020年度的銷售收入有望同比增長約78%；凈利潤同比有望增長約160%，約為5億元。到2021年，預(yù)計(jì)中興微電子年度銷售收入同比增長15%左右，扣非后凈利潤預(yù)計(jì)為5.2億元。

當(dāng)然也有反思，中興方面在公告中指出，微電子公司的研發(fā)費(fèi)用率預(yù)計(jì)保持在15%水平，即便如此，這仍低于行業(yè)其他設(shè)備商。公司將通過芯片架構(gòu)調(diào)整、工藝調(diào)整提升整機(jī)性能，為后續(xù)設(shè)備發(fā)展積攢較強(qiáng)的能力。

銀河證券則指出，相比同為芯片設(shè)計(jì)類公司的匯頂科技、兆易創(chuàng)新等，中興微電子的研發(fā)投入占比較高，該機(jī)構(gòu)同時(shí)對比凈利率卻發(fā)現(xiàn)，微電子公司則有較低的表現(xiàn)。

不過中泰證券認(rèn)為，中興具有自主可控內(nèi)循環(huán)的基礎(chǔ)，首先網(wǎng)絡(luò)設(shè)備需求和銷量明確，更易把握設(shè)計(jì)路標(biāo)節(jié)奏；其次產(chǎn)品兌現(xiàn)快，搭載設(shè)備銷售實(shí)現(xiàn)回籠，投資回報(bào)易于準(zhǔn)確計(jì)算；最后實(shí)現(xiàn)盈利的產(chǎn)品能迅速對芯片自研進(jìn)行回補(bǔ)，實(shí)現(xiàn)自主化滲透率的進(jìn)一步提升。這樣的“內(nèi)循環(huán)”規(guī)避了獨(dú)立芯片設(shè)計(jì)與產(chǎn)品端供需的不匹配，對于具備垂直一體化基礎(chǔ)的系統(tǒng)廠商是非常可靠的戰(zhàn)略路徑。
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