12月1日晚間，在2020年驍龍技術峰會上，高通正式發(fā)布了新一代旗艦級移動平臺，在命名上并沒有按慣例命名為驍龍875，而是采用了全新的“驍龍888”的命名！

2022年全球5G智能手機出貨量將超過7.5億部

高通總裁安蒙（Cristiano Amon）在開場演講當中表示，過去十多年高通樹立了旗艦智能手機的標桿。2007年，高通推出全球首款主頻為1GHz的移動處理器，為當時的智能手機帶來了最快的處理速度。此后，高通第一個支持了Android操作系統(tǒng)，第一個推出4G多模，第一個實現了千兆級LTE連接等等。

“創(chuàng)造重新定義的旗艦體驗需要強大的創(chuàng)新引擎。”安蒙認為，高通能夠樹立這一標桿，是因為高通的移動平臺基于數十年的先進研發(fā)而打造。高通在移動技術各個領域的研發(fā)投入已經達到660億美元。從調制解調器及射頻系統(tǒng)到人工智能，從智能圖像處理到先進的多媒體技術，支持所有領域的創(chuàng)新需要巨大的規(guī)模。

安蒙指出，智能手機非常復雜，但高通的系統(tǒng)級創(chuàng)新專長能夠為客戶和合作伙伴消除復雜性，將研發(fā)投入、規(guī)模化、專業(yè)知識和生態(tài)系統(tǒng)合作結合在一起，才使得高通成為旗艦的代名詞。也使得高通能夠率先徹底重新定義用戶體驗。安蒙表示，連接在所有移動體驗中都扮演著重要的角色，驍龍和5G正在重新定義旗艦連接技術。高通成立35年來，從2G到5G，引領了每一代的技術演進。近年來，高通賦能了全球首款LTE手機、全球首款支持LTE Advanced載波聚合技術的手機，全球首款速度達到1Gbps和2Gbps的手機，當然還有5G。

安蒙強調，5G是十年一遇的技術變革，5G已經成為半數消費者換機時考慮的主要因素。在去年5G商用快速啟動之后，5G智能手機的出貨在不斷增長。與LTE相比，在部署最初的18個月中推出5G商用服務的運營商數量已經是其5倍。展望2021年，預計全球5G智能手機出貨量將達到4.5億至5.5億部，到2022年將超過7.5億部。目前超過700款搭載驍龍的5G終端已經發(fā)布或正在開發(fā)中。

安蒙表示，驍龍一直為整個行業(yè)定義和重新定義旗艦，強大高效的驍龍移動平臺將為高通全球客戶持續(xù)提供尖端性能。作為全球領先的無線科技創(chuàng)新者，高通公司正在提供重新定義頂級體驗的技術。而此次發(fā)布的驍龍888則是高通歷年來最強的一款旗艦級產品。

驍龍888公布：集成驍龍X60 5G基帶，小米11將首發(fā)

雖然高通目前還并未詳細介紹驍龍888的內核細節(jié)，不過根據已有的信息顯示，驍龍888采用三星最新的5nm EUV工藝制造，八核心CPU設計，其中的一個超大核心是基于Arm Cortex-X1內核，高通稱之為“超級核心”（Super Core），主頻為2.84GHz。同時還有三個主頻2.4GHz的Cortex-A78大核心，以及四個主頻1.8GHz Cortex-A55效率核心，同時GPU圖形核心也升級到了Adreno 660。

根據已經曝光的意思驍龍888的GeekBench跑分來看，其CPU單核得分約為1120分，多核得分約為3400分，表現一般，不過考慮到測試機為工程機，通常量產機型的表現會更好。

在通信方面，驍龍888還集成了高通最新一代的驍龍X60 5G基帶，成為了高通首款旗艦級5G SoC。在今年2月，高通就發(fā)布了驍龍X60基帶獨立版及相關射頻系統(tǒng)，同樣是基于三星5nm工藝制造，支持全球毫米波和Sub-6GHz全部主要頻段，同時支持毫米波及6GHz以下頻段聚合，支持全球多SIM卡功能、獨立（SA）和非獨立（NSA）組網模式以及動態(tài)頻譜共享（DSS），理論下行速率最高達7.5Gbps，下行則可達3Gbps。此外，還支持VoNR，通過5G新空口可提供高質量的語音服務。

高通公司總裁安蒙表示，動態(tài)頻譜共享（DSS）技術將使更多國家實現全國性的5G覆蓋。DSS使5G和4G能夠使用相同的頻譜，這意味著能更快、更容易地向5G過渡。DSS還為實現5G獨立組網提供了基礎，開啟新的業(yè)務模式和服務的大門，充分利用5G的低時延、服務質量和安全性的優(yōu)勢。此外，5G Sub-6GHz載波聚合技術將分散的4G頻段進行聚合，進一步提升網絡性能、容量和可靠性。通過Sub-6GHz FDD和TDD頻譜的任意聚合以及DSS，5G載波聚合為運營商提供了廣泛的部署方式選項。這些方式取得了顯著成效。與不支持載波聚合技術的終端相比，具有Sub-6GHz載波聚合技術的終端可使峰值數據速率提高一倍。充分利用這些重新定義的體驗在高通的驍龍調制解調器及射頻系統(tǒng)上成為可能。

另外在AI方面，驍龍888還集成了第六代AI Engine，包括新一代Hexagon DSP數字信號處理器、第二代Sensing Hub傳感樞紐，算力可達26TOPS，針對特定任務還支持Always-ON持續(xù)開啟功能。

在游戲方面，驍龍888還支持第三代Elite Gaming游戲平臺，支持GPU驅動升級和144FPS高幀率。

在拍照方面，新一代Spectra ISP的圖像捕捉能力可達每秒27億像素，能夠每秒拍攝120張1200萬像素照片，速度比上代的驍龍865提升了35%。高通總裁安蒙也特別提到，高通非常重視移動圖像處理技術的發(fā)展，在手機SoC的ISP領域積累深厚，他說，“其實我們是一家相機公司。”

據高通介紹，華碩、黑鯊、聯想、LG、魅族、摩托羅拉、努比亞、realme、一加、OPPO、夏普、vivo、小米、中興等智能手機品牌廠商將成為首批發(fā)布驍龍888手機。

隨后，小米雷軍對外宣布，小米11將全球首發(fā)驍龍888。

從某種意義上來說，“驍龍888”這個型號似乎是專門針對中國市場所命名的，大家都知道，“8”這個數字對于中國人來說與“發(fā)”諧音，因此深受中國人的喜愛（老外對于“8”并不感冒）。而且從首發(fā)驍龍888的廠商名單也能看出，幾乎清一色都是中國的手機品牌廠商。其中意義不言而喻。另外值得一提的是，“8”的中文發(fā)音與英文的“buy”諧音，高通是不是想對中國客戶及用戶說“Buy！Buy！Buy！”

高通：希望ARM能保持自己的獨立性

今年9月，英偉達宣布與軟銀集團達成最終協議，英偉達將以總價400億美元（包括現金＋股票）收購軟銀集團旗下的英國芯片設計公司Arm。該消息公布之后，外界普遍對這樁交易并不十分看好。很多觀點認為，美國公司英偉達在收購Arm之后，將使得Arm受制于美國。同時，英偉達本身也與Arm的客戶存在著競爭關系，這些都可能將使得Arm喪失中立性。

據此前外媒的報道，針對英偉達收購Arm的并購案，英特爾、高通、特斯拉等芯片下廠商正組成聯盟，商討并采取協調一致的行動，向美國等全球有關當局表達他們的關切和反對意見。

在昨晚驍龍技術峰會之后，高通總裁安蒙在與媒體交流中也談了自己的看法。他表示，希望Arm可以繼續(xù)推出更好的架構讓業(yè)界使用，也希望ARM能保持自己的獨立性，如果被收購后這個價值體現不出來，就沒有它自己的意義了。

安蒙強調，他此番并不是站在高通的角度，而是生態(tài)的角度看，因為Arm生態(tài)已經不僅僅是局限于移動范疇。他指出，移動領域的創(chuàng)新不僅是自身，還可以反哺其他應用領域，比如車載。我們希望Arm這樣獨立的生態(tài)系統(tǒng)可以保持下去。

談與華為、榮耀之間的合作

今年5月15日，美國發(fā)布新的禁令禁止臺積電、中芯國際等晶圓代工廠利用美國的半導體設備為華為代工芯片，這也使得華為海思自研的芯片在120天的緩沖期（9月15日）之后無法繼續(xù)制造。隨后在8月，美國再度升級禁令，禁止第三方供應商向華為供應基于美國軟件或技術開發(fā)或生產的任何“零件”、“組件”或“設備”，除非獲得美國的許可。這也使得華為通過采購其他非美系芯片來替代自研芯片的路徑被阻斷。這也意味著當華為現有的芯片及零部件耗盡，華為各項業(yè)務或將陷入停擺。

所幸的是，自9月下旬以來，Intel、AMD、三星Display、索尼、Skyworks、微軟等廠商都已經拿到了向華為供貨的許可，可以繼續(xù)向華為供貨部分產品。11月14日，高通也正式對外宣布已從美國政府獲得向華為出售4G手機芯片的許可。但是，5G芯片依然處于禁售之列。

由于目前智能手機廠新上市的智能手機都已經全面轉向5G，留給4G智能手機的空間已經很小，拿不到5G芯片，則意味著華為手機業(yè)務將難以繼續(xù)開展。為此，華為在11月17日正式將旗下的榮耀手機業(yè)務整體出售，希望榮耀手機業(yè)務在與華為切割后能夠擺脫美國針對華為禁令的影響，“做華為全球最強的競爭對手”。

在昨晚的驍龍技術峰會后的媒體連線采訪當中，高通公司總裁安蒙也被問及和華為、榮耀之間的合作。

安蒙表示：“對于市場上出現一個新的參加者（榮耀手機），高通是非常高興的，能給市場帶來更多消費的潛力，消費者也會喜歡。我很喜歡中國手機市場的活力，也希望榮耀能帶來更多的好產品。但現在一切都剛剛開始，我們之間也會展開對話。”

此外，在與華為的合作方面，安蒙確認，高通已向美國政府申請的整個產品線向華為供貨的許可，但目前拿到的是4G芯片、計算類以及WiFi產品許可，5G相關芯片的許可還沒有拿到。

對此安蒙表示，“我們將會繼續(xù)等待。我們當然希望可以和華為在5G旗艦產品上有業(yè)務的往來，但這都要等許可之后才能做。”

由于高通目前已經可以向華為供應4G芯片，近期，來自產業(yè)鏈的消息也顯示，華為近期已經通知部分手機零部件廠商，將重新采購鏡頭、PCB載板等手機零部件，重啟4G手機生產線。

最新的消息顯示，目前華為的4G新手機訂單已經陸續(xù)開始備，按照市場訂單出貨節(jié)奏，現階段的手機訂單成品預計明年上半年上市。從時間點判斷，最快將會在一季度推出。

雖然目前5G已經是主流，但重啟4G手機的生產，還是能夠幫助華為維持中低端的智能手機業(yè)務的運轉，并且也能繼續(xù)為華為帶來一定的現金流，同時在一定程度上降低華為智能手機市場份額的下滑速度。

有華為內部員工表示，4G芯片的供應，可以解決海外大部分區(qū)域手機和平板的需求問題，這樣就能夠把海外主要地區(qū)的渠道養(yǎng)住，保留隊伍和火種，等待未來的翻盤機會。

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