2020年12月10日，“中國集成電路設計業2020年會暨集成電路產業創新發展高峰論壇” （ICCAD 2020）在重慶悅來國際會議中心隆重開幕。國微思爾芯（S2C）在活動現場發布了FPGA高密原型驗證解決方案新品：Prodigy Logic Matrix（LX）系列。

作為國內最早成立的EDA公司之一，國微思爾芯自主研發的原型驗證技術一直處于業內先進水平。此次推出的FPGA高密原型驗證解決方案適用于超大規模芯片設計，集硬件仿真的“大容量”和原型驗證的“高性能”于一體。隨著5G、AI/ML、數據中心以及自動駕駛等行業不斷創新，對高端芯片的需求與日俱增。隨之而來的是芯片設計的規模呈指數增長，芯片接口的功能也日益復雜。與此同時，為了不錯失芯片最佳投放市場時間，軟件開發也需要同時進行，以達到縮短整個芯片設計周期的目的。而傳統的FPGA原型驗證平臺最多內置4顆FPGA，使其在總容量方面受限。雖然硬件仿真也是一個選擇，但其運行速度較慢，資金成本投入也較大。在各種方案的對比之下，LX系列優勢凸顯：

· 業內首推連接優化架構，可支持數百顆FPGA芯片同時運行

· 靈活的拓撲及多層次的組網能力，顯著提升超大規模原型速度

· 高度模塊化的設計，易于在標準機柜中部署、擴展及維護

· 豐富的原型驗證工具支持，縮短原型驗證環境的建立時間

· 企業級管理與控制軟件，實現原型資源、多用戶和多項目管理

· 靈活的使用場景：早期軟件開發、全系統驗證、高性能回歸測試

每個LX產品平臺最多可配置8顆FPGA，而每個標準機柜可配置8個平臺，也即每個標準機柜最高可配置64顆FPGA。多個標準機柜之間可以進行級聯，最終可拓展至幾十億ASIC門容量。為了保證各層級之間實現簡潔、高效連接，LX系列產品引入了三種互聯方式：ShortBridge、SysLink、和TransLink。ShortBridge模塊用于高效地連接相鄰的FPGA；SysLink高速線纜用于LX平臺間的相互連接；TransLink是Mini-SAS銅線和光纖，用于機柜之間較長距離的傳輸。同時LX系列產品平臺還配備了實時監測系統、高效散熱模組以及冗余電源設計，確保系統穩定運行。

Logic Matrix高度模塊化設計架構極大簡化了系統以及機柜間的部署、連接和維護。而物理結構得到優化的同時，一款可靠的分割工具軟件也必不可少。國微思爾芯已于今年10月發布了增強版的Player Pro，其使用了更快的網表分區引擎，進行了黑盒優化，實現全自動TCL腳本支持。后續還將發布多層級RTL分割功能，可支持數百顆FPGA芯片同時進行驗證工作。

此次重磅推出的Logic Matrix共有兩個系列：LX1和LX2。它們是分別采用的是賽靈思UltraScale VU440 和UltraScale+ VU19P兩款FPGA。兩個系列在數據表現上均十分出眾：LX1系類提供高達240M ASIC門、709Mb內存、23K DSP Slice、19216 I/Os 和GTH收發器；LX2系類則提供392M ASIC門、1.79Gb內存、30.7K DSP slices， 12，672 I/Os 和 384 GTY 收發器。

除Logic Matrix高密原型驗證平臺以外，國微思爾芯還提供完整的驗證解決方案，包括實時控制系統Player Pro – RT、自動原型編譯系統Player Pro – CT、深度調試系統Player Pro – DT、軟硬協同仿真模塊ProtoBridge AXI、云管理系統Neuro以及豐富的接口子卡庫Prototype Ready IP，以支持各種設計規模、各種應用場景的驗證需求，實現高性能、易用性、調試可見性以及資源的遠程共享與管理功能。

“有句英文諺語是‘One size does not fit all’，也即是說一種方法不能解決所有問題。而這種說法也適用于FPGA原型驗證。”國微思爾芯CEO林俊雄說，“雖然S2C的原型驗證解決方案Prodigy Logic Systems已經獲得業內認可和稱贊，但同時我們也看到了對高密以及多層次級聯的需求。新發布的Logic Matrix系列成功將原型驗證的價值移植到了超大規模芯片設計中，我們認為其會是一款顛覆行業游戲規則的產品 ”。

繼此次Prodigy Logic Matrix LX1系列發布后，LX2系列以及RTL分割工具將于2021年上半年亮相，敬請期待！
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