近年來臺積電在先進制程工藝的路上可謂是一騎絕塵,擊敗了眾多代工廠,身價也是水漲船高。
今年一季度臺積電就已經開始大規模投產5nm工藝,3nm也正在快馬加鞭地研發之中。臺積電表示,將會在2021年開始量產3nm,并最終在2022年下半年實現規模量產。
而在更進一步的2nm,有消息稱臺積電在去年就已組建了研發團隊,確定了2nm工藝的研發路線,預計臺積電的2nm工藝可能會在在2024年大規模投產。
此前也有消息人士表示,臺積電目前對2nm工藝在2023年下半年風險試產、2024年大規模投產非常樂觀,風險試產的良品率預計不會低于90%,但目前還不清楚疫情是否會對他們的計劃造成影響。
不過根據最新報道,臺積電已經在2nm工藝上取得一項重大的內部突破,雖未披露細節,但是據此樂觀預計,2nm工藝有望在2023年下半年進行風險性試產,2024年就能步入量產階段。
臺積電還表示,2nm的突破將再次拉大與競爭對手的差距,同時延續摩爾定律,繼續挺進1nm工藝的研發。
臺積電預計,蘋果、高通、NVIDIA、AMD等客戶都有望率先采納其2nm工藝。
在技術工藝上,臺積電將放棄延續多年的FinFET(鰭式場效應晶體管),而是將其拓展成為“MBCFET”(多橋通道場效應晶體管),也就是納米片(nanosheet)。該技術能夠大大改進電路控制,降低漏電率。
不過作為對手,三星并沒有坐以待斃,事實上,從2019年開始,三星就已經啟動了一個“半導體2030計劃”,希望在2030年之前投資133萬億韓元,約合1160億美元,讓自己發展成為全球最大的半導體公司,其中先進邏輯工藝是重點之一,目標就是要追趕上臺積電。
而根據最新消息,三星半導體業務部門的高管日前透露說,三星計劃在2022年量產3nm工藝,而臺積電的計劃是2022年下半年量產3nm工藝。這樣一來,三星和臺積電的先進制程就又站到了同一起跑線上。
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原文標題:資訊 | 臺積電2nm研究重大突破,有望2023年下半年試產
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