熟悉芯片領域的都知道，當前華為和中芯國際已經成了難兄難弟。前者遭遇美國多次禁令打壓，高端芯片的發(fā)展已經被掐斷，相關業(yè)務舉步維艱；而后者作為國內規(guī)模最大的芯片制造企業(yè)，日前也被美國納入“軍工企業(yè)”黑名單，未來企業(yè)發(fā)展也面臨嚴峻挑戰(zhàn)。

面對此形勢，華為已經開啟芯片突圍模式，開始自建芯片工廠和生產線。11月份，華為先是在上海籌備成立一家不使用美國技術的芯片工廠，深耕物聯網和5G相關芯片；12月，武漢華為光工廠項目主廠房也順利峰頂，此外其還準備在廣州購地建造研發(fā)中心。

據華為自己透露，當前其在芯片設計領域并不落后，欠缺的芯片制造基礎和能力，基于此華為希望通過自建芯片工廠和生產線，從低端制造開始循序漸進突圍，最終實現芯片完全“去美化”，并實現向高端化的邁進。當然，這一想法也深深感染到了中芯國際。

就在被列入黑名單的第二天，中芯國際也對外發(fā)布公告，表示與國家集成電路基金II、亦莊國投聯合成立了合資子公司，業(yè)務囊括12吋集成電路晶圓及集成電路封裝系列、技術測試。通過總計50多億美元（約326億人民幣）的投入，提升技術、產能和良品率。

據了解，目前中芯國際已經擁有成熟的14nm工藝生產線，同時在“N+1”工藝落地的情況下，“國產版本”的7nm也即將走向成熟，在芯片制造領域具備一定實力和優(yōu)勢。在此背景下，中芯國際投入巨額資金建子公司，能有效保持競爭力，突破美國的封鎖。

不過，就像業(yè)內專家們所認為的那樣，國產芯片面臨的險境，光靠巨頭企業(yè)沖鋒和單干是不行的，這背后還是需要整個行業(yè)所有企業(yè)的共同助力。因此，當華為和中芯國際已經舉起反抗的旗幟，我們期待行業(yè)其他企業(yè)能夠及時跟上，積少成多最后終能改寫局面。
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