從前兩天的文章里我們知道了，其實Apple Watch雖然外觀基本都一樣，但是每一代都會有技術的更新。今天我們就繼續來分析，更多關于芯片方面的區別吧。

依然要說一下： 文章內容由eWiseTech工程師根據自家搜庫中的信息整理分析，出現的具體設備都可在eWiseTech搜庫中搜索到。

已經拆解完的五代Apple Watch中，有一點基本是沒有改變的，那就是主板所使用的SIP封裝。這一種封裝，將所有芯片被樹脂材料保護的嚴嚴實實。

當然這也不是絕對的。蜂窩版本首次是在第三代Apple Watch中出現的。所以在第三代的蜂窩版和非蜂窩版eWiseTech都有收錄。也是在Apple Watch第三代的非蜂窩版本中，我們第一次看到了普通金屬屏蔽罩的使用。

處理器其實每一代Apple Watch也都有升級。第一代中，登場的是蘋果S1單核處理器，三星28納米工藝。

第二代中的蘋果S2雙核處理器，性能比1代提升50％。

第三代手表中的S3雙核處理器的兩個版本由于主板封裝的區別。內部處理器封裝也不同，蜂窩版本的封裝與之前一致，但是非蜂窩版S3處理器為常規塑封BGA封裝。S3處理器在芯片面積上與S2處理器接近，對比S1處理器大大減小，功耗降低，效能提升。

而在第四代和第五代中，處理器依然分別被定為S4／S5，但從我們對芯片本身分析后的結果來看，兩顆芯片僅在處理器頻率做了提升。但是相比前三代，這兩代使用的64位雙核處理器，功耗更低更省電。

Apple Watch手表在無線連接和射頻上也是有著逐代更新的。第一代開始，Apple Watch支持WiFi 2．4G無線、藍牙4．0。選用的是博通BCM43342MKWBG芯片。

在第二代時，開始內置GPS功能，除了WiFi藍牙功能的博通BCM43430外，還新增了一顆博通BCM47734 GPS定位芯片。

第三代Apple Watch，首次使用蘋果W2無線芯片支持2．4G無線和藍牙4．2功能，內置GPS定位芯片。在蜂窩版中，首次使用上了E－SIM芯片，實現手表與手機單獨通話功能。這顆E－SIM芯片，廠商選擇的是意法半導體。另外，還有一顆高通的基帶芯片。

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