硅片是半導體制造三大核心材料之首，被譽為半導體產業的基石。經過多年的產業整合，半導體硅片形成了CR5（前五名企業行業集中率）占據90%以上市場份額的寡頭格局。然而，這一局面正在被CR5之間的并購動作打破。近期，全球第三大半導體硅片廠商環球晶圓宣布45億美元收購全球第四大半導體硅片廠商Siltronic，若收購完成，環球晶圓將成為全球第二大半導體硅片廠商。本次收購將對硅片產業的市場格局產生哪些影響？作為后發勢力的本土硅片廠商該如何“破局”？

“寡頭格局”與“客戶捆綁”

“強者恒強”是半導體產業的定律，在材料、設備、先進制造工藝方面尤其凸顯。作為芯片制造的關鍵材料，硅片市場的行業集中度在近20年急劇提升。1998年，全球硅片市場的主要玩家超過25個，呈現出競爭型行業特征。如今，半導體硅片的CR5企業占據了93%的市場份額，呈現出極高寡頭型格局。

“產業集中度上升是市場競爭下資源優化配置的一種體現。與光伏用硅片相比，半導體硅片技術水平更高，市場規模更小，故企業盈利更難，高的市場集中度有利于保證企業更好的生存。”賽迪智庫集成電路研究所高級分析師趙聰鵬向《中國電子報》表示，“近20年來，由于硅片下游市場供需反復波動，以及中國光伏硅片產業的崛起，對部分硅片企業形成較大沖擊，美國MEMC、Topsil等硅片企業因產品結構不合理陷入虧損，相繼被整合收購。”

環球晶圓對Siltronic的收購，將推動硅片市場集中度進一步提升。事實上，環球晶圓的成長史與激進的收購策略密不可分。通過并購日本廠商Covalent、丹麥Topsil和美國SunEdison，環球晶圓的市占率從全球第六躍升至全球第三。若此次收購成功，環球晶圓12英寸硅晶圓市占率將躍升至全球第二，超過日本勝高，僅次于日本信越化學。

行業集中度的提升，意味著頭部企業話語權的提升。集邦咨詢指出，環球晶圓通過此次并購，一方面可以擴增產能并提高市占，另一方面可以提高未來議價的話語權。

“從產業鏈角度看，環球晶圓收購Siltronic之后，其產品經營范圍將更加廣泛，客戶捆綁將更加牢固，環球晶圓在產業鏈中的議價能力也將得到提升，更方便其采用簽訂長單模式鞏固它的市場份額，針對拒絕簽訂長單的客戶，也可以采取漲價等措施。”趙聰鵬說。

“半導體硅片是芯片制造的核心材料，芯片制造企業對半導體硅片的品質有著極高的要求，對供應商的選擇非常慎重。根據行業慣例，芯片制造企業需要先對半導體硅片產品進行認證，才會將該硅片制造企業納入供應鏈，一旦認證通過，芯片制造企業不會輕易更換供應商。”在上海硅產業招股說明書中，“客戶認證風險”被列入經營風險。

“先入為主”與“一線生機”

由于硅片的基礎性關鍵性，先發優勢為頭部企業帶來的供應關系壁壘，成為后發企業難以逾越的“護城河”。業內專家莫大康向《中國電子報》記者指出，相比技術指標，“先入為主”是更棘手的問題。

“硅片市場有著‘先入為主’的特殊性，因為基礎材料更換的風險太大，客戶長期使用某一供應商之后就很難更換，所以前五企業的市場份額非常穩定。”莫大康說，“這意味著，即便國內硅片質量已經與國際廠商同等，下游客戶也不易隨便更換供應商。如果是新的生產線，從產品工藝研發開始就用國內硅片，更有可能形成并提升對國內硅片的購買量。先入為主是個重要問題。”

硅片的技術難題主要有兩點，一是如何能長出COP-free的單晶，二是硅片的精細拋光技術。趙聰鵬表示，兩項技術壁壘可以在短期內實現突破，前道COP-free單晶制備需花時間摸索工藝，可以引進成熟技術和人才團隊解決，后道精細拋光可以選擇購買研磨和拋光設備來解決問題。

相比之下，打破固有的供應關系卻是難上加難。

“硅片在整個芯片制造的價值量占比低，客戶缺乏替換動力。即使新供應商的產品通過驗證，客戶也不會立刻替換原有供應商，而是會將新玩家列為‘備胎’進行批次穩定性考察，新玩家在考察期會承擔盈利壓力，考察期有時長達幾年。” 趙聰鵬說，“新供應商能快速打入供應鏈，并從‘備胎’轉正需要運氣和機遇，例如下游市場突然爆發，客戶在短期內需尋找新的供應商補缺口;或原有供應商因流程錯誤出現大批次不合格產品，給客戶造成較大損失等。”

環球晶圓的收購，有望為硅片市場的供應關系帶來一絲波瀾。畢竟，在上游供應商提升定價權的同時，下游客戶往往會尋求新的供應商，以避免被少數廠商鉗制的局面。

“如果下游某客戶硅片供應商過于單一，可能會引進新硅片供應商以加強其自身議價權，這可能會成為國內硅片企業打入國際供應鏈的機會之一。”趙聰鵬說。

“活下來”與“走下去”

伴隨著全球芯片制造產能向中國大陸轉移的長期過程，中國大陸已經成為全球硅片企業競爭的重要市場，本土項目和企業陸續涌現。在8英寸方面，浙江金瑞泓、有研半導體、中環股份、新傲科技等企業已經形成產能。在制備難度更高的12英寸方面，也陸續有本土企業項目投產或在建。其中，上海硅產業已經實現規模化銷售，并于今年4月登陸科創板。截至2020年6月30日，中環股份在天津方向實現2萬片/月的產能投產，宜興方向總體產能規劃60萬片/月，年內可實現產能5萬～10萬片/月。

面對如今的CR5、未來的CR4寡頭格局，國內硅片企業該如何“活下來”？趙聰鵬表示，對于國內硅片產業而言，要防范來自硅片寡頭的封殺，寡頭企業可能會采用與客戶簽訂未來幾年的長單等手段，削減未來硅片的潛在市場份額。

“國內硅片企業要做好自己，產品的性能和批次穩定性要滿足客戶要求，必要時需要超過客戶標準，可以考慮適當切入光伏等泛半導體領域形成規模銷售，保證自身在‘備胎’轉正的空當期能夠存活。”趙聰鵬說，“同時，國內下游的客戶需要提升自身在產業生態的話語權，并對國內硅片產品抱有信心。國內資本市場在對新硅片產線投資時一定要謹慎，并做好長期虧損的準備。”

在達成客戶要求的同時，與客戶同步發展是硅片企業“走下去”的關鍵。信越、SUMCO兩家日企長期占據半導體硅片50%以上的市場份額，除了領先的制備技術和研發能力，還能幫助臺積電、英特爾、美光等下游芯片制造客戶改進晶圓制造工藝，這是吸引客戶并維持合作關系的重要一環。

“電子材料除了按照自身的規律發展以外，與眾多高科技領域和相關行業的融合發展至關重要。”中國工程院院士屠海令在近日召開的2020中國電子材料產業技術發展大會上指出，“現在我們又面臨著300mm（12英寸）硅片、光刻膠、板材等微納電子材料的技術攻關和產業化難題，更要加強與華為、中芯國際等核心大型企業的良性互動，切實建設并極力完善我國電子材料和集成電路、科技創新及產業發展的生態環境。”

緊湊型智能終端、數據中心等新產品、新技術推動芯片制造技術不斷演進，下游客戶對硅片的技術要求也越來越高。若無法滿足新的技術指標，與頭部企業的差距將進一步擴大，這也對硅片企業的持續創新能力提出了更高要求。

“如果集成電路向更新的方向發展，硅片器件向更高頻率、更大功率發展，那么用戶和企業一定會提出更苛刻的技術要求，電子材料將面臨著更多和更大的挑戰。這些要求和挑戰是我們電子材料技術創新和產業發展的方向。”屠海令說。
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