傳聯(lián)發(fā)科計劃明年向榮耀供應(yīng)5G芯片
來自Digitimes的報道稱，消息人士透露，聯(lián)發(fā)科已計劃明年開始向榮耀供應(yīng)5G芯片。
結(jié)合此前高通釋放的與榮耀談判進(jìn)展非常樂觀的信號，這意味著榮耀與華為脫鉤獨(dú)立運(yùn)營后，芯片方面“卡脖子”的問題有望得到完滿解決。
不過，本次報道并未點名涉及哪些5G芯片，應(yīng)該是低中高都覆蓋，畢竟聯(lián)發(fā)科現(xiàn)在有著較為齊整的5G SoC陣容。
前不久一款采用Cortex A78+Mali-G77的聯(lián)發(fā)科新U現(xiàn)身，安兔兔跑分超越了驍龍865，爆料稱品名MT6893，頻率超3GHz，6nm工藝，榮耀也許會首批采用。
此前，在榮耀獨(dú)立的送別贈言中，任正非曾提出希望，即榮耀未來不要和華為藕斷絲連，榮耀可以越來越強(qiáng)大，以后可以成為華為競爭對手，甚至是超越華為、打倒華為。
騰訊方面還曾報道，榮耀CEO趙明在北京的一場員工溝通會上明確提出，榮耀的目標(biāo)是成為國內(nèi)手機(jī)市場第一。
責(zé)編AJX
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發(fā)布于 :2024年01月12日 09:37:42
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