2021中國IC風云榜“年度獨角獸獎”征集現已啟動！入圍標準要求為估值超過10億美元（或等值60億人民幣）的未上市、或未來有重大突破的半導體行業優秀企業。評選將由中國半導體投資聯盟129家會員單位及400多位半導體行業CEO共同擔任評選評委。獎項的結果將在2021年1月份中國半導體投資聯盟年會暨中國IC 風云榜頒獎典禮上揭曉。

本期候選企業：甬矽電子（寧波）股份有限公司（以下簡稱“甬矽電子”）。

隨著5G、智能終端、物聯網等發展，作為集成電路產業鏈不可缺少的半導體封測市場規模快速擴大。目前，雖然我國封裝測試產業取得了一定進展，但從全球范圍看，我國在半導體先進封裝測試領域的發展仍是任重道遠。

甬矽電子成立于2017年11月，致力中高端半導體芯片封裝和測試，客戶群包括MTK、展銳、晶晨股份、翱捷科技、韋爾股份、匯頂科技、兆易創新、恒玄科技、唯捷創新、海櫟創、飛驤科技、昂瑞微等國內和海外芯片設計公司。

目前，甬矽電子先進封裝產線已經涵蓋了SiP系統級封裝、高密度銅凸塊FC封裝、高線數球陣列BGA封裝、多芯片QFN封裝、特殊傳感器封裝。產品主要覆蓋手機、數據中心、TV&OTT、IPC Camera、可穿戴式電子、物聯網應用等細分市場。

甬矽電子常務副總經理徐林華向集微網透露，目前，甬矽電子一期2廠已于今年7月正式投產。

據悉，甬矽電子一期專業從事集成電路封裝和測試服務占地126畝，項目計劃5年內投資30億元，分兩階段實施，建設達產后具備年產50億塊中高端集成電路，年銷售額30億元的生產能力。一期廠房于2018年開始量產運營，當前業務范圍包括：WB QFN/LGA/BGA； FC QFN/LGA；FCCSP/FCBGA；MEMS；SiP 等。

截止到今年底，甬矽電子一期整體產能已達到30億顆/年的高端集成電路封測能力。

此外，甬矽電子二期占地500畝，總投資127億元，于今年1月2日簽約，計劃于今年12月動工，2022年上半年投入使用。甬矽電子計劃十年內公司規模發展至15000人，二期建設達產后具備年產130億塊中高端集成電路，封裝類型覆蓋WLP（Fan in和Fan out）、2.5D\3D系統級等高階封裝，形成年銷售額110億元的規模生產能力。

成立至今，除了在項目上取得豐碩成果外，甬矽電子還獲得AEO海關高級認證、高新技術認證、2019年度固定資產投資先進企業等諸多榮譽。

徐林華向集微網表明，今年9月，甬矽電子完成C輪融資。此次融資后，甬矽電子擴大了SiP\BGA\FCCSP封裝產能，同時還導入引進了國內頂級客戶，確保公司未來5年實現50-70億元的年營收規模。

隨著集成電路市場多元化的發展趨勢，封裝技術也呈多元化發展趨勢，尤其是在中高端產品領域，先進封裝技術除了常規定義的系統級SiP、WLP、2.5D\3D之外，客戶對BGA、QFN、FCCSP等成熟先進工藝在集成度、散熱性能、體積等方面提出了更高的要求。

在此背景下，甬矽電子立足以市場需求為基礎，提前布局研發資源，確保生產設備選型、工藝材料研發優化、生產管理自動化系統在封測行業內的前瞻性和先進性。

當談及近期晶圓代工廠產能緊張、產業鏈各環節面臨的缺貨問題時，徐林華指出，是國產化、疫情宅經濟及產業鏈轉移、IoT等新市場爆發以及美國制裁華為等多重因素疊加造成了這一波產能緊缺行情。如果疫情可以控制、產能擴充正常進行，明年的產能緊張程度將會逐漸趨緩。

然而，在回顧2020年時，徐林華表示，2020年，甬矽電子高端封測占比達到了70%以上，順利進入了國內和國際各大知名公司及一線終端品牌供應鏈，封裝類型主要有SiP系統模塊、WB\FC BGA、QFN及傳感器等。

面對2020年的優異“成績單”，甬矽電子并沒有放松懈怠，未來，也將繼續拼搏。

在技術方面，甬矽電子將立足現有量產封裝產品線，后續著重布局WLP、2.5D\3D系統級封裝領域。

同時，甬矽電子也將以發展先進技術為根本，通過打造甬矽特色文化、持續優化簡化管理流程、提升自動化和生產效率，力爭5年內進入世界一流封測企業行業，為中國集成電路企業發展添磚加瓦。
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