2020年12月10日-11日，為期兩天的中國集成電路設計業2020年會暨重慶集成電路產業創新發展高峰論壇 （ICCAD 2020）在重慶悅來國際會議中心盛大召開，作為后疫情時代的一次集成電路產業盛會，匯集了來自全國各地的企業，超過2000名產業鏈專業人士出席了本次活動，佩倫半導體亮相ICCAD 2020。

在IP與IC設計專題研討會上，佩倫半導體聯合創始人何俊舉作主題演講 “芯片設計服務之經濟適用” ，分享目前新形式下的芯片設計服務格局和佩倫的業務范圍和服務優勢。

芯片開發包括產品定義、前端電路設計、后端物理實現、流片、封測等多個環節，而且還常常需要組合多種不同功能的IP，使得設計難度進一步加大，然而并不是所有IC設計公司都具備完整的芯片開發能力或足夠的資源支撐完整的芯片開發，此時IC設計服務企業可充分利用自己在設計方面的專長，發揮專業化分工優勢，幫助設計企業專注在自己最核心競爭力上，最大程度提升產品的價值，尤其在當前半導體人才資源缺乏的時代。

何俊舉表示，芯片設計服務公司的分布是不均衡的，當前市場上幾家龍頭公司都有自己豐富的IP，業務模式主要以turnkey大項目為主，有限的資源也主要投入到各自重點客戶上。另外還有一眾的小公司，業務范圍相對單一，資源不足，常常只能交付一些相對較小的項目。

何俊舉指出大部分芯片設計公司都面臨的痛點，“找大的設計公司太貴或者優先級不夠無法獲得足夠的資源。找游擊隊又不放心，芯片設計質量無法保證且很多都是兼職的工程師，這時候中型設計公司或許就是最好的選擇！”

何俊舉總結說，佩綸半導體完美的解決了中國大多數中小型芯片設計公司和很多初創型半導體公司的痛點。憑借非常完整和有經驗的設計團隊，同時具備很高的性價比，能夠幫助設計公司完成設計短板和改善設計資源短缺的情況。大大提升芯片公司設計效率，佩綸半導體就是要做芯片設計服務公司中的“經濟適用男”。

上海佩綸半導體有限公司作為一家中型規模芯片設計服務公司，致力于提供ASIC設計和Turnkey解決方案。營業范圍包括：前端設計和驗證、綜合/DFT、物理設計、版圖、流片、封裝和測試服務等。成立以來已經有超過50位設計工程師，團隊成員來自海思/Alchip/AMD/三星/海光等芯片設計和芯片設計服務公司。
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