高通驍龍678處理器正式發(fā)布
12月16日消息，高通低調(diào)發(fā)布驍龍675繼任者——驍龍678處理器。
官方介紹，驍龍678旨在不犧牲續(xù)航的情況下為中端機(jī)型帶來更好的性能、影像和網(wǎng)絡(luò)連接。
據(jù)悉，驍龍678基于11nm LPP工藝制程打造，和驍龍675最主要區(qū)別在于前者CPU主頻提升至2.2GHz，采用Cortex A76架構(gòu)，而驍龍675 CPU主頻為2.0GHz，性能有小幅提升，集成Adreno 612 GPU。
除此之外，驍龍678芯片的大部分規(guī)格與驍龍675保持一致，包括Spectra 250L ISP、Snapdragon X12 LTE調(diào)制解調(diào)器和Hexagon 685 DSP。
其中驍龍X12 LTE理論上支持下行600Mbps、上行150Mbps，通過下行三載波聚合（3x20MHz）和256-QAM，實(shí)現(xiàn)高達(dá)600 Mbps的下載峰值速度；通過上行的雙載波聚合和64-QAM，實(shí)現(xiàn)高達(dá)150 Mbps的上傳峰值速度。
此外，它支持2520×1080分辨率顯示屏、4800萬主攝、4K 30fps視頻拍攝。
責(zé)編AJX
聲明：本文內(nèi)容及配圖由入駐作者撰寫或者入駐合作網(wǎng)站授權(quán)轉(zhuǎn)載。文章觀點(diǎn)僅代表作者本人，不代表電子發(fā)燒友網(wǎng)立場(chǎng)。文章及其配圖僅供工程師學(xué)習(xí)之用，如有內(nèi)容侵權(quán)或者其他違規(guī)問題，請(qǐng)聯(lián)系本站處理。
舉報(bào)投訴
-
處理器
+關(guān)注
關(guān)注
68文章
19286瀏覽量
229854 -
cpu
+關(guān)注
關(guān)注
68文章
10863瀏覽量
211786 -
高通驍龍
+關(guān)注
關(guān)注
7文章
1227瀏覽量
43343
發(fā)布評(píng)論請(qǐng)先 登錄
相關(guān)推薦
英特爾發(fā)布至強(qiáng)6處理器產(chǎn)品
以“綠色向新，釋放新質(zhì)生產(chǎn)力”為主題的英特爾至強(qiáng)6能效核處理器新品發(fā)布會(huì)在北京舉行。會(huì)上，英特爾重磅推出首款配備能效核的英特爾至強(qiáng)6處理器產(chǎn)品（代號(hào)Sierra Forest），為高密度、橫向擴(kuò)展
基于全志V853處理器的智能輔助駕駛算法介紹
全志V853處理器，是專為智慧視覺領(lǐng)域設(shè)計(jì)的AI處理器，配備了高效的NPU算力和豐富的外設(shè)接口，能夠提供穩(wěn)定的AI邊緣計(jì)算支持;同時(shí)，基于V853處理器這一性能優(yōu)勢(shì)，全志還為客戶提供了一整套完整的智能輔助駕駛算法。
今日看點(diǎn)丨高通驍龍 X Plus 8 核處理器發(fā)布；2025 款比亞迪漢將于明日上市
1. 高通驍龍 X Plus 8 核處理器發(fā)布，更便宜的 Copilot + 電腦將問世 ? 高
發(fā)表于 09-05 09:56
?781次閱讀
高通驍龍6 Gen 3處理器發(fā)布
高通公司近日正式推出了驍龍6 Gen 3處理器，這款芯片采用先進(jìn)的三星4nm工藝打造，代號(hào)為SM6475-AB，標(biāo)志著中端處理器市場(chǎng)的新一輪
高通SM6225處理器_驍龍685芯片性能參數(shù)_高通智能模組定制
高通SM6225處理器(也稱為驍龍685)是一款采用強(qiáng)大八核ARM KryoTM架構(gòu)的芯片，主頻可高達(dá)2.4GHz，確保了卓越的處理性能和迅
HTC U24/Pro手機(jī)發(fā)布：搭載高通驍龍7 Gen 3，采用窄邊框設(shè)計(jì)
參照Google Play數(shù)據(jù)庫，HTC U24/pro的內(nèi)部代號(hào)為“enodugls”，搭載了高通驍龍7Gen3處理器、配有一塊1080×2436分辨率的顯示屏以及12GB RAM，
高通驍龍8 Gen 4升級(jí)設(shè)計(jì)，主頻挑戰(zhàn)蘋果M4處理器
5 月 13 日，根據(jù)信息來源 jasonwill101 的披露，報(bào)道稱高通正重塑驍龍 8 Gen 4 處理芯片，設(shè)定了新目標(biāo)頻率——4.26 GHz，此舉旨在對(duì)抗蘋果的 M4/A18
恩智浦半導(dǎo)體發(fā)布S32N55處理器，賦能汽車中央實(shí)時(shí)控制！
恩智浦半導(dǎo)體發(fā)布S32N55處理器， S32N系列超高集成度車載處理器家族的首位成員。S32N55作為最近發(fā)布的S32 CoreRide中央計(jì)算解決方案的核心，可提供安全、實(shí)時(shí)和應(yīng)用
聯(lián)想筆記本搭載驍龍X1E78100處理器現(xiàn)身Geekbench數(shù)據(jù)庫
此款聯(lián)想新機(jī)搭載基本頻率高達(dá)3.42 GHz的驍龍義勇俠X1E78100處理器，配置了32GB的記憶體，并在新型Windows11 Pro Insider預(yù)覽版操作系統(tǒng)中以平衡電源模式運(yùn)行Geekbench 6.2.2測(cè)試。
高通驍龍X Elite處理器將給Windows PC游戲帶來重大影響
高通公司宣布計(jì)劃于今夏發(fā)布驍龍X Elite處理器，明確告知游戲開發(fā)商其游戲可無須手動(dòng)適配 / 移植，即在即將上市的Windows
真我GT Neo6 SE獲3C認(rèn)證，或搭載驍龍7+Gen 3處理器
不久前，realme正式宣布真我GTNeo6SE將搭載驍龍7+Gen3芯片。盡管在近期的高通驍龍旗艦發(fā)布
業(yè)界首款基于Arm Cortex-M85處理器的MCU
所有RA8系列MCU均利用Arm Cortex-M85處理器和Arm的Helium技術(shù)所帶來的高性能，結(jié)合矢量/SIMD指令集擴(kuò)展，能夠在數(shù)字信號(hào)處理器（DSP）和機(jī)器學(xué)習(xí)（ML）的實(shí)施方面獲得相比Cortex-M7內(nèi)核高4倍的
發(fā)表于 03-05 14:14
?722次閱讀
三星與高通續(xù)簽合作，Galaxy S25 Ultra將搭載驍龍8 Gen 4
全球范圍內(nèi)，GalaxyS25 Ultra將繼續(xù)采用高通驍龍8 Gen 4處理器。據(jù)悉，該處理器搭載了高
AMD Zen5處理器，2024年正式發(fā)布
根據(jù)最新曝料，代號(hào)Granite Ridge的下一代Zen5處理器已經(jīng)投入大規(guī)模量產(chǎn)，按照規(guī)則將命名為銳龍8000系列。
發(fā)表于 01-19 10:38
?4874次閱讀
工商網(wǎng)監(jiān)
評(píng)論