2021中國IC風云榜“年度最具成長潛力獎”征集現已啟動！入圍標準要求為營收500萬-1億元的未上市、未進入IPO輔導期的半導體行業優秀企業。評選將由中國半導體投資聯盟129家會員單位及400多位半導體行業CEO共同擔任評選評委。獎項的結果將在2021年1月份中國半導體投資聯盟年會暨中國IC 風云榜頒獎典禮上揭曉。

本期候選企業：聚洵半導體科技（上海）有限公司（以下簡稱“聚洵半導體”）

經過多年的發展和技術積累，國內模擬芯片企業數量快速增長。中國模擬芯片水平也與世界領先水平的差距逐步縮小，目前國內已有一批優秀的模擬芯片廠商不斷崛起，一批像聚洵半導體這樣的模擬芯片公司的知名度和市場認可度也在不斷提升。

成立于2016年的聚洵半導體是一家全球化的芯片設計高新技術企業，專注高性能、高品質模擬和混合信號產品的研發設計和銷售。公司擁有低噪聲運放、零漂移運放、高速運放、低電壓運放、納安級運放、比較器、模擬開關、模數轉換器等產品線。產品廣泛應用于通訊網絡、消費電子、多媒體、工業控制、儀器儀表、液晶顯示、汽車電子、可穿戴設備、物聯網等眾多領域。

聚洵半導體典型終端客戶主要包括優利德、高標、美的、格蘭仕、新北洋、小米、云鼠、立旺、飛毛腿、康泰醫療等。

據聚洵半導體董事長兼總經理張智才介紹，在2020年這一特殊年份，聚洵半導體依然實現了業績增長500%，累計出貨量超過2億顆，成交客戶數量達500多家的成績。針對醫療電子、消費電子、工業控制、多媒體顯示、可穿戴、新基建、安防等市場，公司還推出了一系列新品，其中包括低功耗比較器、納安級比較器、高速比較器、模擬開關、電流檢測運放等。

聚洵半導體憑借其產品封裝型號齊全、供貨穩定、交期短、價格合理、技術專注、市場集中度高、產品創新迭代快等特點，經過短短幾年時間的發展，產品被多家上市公司認可。而這些背后離不開核心團隊有力的技術支撐和上下游優質產業資源穩定合作。

作為一家專注于信號鏈產品的芯片設計公司，聚洵半導體的核心研發團隊在學術及工作經驗方面都有著豐富的積累，兼具工匠精神。截至目前，聚洵半導體已擁有8項實用新型、4項發明專利（實質審核階段）、11項集成電路布圖設計，1項軟件著作，并且多款產品榮獲上海市高新技術成果轉換項目。

在上下游產業資源及戰略合作伙伴方面，聚洵半導體合作伙伴都是世界知名的芯片制造公司，具有一流的工藝技術和封裝技術。其晶圓制造商是臺積電；產品在長電科技和華天科技進行封裝測試。分銷渠道線上線下雙管齊下，在立創商城、華秋商城、新蕾電子等分銷渠道都有聚洵半導體產品的身影。

張智才對集微網表示，信號鏈模擬芯片因市場應用廣泛，客戶分散。疫情期間聚洵半導體還通過線上直播帶貨的形式讓客戶快速進行產品采購。

而隨著工業4.0、智能家電、智能汽車等的進一步發展，產業對功效、可靠性等要求也越來越高，聚洵半導體在保障產品高可靠性方面有著突出優勢，有多方面布局來保證產品品質。

張智才指出，首先，產品品質是企業的生命力。在供應商方面，聚洵半導體的供應商都是全球領先制造商，這不僅能保證產品質量還保證了產品供貨周期；同時，公司成立之初就建立完整的ERP管理系統及質量管理體系。

其次，聚洵半導體注冊在張江科學城，有一定的區位優勢，具備完整的配套環境。另外，其出廠的每個產品都經過嚴格測試，包括電氣參數、可靠性、魯棒性、一致性測試。

上述對于產品高可靠性和高性能的有力保障也促使聚洵半導體的產品屢獲殊榮。在低功耗、高精度、零漂移運放方面，聚洵GS83XX/GS85XX就是獲得獎項的產品之一。GS833X/GS85XX系列高精密零漂移運算放大器采用臺積電先進的CMOS工藝及全新的斬波電路結構設計，可提供極低的輸入失調電壓（5μV，最大值），同時隨時間推移和溫度變化輸入失調電壓接近于零的漂移，并且內置抗RF干擾功能。

聚洵半導體董事長兼總經理張智才認為，當前外部大環境給本土芯片設計公司提供前所未有的發展機遇，國內市場對本土芯片替代打開一扇新的大門。

盡管如此，在他看來，高端產品國內缺口依然很嚴重，能持續投入研發的中小企業很少，中國芯從進口替代到創新之路任重道遠。

緊跟大勢，以創新為驅動，也是聚洵半導體發展目標。據了解，其產品正從消費電子逐步往工業控制、醫療電子、汽車電子發展，從進口替代逐步向自主創新差異化路線發展。

國內芯片公司發展速度較快，但同質化惡性競爭激勵，知識產權保護不完善。目前，晶圓產能緊張的情況可能會刷掉一批小公司。

為更好的迎接機遇與挑戰，以更堅實的腳步向自主創新差異化路線邁進。聚洵半導體也在通過外部融資擴大市場規模。今年9月份科隆股份公告稱，公司擬通過發行股份及支付現金的方式收購聚洵半導體100%股權。

對此，張智才表示，聚洵半導體和科隆股份兩家公司在運營業務上互補，聚洵半導體可通過并購配套融資及自有資金加快團隊及品牌建設，加大研發投入，豐富產品線。

談及2021年聚洵半導體發展規劃，張智才表示，公司將通過客戶反饋不斷完善產品性能、優化產品成本，把現有產品市場規模做大、做強，加大新產品研發投入，不斷完善公司管理制度與創新理念。

在未來，聚洵半導體也將繼續保持專注，以市場為導向、以創新為驅動、以產品質量及服務客戶為目標，致力于成為國內領先的信號鏈模擬芯片設計公司之一。
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