近日，歐洲主要國家包括德國，法國，西班牙等共同簽署了一個(gè)協(xié)議，表示要聯(lián)合起來發(fā)展歐洲的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)，在聲明中特別提到了歐洲需要加強(qiáng)在芯片設(shè)計(jì)和生產(chǎn)領(lǐng)域的能力，提升歐洲在國際半導(dǎo)體市場的地位。這也是首次有國家明確提出要在具體的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈環(huán)節(jié)做出改變，眾所周知，芯片是具有戰(zhàn)略地位的產(chǎn)品和技術(shù)，以往只要在整體產(chǎn)值上領(lǐng)先就可以稱之為芯片強(qiáng)國，不過如今游戲規(guī)則已經(jīng)改變，光是產(chǎn)值已經(jīng)沒有用，在每一個(gè)環(huán)節(jié)都有擁有優(yōu)勢才能立于不敗之地。

具體來說，衡量一個(gè)國家半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的強(qiáng)弱，需要從四個(gè)方面來加以判斷，包括設(shè)計(jì)，材料，芯片制造設(shè)備和生產(chǎn)。不同于其它產(chǎn)品，芯片的這四個(gè)環(huán)節(jié)在重要性方面日趨均等，也就是說，每一個(gè)環(huán)節(jié)都非常重要。設(shè)計(jì)處于產(chǎn)業(yè)鏈的最頂端，其重要程度不言而喻，而且這也是美國最擅長的領(lǐng)域；材料方面，最近的例子就是日本對韓國的半導(dǎo)體材料出口限制，凸顯了材料的戰(zhàn)略價(jià)值；芯片制造設(shè)備更是掌握在少數(shù)國家手中，成為國際產(chǎn)業(yè)，技術(shù)制衡的工具；在生產(chǎn)方面，自從臺積電將制程工藝的進(jìn)化演繹得爐火純青后，這種生產(chǎn)能力一時(shí)間變得炙手可熱，成為地緣戰(zhàn)略家爭奪的戰(zhàn)略資源。

不過正是由于半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)四大環(huán)節(jié)的存在，國際芯片生產(chǎn)已經(jīng)形成了合理的分工體系，沒有一個(gè)國家能在以上四個(gè)領(lǐng)域均占得領(lǐng)先優(yōu)勢。即使是美國也不例外。美國的芯片設(shè)計(jì)在全球獨(dú)占鰲頭，這一領(lǐng)域排名前三的企業(yè)均來自美國，它們是博通，高通和英偉達(dá)，此外AMD，賽靈思包括蘋果也有極具競爭力。美國的半導(dǎo)體設(shè)備產(chǎn)業(yè)在全球同樣處于壟斷地位，擁有除***以外幾乎所有的設(shè)備生產(chǎn)能力。美國唯一的短板是材料，目前大部分的材料企業(yè)尤其是硅晶圓制造商都已經(jīng)遷移到亞洲，包括英特爾在內(nèi)，美國企業(yè)主要依賴日本信越化學(xué)，勝高以及德國世創(chuàng)的供應(yīng)。

在歐洲，在芯片制造設(shè)備領(lǐng)域有阿斯麥（ASML）和ASM（先晶半導(dǎo)體），在材料領(lǐng)域有世創(chuàng)，林德氣體，巴斯夫等。在芯片制造領(lǐng)域，歐洲企業(yè)盡管不乏英飛凌這樣的芯片巨頭，不過主要業(yè)務(wù)都集中在汽車領(lǐng)域，而在處理器設(shè)計(jì)，生產(chǎn)領(lǐng)域，歐洲乏善可陳。日本作為芯片大國之一，在材料和半導(dǎo)體設(shè)備領(lǐng)域兩大環(huán)節(jié)擁有優(yōu)勢。在材料領(lǐng)域，日本企業(yè)占據(jù)了硅晶圓市場的半壁江山；在半導(dǎo)體設(shè)備領(lǐng)域，日本企業(yè)與歐美企家業(yè)分庭抗禮，全球前15大設(shè)備供應(yīng)商，來自日本的就有7家之多。日本坐擁兩大優(yōu)勢，不過在生產(chǎn)和設(shè)計(jì)環(huán)節(jié)就比較弱。

韓國同樣是芯片大國，不過在四大環(huán)節(jié)中能占優(yōu)的卻只有一個(gè)，就是生產(chǎn)環(huán)節(jié)，除了存儲芯片強(qiáng)勢外，三星電子在晶圓代工領(lǐng)域僅次于臺積電。其它設(shè)計(jì)，材料和設(shè)備相對來說，都比較弱。因此在與日本的半導(dǎo)體之爭中，盡管韓國擁有全球最大的芯片企業(yè)之一，一樣避免不了受制于人。

出乎意料的是，中國臺灣省在四大環(huán)節(jié)中，比較強(qiáng)勢的竟然有三項(xiàng)，與美國處于同一水平，這三大領(lǐng)域分別是制造，設(shè)計(jì)和材料。制造方面有臺積電坐鎮(zhèn)，就不多說了；設(shè)計(jì)方面，聯(lián)發(fā)科是全球第四大芯片設(shè)計(jì)企業(yè)，實(shí)力僅次于美國三強(qiáng)博通，高通和英偉達(dá)；在材料方面，環(huán)球晶圓是近年來發(fā)展最快的硅晶圓制造商，通過一連串的收購，包括最近與德國世創(chuàng)達(dá)成收購協(xié)議，環(huán)球晶圓已經(jīng)一躍成為僅次于日本信越化學(xué)的第二大供應(yīng)商。臺灣地區(qū)唯一的弱項(xiàng)是半導(dǎo)體設(shè)備，因而也避免不了要用到美國企業(yè)的技術(shù)。

那么中國的情況如何？雖然中國芯片的發(fā)展經(jīng)常被“卡脖子”，不過不可否認(rèn)的是國內(nèi)的芯片設(shè)計(jì)已經(jīng)躋身世界先進(jìn)水平，代表性的企業(yè)包括華為海思，中興微電子，紫光展銳等。在制造方面，目前國內(nèi)已經(jīng)具備一定的水平，處于技術(shù)突破的邊緣，中芯國際如果順利實(shí)現(xiàn)新一代工藝的量產(chǎn)，無疑將會使國內(nèi)芯片制造的水平提高到一個(gè)新的高度。由于美國的技術(shù)封鎖，中國不可避免的要走向全面發(fā)展的路線，即在生產(chǎn)，設(shè)計(jì)，材料和設(shè)備四大領(lǐng)域齊頭并進(jìn)，只有這樣，才能打破國外的壟斷。
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