“2020年全球智能手機(jī)生產(chǎn)總量維持在12億部左右，衰退11%。”這是TrendForce集邦咨詢對(duì)今年智能手機(jī)情況的整體預(yù)估。在疫情與中美貿(mào)易摩擦等多重因素影響下，全球手機(jī)市場正面臨新一輪的洗牌。

2019年是5G元年，原本預(yù)想著2020年將會(huì)有一大波的5G換機(jī)潮，可是因疫情等因素而打亂節(jié)奏。根據(jù)中國信通院數(shù)據(jù)，2020年11月，國內(nèi)市場5G手機(jī)出貨量2013.6萬部，占同期手機(jī)出貨量的68.1%；1-11月，國內(nèi)市場5G手機(jī)累計(jì)出貨量1.44億部占比分別為51.4%。

雖然5G進(jìn)程出現(xiàn)動(dòng)蕩，但是這趨勢看似已經(jīng)無法阻擋。隨著5G日漸普及，全球智能手機(jī)市場競爭將更加殘酷。

2020年5月和8月華為遭遇了制裁，而其所帶來的變化在Q3和Q4季度逐漸呈現(xiàn)出來，最明顯的便是華為手機(jī)的出貨量已經(jīng)出現(xiàn)衰退。在面對(duì)華為出貨下降而空出來的市場的時(shí)候，各頭部手機(jī)廠商都調(diào)高了季度甚至明年的出貨預(yù)計(jì)，紛紛下單生產(chǎn)與備貨，購買更多的零部件。

“上半年大家都在為華為備貨，下半年都是為各大手機(jī)廠商備貨。”某上市芯片設(shè)計(jì)公司副總?cè)f華（化名）對(duì)記者表示。下半年8英寸晶圓廠產(chǎn)能爆滿吃緊，其原因是多樣的，而手機(jī)廠商的積極備貨或許加劇了芯片制造產(chǎn)能的緊缺。

華為手機(jī)衰退，頭部手機(jī)品牌的瓜分戰(zhàn)

自2019年5月開始，一直到今年8月份，華為總共遭遇了美國方面三輪的制裁。如果說第一輪制裁后華為手機(jī)頂著壓力（谷歌不授權(quán)GMS軟件服務(wù)），反而在2019年取得逆勢上升的成績，而一直到2020年Q2，華為手機(jī)市場份額甚至曾一度超越三星來到全球第一。

可是隨著制裁力度的加大，影響必定會(huì)隨即到來。IDC的數(shù)據(jù)顯示，由于受到限制，華為第三季度的智能手機(jī)出貨量同比下滑22%，全球市場份額從去年同期的18.6%萎縮至14.7%。

當(dāng)中華為下降最明顯的細(xì)分市場便是歐洲。研究機(jī)構(gòu)Canalys的數(shù)據(jù)顯示，2020年Q2，雖然華為手機(jī)在全球市場上奪冠，可是歐洲市場缺出現(xiàn)同比下滑17%的情況，而來到2020年Q3，下降情況更加嚴(yán)重，下滑接近31%，這最根本的原因在于谷歌不再給華為手機(jī)提供GMS軟件服務(wù)支持，而歐洲用戶對(duì)谷歌服務(wù)具有相當(dāng)依賴。同時(shí)我們可以看到，歐洲市場2020年第二、第三季度小米出貨量接連同比暴增65%、91%，把華為放到第四的位置，OPPO在三季度也以接近396%的同比漲幅一躍闖進(jìn)前五。

今年以來，隨著歐洲市場的衰退，華為把重心放回國內(nèi)的市場。可在9月15日遭遇芯片正式的斷供后，華為在今年Q3國內(nèi)手機(jī)市場出貨量也出現(xiàn)了同比18%的跌幅。

有行業(yè)分析師預(yù)測，隨著華為海外市場的收縮與美國禁令的持續(xù)影響，華為會(huì)從2020年Q4開始全球出貨量出現(xiàn)斷崖式的下降。

華為的困局似乎讓頭部眾多手機(jī)品牌看到了市場增長的機(jī)遇，三星、小米、OPPO、vivo均紛紛調(diào)整了明年的出貨預(yù)期，即便是看上去與世無爭的蘋果也把iPhone產(chǎn)量預(yù)期上調(diào)，尋求擴(kuò)大市場份額。

有分析師告訴記者，華為重點(diǎn)市場在中國大陸和歐洲，北美、東南亞、印度等市場的份額相對(duì)較小，而隨著禁令發(fā)揮的影響傳導(dǎo)，其空出的市場空間將會(huì)越來越大，各大品牌都看中這香餑餑。

“從品牌和產(chǎn)品定位來看，華為國內(nèi)的6000元以上的高端市場很大可能會(huì)被蘋果收割，當(dāng)然三星也有資本。在2000-4000元的價(jià)位段，小米、OV均有相應(yīng)的產(chǎn)品布局，關(guān)鍵在于如何塑造品牌和提升產(chǎn)品力。”該名分析師表示。

從2020年Q2和Q3歐洲市場的數(shù)據(jù)來看，小米憑借激進(jìn)的打法迅速從華為手中搶占了市場份額，其加大渠道的鋪設(shè)與加強(qiáng)本地化營銷，得到了不俗的效果。

從數(shù)據(jù)上來看，Q3華為出貨損失1510萬臺(tái)，而小米出貨增加了1450萬臺(tái)，此消彼長之下，基本小米把華為的市場份額吃掉。在雙方的關(guān)鍵戰(zhàn)場歐洲，Q3華為的出貨量下降了31％，而小米的出貨量增長了91％。

小米在歐洲市場突然的“爆發(fā)”主要是受惠于華為的制裁，不過這與其長期布局歐洲也有很大的關(guān)系。如小米很早就在西班牙和意大利開設(shè)小米之家，同時(shí)穩(wěn)步做好線下渠道的布局工作。

當(dāng)然OV也不會(huì)放棄歐洲市場，其主要以體育營銷為主，而近年也在加速線下和運(yùn)營商渠道的布局。“歐洲手機(jī)市場整體比較成熟，線下渠道也規(guī)范，其并不會(huì)像東南亞等新興市場出現(xiàn)短時(shí)的爆發(fā)，你所看到目前的成績必然需要此前多年的扎根布局。”一名海外手機(jī)市場營銷經(jīng)理道出當(dāng)中的關(guān)鍵。

手機(jī)廠商為搶占市場瘋狂備貨

當(dāng)5G趨勢越來越勢不可擋的前提下，TrendForce集邦咨詢預(yù)測明年產(chǎn)業(yè)發(fā)展依舊是圍繞5G主題，各大手機(jī)終端芯片廠商會(huì)逐漸向中端或者入門級(jí)芯片擴(kuò)展，帶動(dòng)5G手機(jī)滲透率迅速上升。

此外華為的衰敗也令全球手機(jī)格局產(chǎn)生重大影響，明年手機(jī)市場的競爭相信會(huì)再度加劇。TrendForce集邦咨詢預(yù)測，展望2021年全球手機(jī)行業(yè)有望逐漸擺脫疫情影響，生產(chǎn)總量將有機(jī)會(huì)達(dá)13.58億支，年增9%。

高通總裁艾蒙在2020年Snapdragon數(shù)位技術(shù)高峰會(huì)中談到明年5G市場時(shí)表示，展望2021年，預(yù)計(jì)全球5G智能手機(jī)出貨量將達(dá)到4.5億至5.5億部，到2022年將超過7.5億部。

在普遍的分析機(jī)構(gòu)預(yù)測下，明年手機(jī)市場有望自2017年后首次實(shí)現(xiàn)增長，5G手機(jī)的滲透率可能會(huì)達(dá)到40%以上。于是頭部各大手機(jī)廠商真是卯足了勁，紛紛瘋狂備貨。

根據(jù)三星電子發(fā)布的2020年第三季度的臨時(shí)數(shù)據(jù)，手機(jī)業(yè)務(wù)的銷售額占總銷售額的30%左右，營業(yè)利潤4萬億韓元（接近240億人民幣），重新奪回全球手機(jī)市場的冠軍。

有分析師表示，三星已經(jīng)有計(jì)劃因競爭對(duì)手華為被制裁的情況而上調(diào)2021年的智能手機(jī)銷量預(yù)期，達(dá)到了3億臺(tái)。

另外據(jù)日經(jīng)亞洲報(bào)道，蘋果也計(jì)劃在2021年上半年生產(chǎn)9600萬臺(tái)iPhone，同比增長近30%。而小米也正在大幅增加明年手機(jī)零部件的備貨，有供應(yīng)商人士透露訂單量可能超過2億臺(tái)。

該名供應(yīng)商人士表示：“這個(gè)訂單量超過了小米今年的手機(jī)出貨量，同時(shí)也超過了iPhone的年平均出貨量，顯然它目標(biāo)是直接設(shè)定在超越華為接近鼎峰時(shí)期的出貨量。”

據(jù)消息人士透露，OPPO方面也已經(jīng)通知相關(guān)供應(yīng)商增加元器件的訂單備貨，預(yù)計(jì)明年要生產(chǎn)1.7億部智能手機(jī)，其要比2019年1.1億部的出貨量增長超50%；vivo方面同樣也上調(diào)了2021年的智能手機(jī)出貨量，接近1.5億。

顯然各大手機(jī)廠商都把資源和精力放在了明年的智能手機(jī)市場，不過細(xì)分下的全球手機(jī)市場有各自的側(cè)重點(diǎn)，不可能如互聯(lián)網(wǎng)營銷一般短期快速增長，需要通過產(chǎn)品、渠道、品牌三方面的不斷投入，扎實(shí)前進(jìn)。

在渠道的建設(shè)上，線上的布局上各家均已經(jīng)有較完備的設(shè)置，而戰(zhàn)場則是聚焦下線下。第1000家小米之家已經(jīng)12月2日在成都開店計(jì)算，小米用一年時(shí)間增加了將近400家小米之家。OV方面仍然在大力發(fā)展線下門店，欲奪回被華為搶占的線下市場。

瘋狂備貨致芯片產(chǎn)能進(jìn)一步緊缺

進(jìn)入到第三季度，8英寸晶圓廠代工產(chǎn)能不足的消息不斷，缺貨、漲價(jià)等更是不絕于耳。晶圓代工產(chǎn)能供不應(yīng)求，包括臺(tái)積電、聯(lián)電、世界先進(jìn)、力積電等第四季訂單全滿，明年上半年先進(jìn)制程及成熟制程產(chǎn)能已被客戶全部預(yù)訂一空。

芯片制造產(chǎn)能緊張，造成這一局面的主要原因便是市場需求與產(chǎn)能的不符。年初由于全球新冠疫情的影響，大部分芯片設(shè)計(jì)公司和晶圓代工廠對(duì)未來預(yù)判比較保守，打亂了備貨生產(chǎn)節(jié)奏。

受貿(mào)易摩擦等影響，國外部分晶圓代工廠關(guān)閉部門產(chǎn)線或者轉(zhuǎn)去利潤更高的5G相關(guān)元器件，導(dǎo)致產(chǎn)能降低。此外上半年各大供應(yīng)鏈和晶圓代工廠企業(yè)為華為大量供貨，這令整體庫存不足。

當(dāng)然進(jìn)入到下半年，中國大陸疫情控制得當(dāng)，復(fù)工復(fù)產(chǎn)速度最快，全球市場大部分的訂單都轉(zhuǎn)至國內(nèi)生產(chǎn)，尤其是進(jìn)入年底國外的消費(fèi)旺季，諸如手機(jī)、電腦、智能娛樂辦公等終端產(chǎn)品，市場急劇上升的需求會(huì)是晶圓代工制造緊缺的最根本原因。

供過于求，庫存?zhèn)湄洸蛔悖罹A代工產(chǎn)能一時(shí)燒開了鍋。“整個(gè)行業(yè)缺貨都存在，從晶圓到封裝。”上市芯片公司副總?cè)f華告訴記者。

他表示：“手機(jī)端的備貨也是導(dǎo)致行業(yè)芯片產(chǎn)能緊缺的主要因素，另外疊加了疫情導(dǎo)致的西方工廠的開工率不足。”據(jù)了解，頭部手機(jī)廠商瘋狂向供應(yīng)鏈企業(yè)追加訂單，以保證在疫情、晶圓代工廠產(chǎn)能不足等不確定影響因素下，明年有較為穩(wěn)定的存貨。

一名供應(yīng)鏈人士向記者透露，即使是頭部的手機(jī)企業(yè)，其目前所能獲得的訂單量只有50-60%。在幾大手機(jī)廠商都在激烈比拼著供應(yīng)鏈管控能力，搶購芯片等元器件的當(dāng)下，其余中小廠商對(duì)于缺貨基本處于無能為力的狀態(tài)。

萬華感嘆：“上半年全行業(yè)基本都在為華為備貨，而下半年則是為各大手機(jī)廠商備貨。夾在晶圓代工廠和終端廠商之間的芯片設(shè)計(jì)廠商日子真是難熬。”

強(qiáng)如蘋果對(duì)供應(yīng)鏈有絕對(duì)控制力的企業(yè)，11月就遭遇iPhone 12系列電源管理芯片存在嚴(yán)重缺貨情況，iPad、Apple Watch等蘋果產(chǎn)品的電源管理芯片供應(yīng)也同樣緊張，導(dǎo)致訂單等待時(shí)間延長。

面對(duì)各大手機(jī)廠商的瘋狂備貨計(jì)劃，以其主芯片供應(yīng)商高通、聯(lián)發(fā)科、三星目前所能掌握的芯片制造產(chǎn)能來看，要全部滿足基本是不可能的事情。接近小米供應(yīng)鏈的人士透露：“小米正在制定策略以獲得更多的零部件，避免供應(yīng)鏈出現(xiàn)瓶頸而導(dǎo)致手機(jī)生產(chǎn)中斷。”

小米總裁王翔上月底承認(rèn)，零部件短缺一直在影響小米的計(jì)劃。不過對(duì)于全面供應(yīng)短缺何時(shí)會(huì)緩解，目前還沒有明確的答案。

目前手機(jī)廠商的訂單仍然占滿了各大晶圓代工廠生產(chǎn)計(jì)劃，預(yù)估整個(gè)芯片代工制造產(chǎn)能緊缺情況會(huì)延續(xù)到明年一季度，包括手機(jī)移動(dòng)芯片、顯示驅(qū)動(dòng)芯片，屏下指紋芯片、攝像頭芯片、MCU芯片、藍(lán)牙芯片、快充PD芯片等，基本涵蓋了所有芯片，缺貨漲價(jià)無一幸免。

萬華認(rèn)為：“缺貨局面要想得到緩解，樂觀估計(jì)要到明年第一季度，保守來看要到4月或者5月份，也就是到了電子消費(fèi)生產(chǎn)的淡季。在當(dāng)下晶圓廠沒辦法立刻上馬生產(chǎn)線的情況下，這局面基本無解。”

華為受困，業(yè)界看好2021年的手機(jī)市場，頭部手機(jī)廠商目的很明確，那便是搶市場份額，提升手機(jī)出貨量。為此，它們都在積極訂購更多零部件，以應(yīng)對(duì)接下來不確定的市場、環(huán)境等因素。

在體量巨大的手機(jī)廠商瘋狂備貨下，原本已經(jīng)緊缺的晶圓代工產(chǎn)能的問題再一次被放大，同時(shí)也令芯片缺貨漲價(jià)等情況再度加深。

“行業(yè)里面爭奪零部件供應(yīng)和芯片代工產(chǎn)能的情況會(huì)越發(fā)激烈，不過手機(jī)廠商的瘋狂備貨是否真能如他們所愿，順利搶占華為手機(jī)份額和提升出貨量，這個(gè)關(guān)鍵還是需要依靠產(chǎn)品競爭力、渠道布局、品牌塑造。”萬華向記者分析。

手機(jī)廠商的競爭大戲才剛開幕，而芯片晶圓代工產(chǎn)能的爭奪，已經(jīng)進(jìn)入上半場了。
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