中芯國際昨晚鬧出個大新聞，聯合首席執行官梁孟松提出辭職，導火索是中芯國際邀請了另一位半導體大牛蔣尚義擔任副董事長，而兩人此前曾在臺積電共事——現在看來，這段關系顯然處得并不愉快。

早年為臺積電研發大將，后轉投三星，幫助后者在14nm制程實現了大躍進。

2017年11月，梁孟松加盟中芯國際，按照他在辭職信中的說法，這三年來，他帶領2000多位工程師日以繼夜賣命拼搏，盡心竭力完成了從28nm到7nm，共五個世代的技術開發，完成了一般公司需要花十年以上時間才能達成的任務。

梁孟松一說要走，中芯國際股價應聲而跌。

今早，中芯國際A股股價跳空低開，盤中大幅下探，跌幅最高達9.8%，尾盤跌幅收窄，報收55.2元，收跌5.53%。中芯國際H股早間臨時停牌，下午1時復牌大跌近9.6%，今日收跌4.94%。

網友大罵中芯國際“自毀長城”，還有說這是“卸磨殺驢”、“過河拆橋”，輿論紛紛表示不好看中芯國際的前途，甚至擔心國家芯片戰略會受此拖累。

其實，梁孟松對中國芯片產業的貢獻，明眼人看得見，有心人也抹不去。

至于中芯國際是不是卸磨殺驢，內情不明，誰也說不清楚，是非功過，自有后人評說。

而股價暴跌也好，網友打抱不平也罷，市場和輿論的情緒，都反映出一種集體焦慮，這種焦慮又基于一種邏輯——中國芯片產業弱，弱就弱在晶圓制造技術，而梁孟松最擅長縮小制程工藝代差，如果沒有了梁孟松這位大牛領路，中國芯片產業恐怕又要找不著北。

這種焦慮很符合直覺，卻未必合理。

制程工藝不是芯片產業的全部

普通人對中國芯片產業的憂患意識，大多始于美國對華為的一紙禁令。

從那時開始，許多人才知道，芯片產業的核心環節，在于芯片設計和晶圓代工。

華為海思有能力設計出7nm制程的芯片，可要造出來，卻離不開臺積電的代工能力。

總說中國芯片被卡脖子，卡得就是晶圓代工環節，誰讓中芯國際的制程工藝，比臺積電和三星落后了差不多整整3代。

然而，人們也許混淆了一個問題，將芯片產業之爭，完全等同于制程工藝之爭，其實并不全對，因為芯片種類太多，而且并不是所有行業，都需要用到成本昂貴的先進制程芯片。

像手機、筆記本電腦和平板電腦，需要在極為有限的空間內不斷提升芯片性能，自然對先進制程工藝有著無止境的需求。

尤其是手機，每一代高端旗艦機型，賣點往往在于速度更快的芯片，制程工藝，也就是手機芯片的核心競爭力。

而專注于電腦芯片的英特爾，在制程工藝上止步于10nm，一來電腦產品體積較大，對縮小芯片體積沒有燃眉之急，二來電腦增量市場有限，不足以支撐先進工藝研發。

電腦尚且如此，更別提消費級芯片之外的其他芯片了。

目前看來，其實我們無需為制程工藝的技術代差過多焦慮，因為未來芯片行業的增量并不是來自手機，而是不斷增長的車規級芯片，對車規級芯片來說，7nm夠用了。

車規級芯片才是未來增量市場

本月初，南北大眾同時停產，因為上游芯片短缺，ESP（車身穩定系統）和ECU（車載控制單元）供不上貨了。

受疫情影響，海外規模較大的晶圓廠和封測廠陸續停產，再加上意法半導體員工大罷工，全球半導體缺貨嚴重，消費電子芯片又借著5G東風搶了車規級芯片的部分產能，搞到全球車規級芯片都在缺貨。

汽車產業離不開芯片。

德國大陸集團相關分析師預測，如果繼續“缺芯”，中國汽車業將有15%的產能受到影響。

2019年，中國汽車產能為2572.1萬輛，芯片供不上，一年將有近400萬輛車受到影響。

與此同時，汽車產業對芯片的需求卻越來越大。

2005年，一輛汽車的電子成本占比僅有20%，現在已提高到50%以上。

哪怕是分布式電子電器架構的傳統汽車，每一個功能模塊，都對應著獨立ECU，一輛大眾第八代高爾夫，就要用到70個ECU。

而隨著汽車從功能走向智能，電動化、智能化和網聯化程度越來越高，每臺車的芯片使用量正在急劇增加。

從最基本的三電系統功能，到更復雜的感知、計算和控制功能，汽車上每一項新技術的應用，都依托于芯片實現。

車規級芯片的種類越來越豐富，包括MCU（單片機）、存儲芯片、LGBT（功率半導體）、ISP（圖像處理器）、CIS（圖像傳感器）、電源管理芯片、加速傳感器、射頻器、GPU、ASIC（專用芯片）、FPGA（半定制芯片）、AI（人工智能）芯片等。

2020年，全球車規級芯片市場規模預計為3100億元人民幣，占全球半導體市場份額約10%，而且近年來都保持著9%左右的增長速度。

一輛汽車使用的芯片成本，可能是一臺手機的幾十倍。

中國加大車載級芯片自給力度

南北大眾的這次停產危機，讓人認識到車載級芯片的重要和潛力，同時也可以看出，目前我國汽車工業對海外芯片供應鏈非常依賴，自給能力嚴重不足。

英飛凌、恩智浦、瑞薩、德州儀器和意法半導體這5大廠商，就占據了全球車規級芯片65%的市場份額。

反觀我國自主汽車芯片產業，2019年規模僅占全球的4.5%，車載級芯片進口率超過90%，從先進傳感器、車載網絡、三電系統、底盤電控，到ADAS（高級駕駛輔助系統）、自動駕駛等關鍵芯片，幾乎全部依賴進口。

比如，電動汽車中價值僅次于動力電池的IGBT，是能源變換與傳輸的核心器件，直接影響電動汽車功率的釋放速度、加速能力和最高時速，在電控系統成本中占比高達40%，但是我國電動汽車95%以上的IGBT一度需要從國外進口。

今年2月，國家發改委聯合11部門發布《智能汽車創新發展戰略》，特別指出要推進車規級芯片、智能計算平臺等核心技術的研發與產業化。

11月，國務院辦公廳發布《新能源汽車產業發展規劃（2021—2035年）》，同樣指出要突破車規級芯片、車用操作系統、新型電子電氣架構、高效高密度驅動電機系統等關鍵技術和產品。

好在，相比消費級芯片的巨大差距，車規級芯片落后得并不多，主要是國產晶圓代工的制程工藝足夠用了。

目前，比較先進的車規級芯片，制程工藝在16-10nm，主流制程在90-28nm。而我國已經能夠自主生產90nm***，中芯國際已經可以量產14nm芯片，按照梁孟松的說法，7nm應該也不成問題。

比亞迪漢，就使用了中芯國際生產的14nm華為麒麟710芯片。

目前看來，技術成熟穩定的16nm工藝以上芯片，才是需求最旺盛的車規級芯片，最先進的制程反而無用武之地。

芯片設計方面，中國車企也在迎頭趕上。

今年4月，比亞迪發布公告稱，深圳比亞迪微電子已通過內部重組，并計劃上市，該公司研發的車規級IGBT已占據國內市場18%份額。

今年10月，吉利與ARM中國合作成立芯擎科技，這家合資企業將專注于高性能車規級芯片和模組的研發、制造和銷售，主要圍繞智能駕艙、域控制器和自動駕駛芯片三大方向發力，芯擎科技設計的首款7nm車規級芯片將于明年流片。

除了車企之間的競爭，阿里巴巴平頭哥也在去年7月發布了玄鐵910處理器，華為海思去年8月發布了昇騰910處理器，這兩款AI芯片，都可以支持L4級自動駕駛算力需求。

另外不要忘記特斯拉，中國用巨大的市場幫特斯拉托起市值奇跡，特斯拉的回報就是100%國產化，這其中，自然也包含了車載級芯片的國產化。

市場需求改變中芯國際技術重心

市場需求的風向在變，中芯國際也面臨著選擇，是將業務重心放在進一步突破先進制程工藝，還是及時消化前期技術成果，抓住車規級芯片市場爆發的機會做大規模。

第一條路，主動權其實不在中芯國際手里。

正如梁孟松所說，雖然5nm和3nm最關鍵最艱巨的8大項技術已經有序展開，但要進入全面開發階段，還是得等待EUV***的到來。

就算有了EUV***，制程工藝的天花板其實也很難捅破。

臺積電目前已經量產5nm芯片，正在加緊研發3nm芯片，可是硅基芯片的物理極限為2nm，一旦制程工藝低于2nm，電子將在量子層面發生隧穿效應，無法被約束在晶體管內，這個問題以現在的技術來看無解。

第二條路，其實卻大有可為。

從中芯國際公布的第三季度財報看，其晶圓代工收入主要還是來自智能手機、智能家居和消費電子，車載級芯片沒有單獨分類，包括在16.4%的“其他”里面。

為了擴大產能，中芯國際今年8月與北京經濟技術開發區委員會合資建新廠，聚焦生產28nm及以上的芯片。項目將分兩期建設，首期計劃投資76億美元，目標在首期達成每月約10萬片12吋晶圓的產能。

蔣尚義日前接受問芯Voice專訪時也表示，自己來中芯國際要提升兩項技術，一是先進封裝技術，二是小芯片等系統整合技術。

顯然，面對爆發的車規級芯片市場，在EUV***到貨之前，制程工藝的突破只能暫告一段落，讓位于其他更有助于擴張市場的技術。

目前，中芯國際尚未同意梁孟松辭職，還在積極與之核實。

話說回來，無論梁孟松是委屈出走，還是意氣用事，拋開他對企業的貢獻不談，就沖公眾對這位芯片功臣的高度關注，中芯國際未來也應該就此事給外界一個清楚的交代。

如果梁孟松還是走了，天其實也塌不下來，畢竟國產晶圓代工企業，也不只有一家中芯國際。
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