最近的手機圈可謂熱鬧非凡,此前消息指出,全球首發高通新一代旗艦處理器驍龍888的小米11系列,有望今年年底前發布,當然,除了發布時間,該機部分參數也頻頻得到曝光。
今日,博主@8090數碼美視 發布了一張小米11 Pro的CAD圖片,其中屏幕對角線長度為171.77mm(約合6.8英寸),邊框不在計算范圍。
不過,該圖也只是對屏幕尺寸進行了展示,屏幕挖孔等信息并沒有出現。
此前有爆料稱,小米11 Pro將采用2K分辨率四曲面屏,挖孔部位在屏幕左上角,而小米11則為直屏設計,均支持120Hz刷新率。
值得一提是,若爆料屬實,小米11 Pro將成為小米數字系列第一款采用三星2K+分辨率的全面屏旗艦機。
此外,該機最大的亮點就是將全球首發搭載全新的驍龍888處理器,其采用三星5nm制程工藝,八核心設計,集成一個2.84GHz 的全新ARM Cortex-X1超大核,三個2.4GHz A78中核、四個1.8GHz A55小核,可將CPU性能提高25%。
并且整合了驍龍X60 5G基帶,支持全球毫米波和Sub-6GHz全部主要頻段,同時也是高通首款集成式旗艦機5G SoC。
據悉,小米11已經通過了國家3C入網認證,標配全新充電器,小米11將支持55W快充,而小米11 Pro則將支持百瓦級超級快充。
有消息指出,小米11系列有望在圣誕節前后亮相。
責任編輯:PSY
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