01

利基型內存明年或上調40%，高端內存產品明年一季度最高漲價8%

最近利基型內存（Specialty DRAM，又稱特制內存）的價格率先大漲，現(xiàn)貨急單價格已經上漲10-20%，接下來的2021年報價還會逐步上漲5-10%，明年Q3季度旺季價格甚至有望大漲30-40%。

利基型內存是一種特殊內存，主要用于各種嵌入式、消費電子市場，相對來說比較低端，而且占全部內存份額約為10%左右，遠不如PC/服務器內存、移動內存重要。

目前三星、美光、SK海力士等三大內存芯片公司都在減少利基型內存生產，然而越是如此，利基型內存價格波動反而要比主流內存更大。

另據TrendForce發(fā)布的12月預測報告顯示，盡管Q4 DRAM內存芯片在PC、服務器、移動端、消費級等領域依然呈現(xiàn)下滑態(tài)勢，但2021年Q1將大概率會迎來上漲。實際上，DDR2、DDR3、GDDR5等存量產品已經出現(xiàn)價格反彈。

目前的DRAM市場，智能手機大約消耗40%，服務器消耗34%，PC消耗13%，消費級8%，顯存則僅有5%。

02

面板缺貨加劇，價格持續(xù)上漲

12月11日晚間，全球玻璃基板大廠——日本電氣硝子（NEG），位于日本高槻市（Takatsuki）的玻璃工廠，由于意外停電5個小時，使得生產線溫度突然下降，造成了旗下3座熔爐廠、5座供料槽嚴重受損，因此不得不面臨停工停產。

受這起事故的影響，全球玻璃基板供給缺口進一步擴大，這使得原本就缺貨的面板供應鏈更是雪上加霜。目前，液晶面板原材料的價格已經上漲70%。

液晶屏漲價趨勢近年來持續(xù)調漲，這是因為大陸面板廠迅猛發(fā)展，許多傳統(tǒng)頭部大廠逐漸虧損離場：去年9月，大同旗下華映宣告破產；今年，三星宣布退出液晶屏市場；中電熊貓因連年虧塤在疫情器件破產重組。

根據媒體評論，原有供應商相繼淡出，但市場需求并沒有因此減少是導致產能吃緊的原因之一。

03

晶圓代工或迎“漲價潮”

近期，有消息傳出臺積電將取消12英寸接單價取消往年的折讓，等同于變相漲價。還有消息稱聯(lián)電明年也將采取同樣措施，12英寸晶圓代工產能吃緊情況加重。

無獨有偶，各大IC設計廠、IDM大廠、世界先進制程廠都陸續(xù)宣布將在2021年漲價，8英寸、12英寸晶圓產能被擠爆。

這將直接影響到臺積電的所有制程，明年晶圓代工不只8英寸供不應求，連12英寸也相當吃緊。

經過一系列操作，2021年整個晶圓代工市場或將迎來一波漲價潮。信息顯示，得益于電源管理IC及邏輯晶片等終端需求旺盛，目前臺積電晶圓代工產能從7nm到55nm制程全線滿載，包括12英寸、8英寸晶圓代工產線稼動率都在90%以上。臺積電回應表示不評論市場傳聞和價格問題。

據半導體供應鏈表示，除臺積電、三星電子外，其他晶圓代工業(yè)者均已上調8英寸代工報價，2021年漲幅至少20%起布，如果是插隊急單甚至將達40%，另外需求大增的12英寸28nm制程，漲勢也超乎預期。

04

材料漲價20%-40%

芯世相報道顯示，11月覆銅板廠商公告顯示，漲幅大約在10%左右，主因在于其原材料銅、環(huán)氧樹脂和玻纖的價格上漲以及下游需求旺盛。覆銅板是PCB制造的上游核心材料，其約占PCB生產本成的20%-40%，與PCB具有較強的相互依存關系。

IC載板業(yè)界傳出，自欣興火災后，IC載板新一輪的漲價潮似乎正式啟動，漲價幅度約在20%-40%之間。IC載板能夠保護電路，固定線路并導散余熱，是封裝過程中的關鍵零件，占封裝成本的40-50%。

05

2021年Q1封測漲價5-10%

近日封測大廠日月光投控旗下日月光半導體通知客戶，將調漲2021年第一季度封測平均接單價格5-10%，以應對材料價格上漲、產能供不應求的情況。

媒體報道顯示，封裝框架材料主要成本是銅銀，鍵合絲材料幾乎都是金銀銅，芯片固晶是含納米銀85-90%的銀漿，銅價銀價的上浮都是推動封測上漲的主要推手。

反觀國內封測廠，事實上也一直在調整其封測的價格，包括調整老產品的封測利潤，以提升到合理水平，以及為新產品設定一個稍高的封測價格等舉措。

受第四季度原材料的上漲影響，國內的封測費或將提升5~15%之間，特別是新進用戶或將提升20%~30%。

06

功率半導體漲價10%

目前，車載功率器件的價格上漲約10%左右，捷捷微電已宣布調漲晶閘管、MOSFET產品價格，同時，根據富昌電子的數據，安森美、安世半導體等廠商的雙極性晶體管、肖特基二極管、MOSFET交期均處于延長趨勢。

07

芯片漲價、缺貨風波愈演愈烈

前陣子芯片漲價、缺貨風波鬧得沸沸揚揚，而這一影響或將持續(xù)到2021年Q1。

MCU市場方面漲價蠢蠢欲動，先前傳出由于意法半導體發(fā)生罷工事件，市場供需出現(xiàn)缺口，加上現(xiàn)今產業(yè)鏈不論晶圓代工、封測端，產能相當吃緊，交期也大幅拉長，進一步推升漲勢。業(yè)者坦言，現(xiàn)在下單交期四個月已是常態(tài)。

同時，晶圓代工價格漲幅至少10%、封測上漲5-10%，帶動平均成本上升，加上訂單多看至明年上半年，需求遠大于供給下，臺灣五大MCU企業(yè)盛群、凌通、松翰、閎康、新唐異口同聲在第四季調漲部分產品價格，部分產品調幅超過一成。

和這五大MCU廠商一樣，瑞薩電子近期也發(fā)布了漲價通知。交期已經拉長至四個月以上。

汽車芯片廠商龍頭NXP（NXP Semiconductors，簡稱“恩智浦”）漲價函流出：11月26日，恩智浦向客戶表示，受新冠疫情影響，恩智浦面臨產品嚴重緊缺和原料成本增加的雙重影響，決定全線調漲產品價格。

08

半導體行業(yè)大面積并購，格局將迎來大變革

有封測大廠曾向媒體表示，調價需要考慮多重因素，包括與客戶是否與產能約定、綁定程度以及合作密切程度等，并非想漲就漲，需要各方面考慮。所以，作為應對措施，半導體產業(yè)鏈正在通過資本運作加深上下游綁定。

事實上，半導體行業(yè)的并購也持續(xù)進行之中，其中不乏半導體巨頭。這不僅可以補全自身的產業(yè)鏈，也正在不斷變革整個半導體行業(yè)。

2020年7月，美國芯片巨頭亞德諾半導體（Analog Devices Inc，ADI）宣布，計劃以209億美元的全股票方式收購競爭對手美信集成產品（Maxim Integrated Products），以提升其在包括電信在內的多個行業(yè)的能力。這是當時美國最大的并購交易，也是ADI有史以來最大一筆收購。

2020年9月14日，NVIDIA和軟銀集團公司（SBG）宣布雙方已達成確定性協(xié)議。根據協(xié)議，NVIDIA將以400億美元的價格從SBG和SoftBank Vision Fund（統(tǒng)稱為“ SoftBank”）收購Arm Limited。預計該交易將立即增加NVIDIA的非GAAP毛利率和非GAAP每股收益。

2020年10月20日， SK海力士將支付90億美元收購英特爾NAND閃存及存儲業(yè)務。本次收購包括英特爾NAND SSD業(yè)務、NAND部件和晶圓業(yè)務、以及其在中國大連的NAND閃存制造工廠。

2020年10月27日，美國處理器AMD（超威半導體）公司以350億美元全股票收購芯片制造商Xilinx（賽靈思半導體）。

2020年10月29日，知情人士透露，邁威爾科技（MRVL.US）將以大約100億美元的價格收購Inphi（IPHI.US）。

2020年11月16日，聯(lián)發(fā)科發(fā)布公告稱，將透過子公司立锜并購Intel旗下Enpirion電源管理芯片產品線相關資產，預計總交易金額約8500 萬美元（約合人民幣5.6億元左右），交易完成日期暫定第四季，實際日期代相關法律程序完備后交割。

2020年12月10日，中國臺灣環(huán)球晶圓公司同意以約37.5億歐元（約合45.3億美元）收購德國硅晶圓制造商Siltronic。

責任編輯：haq