前幾期的Apple Watch手表大盤點(diǎn)，小伙伴有看嗎？沒看？沒關(guān)系，那還不去看看？（鏈接）當(dāng)然，也有小伙伴在說(shuō)，連S6和SE都沒有，算什么盤點(diǎn)？別急，這不就來(lái)了？當(dāng)然，今天先登場(chǎng)的是Apple Watch SE。除了通話功能外，它和S5又有著哪些相同和不同之處呢？

這次拆解機(jī)型為Apple Watch SE 40毫米GPS版本，不支持蜂窩網(wǎng)絡(luò)。正面使用1.57英寸LTPO OLED Retina屏，但不支持常亮功能，背面為整體藍(lán)寶石玻璃背殼，心率檢測(cè)窗口和LED窗口布局與S5一樣。

在拆解Apple Watch SE時(shí)，看到手表屏幕與主機(jī)之間并沒有之前一直出現(xiàn)的力反饋線圈，僅是一圈厚實(shí)的防水密封膠，用來(lái)填充屏幕與表殼間的臺(tái)階間隙并增強(qiáng)防水作用。固定三條從主板延伸出的軟板與屏幕背面的ZIF接口相連。

1.57英寸分辨率為324x394 的LTPO OLED Retina顯示屏，保護(hù)玻璃使用的Ion-X玻璃，屏幕背面貼有NFC天線線圈，模組內(nèi)隱藏一顆光線傳感器。

內(nèi)部布局和S5十分相似，基本沒有變化。頂部的長(zhǎng)方形線性震動(dòng)器用兩顆螺絲固定，左側(cè)配有金屬支架增強(qiáng)固定強(qiáng)度。振動(dòng)器與主板通過(guò)BTB接口連接。振動(dòng)器左側(cè)有一個(gè)通過(guò)螺絲固定的金屬天線部件，用RF接口連接。

Apple Watch SE的電池通過(guò)泡棉膠固定在主板上，與主板之間使用BTB接口連接，接口處還用金屬鋼片并用螺絲加固。

3.85V，245mAh鋰聚合物電池，電池型號(hào)：A2227。采用亮銀色鋁殼封裝。與S5中所用的電池為同一型號(hào)。

整機(jī)左側(cè)是揚(yáng)聲器和氣壓計(jì)模塊，模塊配有防水硅膠圈，氣壓計(jì)位于左側(cè)，右側(cè)為揚(yáng)聲器。

Apple Watch SE右側(cè)的麥克風(fēng)和按鍵軟板，通過(guò)麥克風(fēng)固定壓片和一個(gè)金屬壓片固定。主板上下兩側(cè)各有一金屬條固定，四顆螺絲將主板，表殼和底殼固定在一起。表冠和按鍵軟板與主板通過(guò)BTB接口連接。注意主板反面還與下層心率小板連接。

底部與表殼，僅需用手輕輕向外側(cè)按壓即可分離。分離的同時(shí)，兩個(gè)表帶解鎖按鈕也會(huì)掉落。

由于Apple Watch SE手表不支持蜂窩網(wǎng)絡(luò)，底殼內(nèi)沒有了天線部件。僅用一圈黑色塑膠蓋固定底部傳感器板，塑膠蓋正面有橡膠墊，背面用少量雙面膠固定，下方有一圈防水膠圈。底部小板周圍有一圈磁石，上方有一塊不銹鋼片。不銹鋼片底部為大塊的磁石。

心率小板以及充電線圈與底殼使用泡棉膠固定，底殼傳感器視窗內(nèi)有鏡片。充電線圈外保護(hù)殼面積明顯增加，線圈底部有一層半透明的塑料殼隔絕線圈下方的黑色軟板。

Apple Watch SE心率小板由于功能不同的原因，正面少了一顆芯片。

Apple Watch SE 表冠結(jié)構(gòu)和前兩代一樣，但是由于Watch SE不支持ECG檢測(cè)功能，所以表冠軟板背面的芯片也就沒有了。

Apple Watch SE主板依然使用了SIP樹脂封裝結(jié)構(gòu)。

主板正面主要IC（下圖）:

1：BOSCH-BMI282-六軸加速度傳感器和陀螺儀

主板背面主要IC（下圖）:

1：SkHynix-1GB內(nèi)存+32GB閃存芯片

2：Apple-S5-雙核處理器芯片

3：Apple-W3-無(wú)線、藍(lán)牙和GPS芯片

4：Broadcom-自定義處理器

5：Broadcom-無(wú)線充電管理芯片

6：Broadcom- GPS芯片

7：Dialog Semiconductor-電源管理芯片

8：Dialog Semiconductor-電源管理芯片

9：ALPS-三軸指南針芯片

總結(jié)

Apple Watch SE拆解還算容易，但是復(fù)原性很低。整體沿用了Apple Watch S5的外形和硬件布局，但由于功能的刪減，在充電線圈，心率軟板和表冠軟板上有些差異。由于采用防水設(shè)計(jì)，并且取消了反饋線圈，所以屏幕與表殼之間的用上了很厚的一層密封膠。只起到填充和密封的作用。

主板依然為SIP封裝。由于這次拆解的版本不支持蜂窩網(wǎng)絡(luò)。所以Apple Watch SE中，并沒有E-SIM芯片、基帶芯片以及相關(guān)RF功能芯片。(編：Judy)

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