12月15日董事會(huì)表決通過(guò)蔣尚義委任,12月20日,中芯國(guó)際回應(yīng)被美拉黑,僅5天的時(shí)間,120個(gè)小時(shí),中芯國(guó)際度過(guò)了史上最難的一個(gè)寒冬。
前48小時(shí):高層內(nèi)斗,“蔣”進(jìn)“孟”出
誰(shuí)都沒(méi)有料到,中芯危機(jī)是從“內(nèi)斗”開(kāi)始的。
2020年12月15日,中芯國(guó)際委任前臺(tái)積電執(zhí)行長(zhǎng)蔣尚義為公司董事會(huì)副董事長(zhǎng)、第二類(lèi)執(zhí)行董事及戰(zhàn)略委員會(huì)成員,根據(jù)合約給與其年薪67萬(wàn)美元(及年度激勵(lì))的待遇。此前2016至2019年間蔣尚義曾擔(dān)任過(guò)中芯國(guó)際的獨(dú)立非執(zhí)行董事一職。在公告中還提到,董事會(huì)表決通過(guò)了這一委任,其中董事梁孟松無(wú)理由投棄權(quán)票。
隨后,網(wǎng)上多渠道爆出梁孟松在董事會(huì)上提出辭呈,并附全文。12月16日早間,中芯國(guó)際發(fā)布了關(guān)于梁孟松可能辭任的公告,公司已知悉梁孟松其有條件辭任的意愿,正在積極核實(shí)梁孟松的真實(shí)意愿。
在網(wǎng)絡(luò)曝光的辭職信中,梁孟松提到自己是在12月9日接到董事長(zhǎng)周子學(xué)的電話(huà),才得知蔣尚義即將出任副董事長(zhǎng)一職。梁孟松說(shuō):“我感到十分錯(cuò)愕與不解,因?yàn)槲覍?duì)此事毫無(wú)所悉。我深深的感到自己已經(jīng)不再被尊重與被信任。”同時(shí)在這份辭職信中他還表示自己無(wú)意干涉公司的人事任命,只是想表達(dá)出自己的感受。
在此前的30多年半導(dǎo)體行業(yè)經(jīng)歷中,梁孟松分別就職過(guò)臺(tái)積電、三星等知名企業(yè),一直是半導(dǎo)體圈的風(fēng)云人物。梁孟松畢業(yè)于美國(guó)加州大學(xué)伯克利分校電機(jī)工程及電腦科學(xué)系并取得博士學(xué)位。畢業(yè)后他曾在美國(guó)芯片公司AMD工作數(shù)年。
對(duì)于梁孟松辭職的原因,梁孟松在辭職聲明只是表示因?yàn)椤爸行緡?guó)際董事長(zhǎng)邀請(qǐng)蔣尚義重回中芯國(guó)際擔(dān)任副董事長(zhǎng)一事沒(méi)有提前與他溝通”,使其認(rèn)為不被尊重,認(rèn)為公司已不再需要他,故而提出辭職。
但業(yè)內(nèi)看來(lái),“沒(méi)有提前溝通”顯然并不是最主要的原因。這也使得外界對(duì)于梁孟松辭職的真實(shí)原因爭(zhēng)論不一。
有觀點(diǎn)認(rèn)為,因?yàn)槊绹?guó)制裁導(dǎo)致先進(jìn)制程發(fā)展受阻,梁孟松的重要性被大幅削弱,因此“卸磨殺驢”,引入蔣尚義來(lái)做副董事長(zhǎng),“逼”走梁孟松。也有觀點(diǎn)認(rèn)為,梁孟松并沒(méi)有達(dá)到中芯國(guó)際管理層的預(yù)期,正好借蔣尚義回歸一事離職,而梁孟松也早有離開(kāi)中芯國(guó)際的打算,因此并未再追究“被離職”一事。
無(wú)論內(nèi)因如何,蔣尚義“踢走”了前同事不假。蔣尚義在芯片行業(yè)也算得上是“大牛”,他曾在臺(tái)積電供職16年之久,最高做到了臺(tái)積電COO職務(wù),一手將臺(tái)積電的研發(fā)團(tuán)隊(duì)從400多人擴(kuò)大到了7000多人,還曾一度被認(rèn)為是臺(tái)積電創(chuàng)始人張忠謀的接班人。
這次回歸中芯國(guó)際,蔣尚義是為了實(shí)現(xiàn)“技術(shù)上的理想”,特別是在先進(jìn)封裝技術(shù)與小芯片技術(shù)(Chiplet)上。在接受問(wèn)芯Voice專(zhuān)訪時(shí),蔣尚義表示,自己醉心于先進(jìn)封裝、小芯片等系統(tǒng)整合的技術(shù),加入大陸半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)有兩個(gè)目的,第一是追求理想與事業(yè)的目標(biāo);第二是協(xié)助中芯國(guó)際把技術(shù)做好,成為世界一流的公司。
后48小時(shí):被美拉黑,中芯無(wú)奈繼續(xù)協(xié)商
12月18日,美國(guó)商務(wù)部工業(yè)和安全局(BIS)正式宣布將中國(guó)半導(dǎo)體制造企業(yè)中芯國(guó)際(SMIC)列入實(shí)體清單。根據(jù)BIS的公告,中芯國(guó)際在先進(jìn)技術(shù)節(jié)點(diǎn)(10nm或以下)生產(chǎn)半導(dǎo)體所需的技術(shù)和材料將被拒絕提供。
這并非中芯第一次與美方交手,美國(guó)的“實(shí)體清單”預(yù)謀已久。
今年9月15日,美方對(duì)華為海思限制措施正式生效,中芯國(guó)際等芯片廠商將無(wú)法繼續(xù)利用美方技術(shù)或設(shè)備為華為代工芯片。中芯國(guó)際的14nm工藝制程產(chǎn)線早前宣布全面量產(chǎn),而華為正是其最大客戶(hù)之一,但受制裁事件影響,中芯國(guó)際14nm產(chǎn)能出現(xiàn)了很大的空缺,且一時(shí)間無(wú)法被填補(bǔ)。
12月20日,中芯國(guó)際公告稱(chēng),自2020年9月5日獲悉可能被美國(guó)商務(wù)部列入貿(mào)易黑名單以來(lái),一直努力與美國(guó)政府相關(guān)部門(mén)溝通,以期得到公平、公正的對(duì)待。但很遺憾仍然被美國(guó)列入了“實(shí)體清單”。對(duì)此,中芯國(guó)際表示堅(jiān)決反對(duì),并再次重申,中芯國(guó)際自成立以來(lái)一貫恪守合規(guī)運(yùn)營(yíng)的原則,嚴(yán)格遵守生產(chǎn)經(jīng)營(yíng)活動(dòng)所涉及相關(guān)國(guó)家和地區(qū)的法律法規(guī)。
中芯國(guó)際還指出風(fēng)險(xiǎn)所在:經(jīng)其初步評(píng)估,該事項(xiàng)對(duì)中芯國(guó)際短期內(nèi)運(yùn)營(yíng)及財(cái)務(wù)狀況無(wú)重大不利影響,但對(duì)10nm及以下先進(jìn)工藝的研發(fā)及產(chǎn)能建設(shè)有重大不利影響。因此,中芯國(guó)際將持續(xù)與美國(guó)政府相關(guān)部門(mén)進(jìn)行溝通,并視情況采取一切可行措施,積極尋求解決方案,力爭(zhēng)將不利影響降到最低。
但據(jù)內(nèi)部人士透露,部分運(yùn)用于14nm及以上工藝制程的產(chǎn)線設(shè)備及材料,屬于“通用型”設(shè)備和材料,也可以被用于10nm及以下制程工藝的生產(chǎn)。
也就是說(shuō),如果美方對(duì)中芯國(guó)際的制裁范圍,包括了所有涉及美方技術(shù)的,可被用于生產(chǎn)10nm及以下制程工藝芯片的設(shè)備及材料,那么這些14nm及以上工藝制程產(chǎn)線上的設(shè)備及材料,也有被迫停擺的可能。
“去美化”中芯還能活嗎?
僅5天的時(shí)間,120個(gè)小時(shí),從“內(nèi)斗”到“被美拉黑”,中芯國(guó)際度過(guò)了最難的一個(gè)寒冬。
12月18日下午,美國(guó)發(fā)布“實(shí)體清單”的當(dāng)天,中國(guó)外交部發(fā)言人汪文斌在例行記者會(huì)上對(duì)美國(guó)的“實(shí)體清單”發(fā)表看法,直言:“這將是美國(guó)動(dòng)用國(guó)家力量打壓中國(guó)企業(yè)的又一力證,中方對(duì)此堅(jiān)決反對(duì)。”
汪文斌還指出,美方將經(jīng)貿(mào)問(wèn)題政治化,違背其一貫標(biāo)榜的市場(chǎng)經(jīng)濟(jì)和公平競(jìng)爭(zhēng)原則,違反國(guó)際貿(mào)易規(guī)則,不僅損害中國(guó)企業(yè)的合法權(quán)益,也不符合美國(guó)企業(yè)的利益,將嚴(yán)重干擾兩國(guó)乃至全球正常的科技交流和貿(mào)易往來(lái),對(duì)全球產(chǎn)業(yè)鏈、供應(yīng)鏈、價(jià)值鏈造成破壞。“我們敦促美方停止無(wú)理打壓外國(guó)企業(yè)的錯(cuò)誤行為,中方將繼續(xù)采取必要措施,維護(hù)中國(guó)企業(yè)的正當(dāng)權(quán)益。”
中芯內(nèi)部一團(tuán)糟,外界對(duì)中芯的猜測(cè)也從未停息。
科技專(zhuān)家、深度科技研究院院長(zhǎng)張孝榮表示:“黑名單一出,中芯國(guó)際恐怕?lián)尾贿^(guò)一年。”中芯國(guó)際是一家芯片代工企業(yè),從客觀來(lái)講,中芯國(guó)際目前繼續(xù)代工芯片生產(chǎn)所需要的光刻機(jī)、原材料、相關(guān)的技術(shù)專(zhuān)利授權(quán)等等很多都依賴(lài)外國(guó)特別是美國(guó)。
張孝榮還指出,具體而言,芯片的制造過(guò)程中,主要環(huán)節(jié)從晶圓開(kāi)始,會(huì)有光刻,蝕刻、離子注入、金屬沉積、金屬層、互連、晶圓測(cè)試與切割、核心封裝、等級(jí)測(cè)試、包裝等諸多步驟。完成這些步驟,需要大量的先進(jìn)設(shè)備,比如光刻用光刻機(jī),蝕刻用蝕刻機(jī),離子注入用離子注入機(jī)等等。
目前在半導(dǎo)體設(shè)備領(lǐng)域,美國(guó)占了全球50%的市場(chǎng),然后日本又占了30%,美日壟斷了80%左右的份額。美國(guó)的強(qiáng)項(xiàng)在沉淀、CMP、勻膠顯影、離子注入等等設(shè)備,目前在先進(jìn)工藝上沒(méi)有替代品。
中芯國(guó)際在這個(gè)過(guò)程中也看到了風(fēng)險(xiǎn),于是在前幾個(gè)月大力采購(gòu)相關(guān)原材料和半導(dǎo)體設(shè)備。因此短期來(lái)看,中芯國(guó)際生存應(yīng)該是沒(méi)有問(wèn)題。但是值得憂(yōu)慮的是,這些設(shè)備都有折舊,材料也會(huì)消耗,因此中芯國(guó)際的儲(chǔ)備大概只能支撐一年。
責(zé)任編輯:tzh
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