挖貝網 12月22日消息，創業板擬IPO企業山東晶導微電子股份有限公司（簡稱“晶導微”）近日收到審核問詢函。深交所要求晶導微說明公司核心技術的來源及先進性。

晶導微主營業務為二極管、整流橋等半導體分立器件產品以及集成電路系統級封裝產品的研發、制造與銷售。據招股書顯示，公司開發了近50種封裝規格的分立器件產品及系統級封裝產品，應用于LED照明、消費類電子、汽車電子、智能電網等領域，客戶包括如立達信、陽光照明、三星電子、公牛集團等。

晶導微在招股書中表示，截至目前公司積累了反極性芯片制造工藝、IC框架設計以及專門針對多芯片引腳和PAD設計、先進封裝技術等多項核心技術，擁有各類專利154項，發明專利3項。

研發人員方面，截至2019年末公司研發團隊總人數達到175人，公司研發總負責人、董事長孔凡偉負責把握公司研發的總體方向，其他核心人員中，董事段花山總體負責研發項目的實施與成果轉化；陸新城負責芯片相關研發項目的具體實施；代勇敏負責封裝測試相關研發項目的具體實施。

深交所在問詢函中指出，晶導微的董事長孔凡偉、董事段花山、核心技術人員陸新城，監事孫濱及劉君曾在濟南市半導體元件實驗所及其下屬機構任職。

據濟南市半導體元件實驗所官網顯示，濟南市半導體元件實驗所是一家專業從事半導體器件及相關產品研發、生產、經營的科研型單位，是國家定點的軍用半導體器件生產廠家。

對此，深交所要求晶導微結合公司主要產品和業務演變情況、核心技術人員任職經歷，披露公司核心技術和相關專利的來源和形成過程，各類專利的發明人，是否來源于相關人員職務發明，是否存在違反競業限制或侵犯商業秘密情形，是否存在糾紛或潛在糾紛。

晶導微回復表示，公司的核心技術均來源于自主研發，所對應的重要專利為原始取得。此外，截至本回復報告出具日，公司所獲得的所有154項專利均為原始取得。公司的核心技術及專利不來源于相關人員職務發明，不存在違反競業限制或侵犯商業秘密情形，不存在糾紛或潛在糾紛。

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