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一文知道IGBT和MOSFET的工作區命名

h1654155282.3538 ? 來源:耿博士電力電子技術 ? 作者:耿博士電力電子技 ? 2021-01-01 17:34 ? 次閱讀

來源:公眾號 耿博士電力電子技術

搞電力電子的應該都知道IGBTMOSFET屬于全控型電力電子器件,在應用的時候把它當作一個開關就可以了,但估計很少人能夠說出IGBT和MOSFET工作區的命名和區別,同時由于不同參考書對工作區的命名又有很多種,很容易讓人混淆。通過對IGBT和MOSFET工作區命名的解析能夠幫助我們加深對器件的理解。因此,老耿覺得有必要單獨將這個話題拿出來討論一下。

讓我們先來看看MOSFET輸出特性曲線的幾個工作區:

pIYBAF_hveWAJxQjAAH6KCD68zU216.png

圖1.MOSFET輸出特性曲線

①正向阻斷區(也稱為截止區,夾斷區):

當柵極電壓Vgs<Vgs(th)時,MOSFET溝道被夾斷,漏極電流Id=0,管子不工作。

②恒流區(也稱飽和區、有源區、線性放大區)

當柵極電壓Vgs≥Vgs(th),且漏極電壓Vds》Vgs-Vgs(th),為圖1中預夾斷軌跡右側區域。該區域內,當Vgs一定時,漏極電流Id幾乎不隨漏源電壓Vds變化,呈恒流特性,因此稱為恒流區或飽和區(漏極電流Id飽和)。

由于該區域內,Id僅受Vgs控制,這時MOSFET相當于一個受柵極電壓Vgs控制的電流源,當MOSFET用于放大電路時,一般就工作在該區域,所以也稱為放大區。

至于為什么也稱為有源區(activeregion),主要是由于MOSFET屬于有源器件(activecomponents),有源器件一般用來信號放大、變換等。只有在該區域才能夠體現出柵極電壓對器件的控制作用,當器件完全導通或截止時,柵極電壓基本失去了對器件的控制作用,因此部分書籍也將activeregion翻譯為主動控制區。

③歐姆區(也稱為可變電阻區、非飽和區):

當柵極電壓Vgs≥Vgs(th),且Vds<Vgs-Vgs(th)時,為圖中預夾斷軌跡左邊的區域,在該區域Vds值較小,溝道電阻基本上僅受Vgs控制。

當柵極電壓Vgs一定時,Id與Vds成線性關系,表現為電阻特性,因此稱為歐姆區。

當漏極電壓Vds一定時,MOSFET相當于一個受柵極電壓Vgs控制的可變電阻,因此叫做可變電阻區。有些書籍也將該區稱為非飽和區,非飽和是指漏源電壓Vds增加時漏極電流Id也相應增加,與上面提到的飽和區相對應。

④雪崩擊穿區:

當漏源Vds大于某一特定最高允許的電壓Vbrdss時,MOSFET會出現雪崩擊穿,器件會損壞。

⑤反向導通區:

MOSFET反向運行特性表現為一個類似二極管的特性曲線,主要是由體內寄生二極管造成的,有些MOSFET為了改善寄生二極管的特性,會專門反并聯一個外部二極管,這時候MOSFET的反向特性就主要取決于反并聯二極管的正向導通特性了。

讓我們再來看一下IGBT輸出特性曲線的幾個工作區:

o4YBAF_hve2AACGLAAG1qHQOFT4083.png

圖2.IGBT輸出特性曲線

①正向阻斷區(截止區):

當門極電壓Vge<Vge(th),IGBT內部MOS溝道被夾斷,IGBT工作在截止區,由于外部電壓Vce的存在,此時IGBT集電極-發射極之間存在很小的漏電流Ices。

②有源區(線性放大區):

當門極電壓Vge≥Vge(th),且Vce》Vge-Vge(th)時,IGBT工作在圖2預夾斷軌跡右側區域,此時流入到N-基區的電子電流In受到門極電壓的控制,進而限制了IGBT內部PNP晶體管的基極電流,最終空穴電流Ip也受到限制,因此該區域的IGBT集電極電流Ic會進入飽和狀態(類似MOSFET),至于IGBT為什么不稱該區域為飽和區,可能是為了與導通后的電壓飽和區分開。

pIYBAF_hvfOAYM5SAAHjCCnKz2A384.png

由于該區域IGBT的集電極電流主要受門極電壓控制,因此也稱為放大區或有源區。我們常說的有源門極驅動或主動門極控制指的就是控制IGBT在該區域的開關軌跡。IGBT在有源區損耗會很大,應該盡快跨過該區域。

③飽和區:

當Vge≥Vge(th),且Vce<Vge-Vge(th)時,IGBT處于飽和區(電壓飽和),該區域集電極電流基本不再受門極電壓控制,主要由外部電路決定。該區域的曲線和MOS類似,但是名字卻不一樣,主要是因為IGBT完全導通后的飽和壓降主要取決于電導調制,而MOS的導通壓降主要取決于漏極電流(呈電阻特性)。

④雪崩擊穿區:

當IGBT的集電極-發射極電壓Vce大于某一特定最高允許電壓Vbrces時,IGBT會出現雪崩擊穿,器件會損壞。

⑤反向阻斷區:

我們常用的IGBT都屬于非對稱結構,器件的反向電壓阻斷能力要遠小于IGBT的正向電壓阻斷能力。同時由于工業現場的很多負載都是阻感負載,在IGBT關斷時刻,必須為負載提供續流回路,因此IGBT模塊內部都并聯了續流二極管,這樣IGBT的反向特性就取決于續流二極管的的正向導通特性。但是一些特殊的場合需要IGBT具有雙向阻斷能力,因此,才有了反向阻斷的IGBT,也成為逆阻IGBT:RB-IGBT(ReverseBlocking),這類器件用的很少,一般很難買到,這時候你可以采用IGBT和二極管串聯的方式實現同樣的功能。

通過對比可知,IGBT與MOSFET對飽和區的定義有所不同,MOSFET的飽和區指的是電流飽和,而IGBT的飽和區指的是電壓飽和,希望大家不要搞混哦。
責任編輯人:CC

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