青島半導體高端封測項目總投資10億元
青島西海岸新區國際招商消息顯示，青島半導體高端封測項目總投資10億元，是2020年青島市、區兩級重點項目。4月15日，通過網上“云簽約”，項目落地中日（青島）地方發展合作示范區，主要運用世界領先的高端封裝技術，封裝目前需求量快速增長的5G、人工智能等應用芯片。
據介紹，該項目從開工到主廠房封頂用時176天，為2021年生產設備安裝和投產打下良好基礎，實現了當年簽約、當年落地、當年開工、當年封頂。
值得注意的是，今年4月15日，富士康科技集團與青島西海岸新區以網絡視頻形式簽署項目合作協議，富士康半導體高端封測項目正式落戶青島。
據當時的海報新聞報道，富士康半導體高端封測項目由富士康科技集團和融合控股集團有限公司共同投資，將運用世界領先的扇出型封裝和晶圓鍵合堆疊封裝技術，封裝目前需求量快速增長的5G通訊、圖像傳感器和人工智能等應用芯片。項目計劃于今年開工建設，2021年投產，2025年達產。
由此看來，青島半導體高端封測項目或為富士康半導體高端封測項目。
責任編輯：YYX
聲明：本文內容及配圖由入駐作者撰寫或者入駐合作網站授權轉載。文章觀點僅代表作者本人，不代表電子發燒友網立場。文章及其配圖僅供工程師學習之用，如有內容侵權或者其他違規問題，請聯系本站處理。
舉報投訴
-
半導體
+關注
關注
334文章
27475瀏覽量
219549 -
封裝
+關注
關注
126文章
7935瀏覽量
143069 -
封測
+關注
關注
4文章
347瀏覽量
35191
發布評論請先 登錄
相關推薦
總投資約26.5億元，昭明半導體年產1億顆光子集成芯片項目封頂
集成芯片項目 總投資約 26.5 億元 ，分兩期建設。該項目的實施，將有力推動我國光子集成芯片產業的發展，提高我國在半導體領域的核心競爭力。
總投資330億元，北京將建12寸晶圓廠
近日，北京電控發布公告，宣布將在亦莊建設一座12寸晶圓廠，項目總投資330億元，規劃產能為每月5萬片。預計2025年第四季度完成廠房建設并啟動設備搬入，2026年底實現量產。2024年至2026年的規劃
總投資288億元，14家重點半導體項目簽約上海臨港
近日，東方芯港五周年大會在臨港會議中心隆重舉行。活動現場，上海天岳、晶合光電、新微化合物半導體、上海集材院等14家重點項目落地簽約，為產業發展提供更強的助推動能，合計投資額288億元。
10億元！連橙時代半導體芯片封裝項目在長沙簽約！
人工智能產業創新與周期向上共振，半導體迎來了新一輪的發展機遇。據了解，此次簽約的連橙時代項目擬投資10億元，建設
總投資超30億元，松山湖晶圓級先進封測制造項目用地摘牌
來源：松山湖產促會 5月30日，廣東芯成漢奇半導體技術有限公司成功摘得松山湖生態園2024WT038地塊，擬用于晶圓級先進封測制造項目，總投資約30.9
總投資45億元 芯愛科技集成電路封裝用高端基板項目一期竣工
，芯愛科技(南京)有限公司集成電路封裝用高端基板項目（一期）由芯愛科技（南京）有限公司投資建設，總投資45億元，2024年計劃
華天科技在南京再投30億，加速半導體封測產業布局
近日，華天科技在南京浦口經濟開發區再下一城，簽署了總投資額高達30億元的盤古半導體先進封測項目。這是自2018年入駐南京以來，華天科技在該地
華天科技簽署30億元投資封測項目 助力產業升級
盤古半導體先進封測項目于近期啟動，預計將新建總面積逾12萬平方米的生產及配套設施。全面投產后，預計年產值將超過9億元，年度經濟貢獻不低于4000萬元
投資超百億，青島城陽物元半導體項目封頂
“青島發布”此前消息，物元半導體項目擬占地500畝，以先進封裝為核心技術，設備國產化率達70%以上，原材料國產化率達85%以上。 其官微資料顯示，物
總投資200億元，武漢長飛先進半導體基地項目迎來新進展
武漢基地項目位于湖北省武漢市，總投資200億元。其中，一期已于2023年9月開工，預計今年6月封頂，2025年上半年形成產能。完工后將成為國內碳化硅產能前列，集產品設計、外延生長、晶圓制造、封裝測試于一體，且全智能化的世界一流
總投資10億元！武漢鑫威源大功率藍光半導體激光器項目竣工
近日，由武漢鑫威源電子科技有限公司總投資10億元打造的大功率藍光半導體激光器產業化項目竣工儀式在大橋智能制造產業園舉行。
總投資超50億元，科睿斯半導體高端載板項目（一期）開工
及車載等高算力芯片的封裝。項目達產后，可形成每年56萬片高端封裝基板的生產能力，產值超60億元。 項目規劃分三期實施，總占地面積200畝，總投資
總投資20億元，澤石固態硬盤模組及芯片封測生產基地簽約落戶
據“新城葛店”公眾號消息，1月6日，澤石固態硬盤模組及芯片封測生產基地項目落戶鄂州市葛店經濟技術開發區，總投資20億元。 據悉，該項目由北京
工商網監
評論